EUV也困不住中国芯了？新方向被确认，中科院立功了

　　本文原创，禁止搬运和抄袭，违者必究！
　　硅基是国际主流的芯片材料，在长达半个世纪的发展历程中，市面上所有的通用CPU，GPU等处理器都是以硅作为核心材料。
　　但是摩尔定律即将到达极限，这时候以石墨烯为材料的碳基芯片成为新的发展方向。相比硅基芯片，碳基芯片需要EUV光刻机吗？我国能否凭借碳基芯片弯道超车呢？
　　半导体行业的新方向
　　对于芯片，即便是外行人也不会陌生。生活中常见的手机、电脑、电视、汽车等产品都需要芯片。越是高端精密的设备，对芯片的需求量也就越高。在一颗小小芯片的背后，其实串联起了全球产业链。
　　一颗芯片的诞生需要经历设计、制造、封装等环节，看似生产环节很简单，但每一个环节的背后都涉及到上千家供应商。
　　芯片设计需要ARM架构，EDA工业软件，芯片制造需要光刻机，刻蚀机和离子注入机等等，通过这些设备还要经历晶圆制造、抛光、光刻、镀膜等步骤。所有的步骤工序加起来，都不是一家企业能完成的。必须依靠半导体产业链的整体合作。
　　这样的产业链发展模式延续了几十年，但是随着摩尔定律即将到达极限，这种发展模式可能要迎来改变了。
　　首先要明白，现有的硅基芯片会受到物理规则的限制，或许可以发展到3nm，但3nm往下的2nm，1nm就很难靠硅基芯片来实现了。因此传统的硅材料将不适用未来几十年的半导体行业发展。
　　为了打破桎梏，重新寻求新的材料成为必然。值得一提的是，打破摩尔定律极限的材料已经确认，半导体行业有了新的方向。
　　在IEEE国际半导体会议上，经过专家组的一致确认，石墨烯将成为下一个半导体时代的材料。通过石墨烯材料，可以突破至2nm，甚至在遥远的未来，人类凭借石墨烯制造而成的碳基芯片，有可能触及1nm芯片制程。
　　这样的芯片制程高度是硅基芯片很难达到的，但是有了石墨烯材料后，人类制造出2nm，1nm有可能会成为现实。
　　半导体行业新方向被确认，更令人高兴的是，中科院立功了。中科院基于石墨烯材料，成功展现自研的8英寸石墨烯晶圆。这块8英寸石墨烯晶圆的亮相意义重大，不仅验证了石墨烯制成晶圆的可能性，也证明了中科院在石墨烯碳基芯片上取得重要进展。
　　碳基芯片需要EUV光刻机吗？
　　在很多人看来，碳基芯片是一场骗局，因为硅基芯片作为主流已经形成很大的市场规模，如果被碳基芯片推翻，那么以前的布局都有可能白费。
　　其实不然，碳基芯片不是替代品，而是对芯片行业的一种延续。以往的硅基芯片市场规模会继续保留，只是在此基础上，通过新的材料挖掘更大的市场潜力。这不但没有坏处，反而会促进人类社会的科技进步。
　　既然碳基芯片能突破摩尔定律极限，那么打造出高端7nm，5nm的碳基芯片想来也不是什么难题。这不免让人产生疑问，碳基芯片需要EUV光刻机吗？
　　要知道高端7nm，5nm的硅基芯片，必须要EUV光刻机才能完成芯片制造。可是中国大陆芯片制造商难以采购EUV光刻机，在未来几年内，国外开放EUV光刻机供货的可能性也非常小。
　　这种情况要么等待国产光刻机突破，要么探索新的方向。而石墨烯晶圆的活泼性、导电性、导热性都远超硅基，因此实现的性能优势会更明显。这意味着，相同制程的情况下，碳基芯片可以实现更好的性能表现。
　　如果制造5nm硅基芯片需要用上EUV光刻机，那么同样是制造5nm的碳基芯片，也许DUV光刻机就能实现。
　　即便碳基芯片无法摆脱对光刻机的依赖，但至少降低了对高端光刻机的需求。以国产光刻机制造商上海微电子的实力，全力突破是有希望冲刺DUV光刻机的。哪怕花费十年时间，只要取得成功，未必不能尝试。
　　我国能否弯道超车？
　　未来十年，硅基芯片会到达瓶颈，硅材料主导的半导体时代也会走向没落。只有挖掘更多的芯片材料，探索未来可持续发展的芯片产业道路，才能引领科技的进步。
　　一旦碳基芯片突破成功，EUV光刻机也困不住中国芯了。届时，我国能否弯道超车呢？走传统的硅基芯片路线很难直线超车，国外有领先十几年的技术积累，在光刻机、硅技术和工业软件等方面都积累了深厚的技术壁垒。
　　但要是从碳基芯片出发，以石墨烯晶圆作为突破口，在领先国外研究成果的背景下，我国芯片产业有可能实现弯道超车。
　　不过我国石墨烯晶圆的研究还处在部署阶段，要想达到硅基芯片的市场规模，仍需要不断努力。总结
　　中国芯片已经在加快布局，对人才培养高度重视，有了人才之后，我国将来不论是研究硅基芯片还是发展碳基芯片都有更大的保障。EUV光刻机困不住中国芯，国外市场规则只会加速我们前进，迟早有一天，中国芯片势必打破国外技术壁垒，成功崛起。
　　对碳基芯片你有什么看法呢？
　　了解我，了解更多科技领域资讯。