从华为30年投资版图变革看华为未来

　　在科技不断发展下，科技企业想要不被时代抛弃，就必须建立自己的＂护城河＂。
　　华为成立于  1987年  ，  到目前为止，对外投资不超过 60起，这相比较与腾讯、阿里、京东、百度等  大型科技企  业，着实有些保守了。但保守低调不意味着怯懦。
　　《华为  基本法  》  第三十七条规定  ：  ＂我们中短期的投资战略仍坚持产品投资为主，以期最大限度地集中资源，迅速增强公司的技术实力、市场地位和管理能力……我们不从事任何分散公司资源和高层管理精力的非相关多元化经营。＂
　　华为的投资基本可以划分为两个阶段，  第一阶段是 2000年到2016年，第二阶段是2019年到现在  。
　　2000年，正是第三代移动通信技术大规模应用的前期，华为抢占时机，以后来者的身份开始在美国投资并购小规模企业。
　　2002年初，华为收购了光通信制造商optimay，加强了其在光传输方面的技术实力。
　　2003年，华为收购了网络处理器制造商Cognigine，增强了其在交换机和路由器核心处理器方面的能力。
　　2004年，华为与硅谷无线光学产品的设计和制造商LightPointe合作，获得了公司FSO设备代工资格。
　　为了更好的弥补自身在半导体领域较弱的模块，同事也为了更好的进入发达国家，提升在欧美市场的份额，华为在接下来的 10年里，投资通信和半导体类型的企业超过15家，而这些企业均集中在英法等欧洲地区。
　　2012年，华为宣布进入物联网并完成了相关物联网的解决方案之后，华为的部分投资基本都与其在物联网领域的战略布局有关系。比如2014年7月，华为、博世创投、赛灵思以总额2600万美元共同投资XMOS，XMOS是英国一家专门为＂物联网＂产品设计高性能芯片的半导体设计公司，主要通过嵌入式芯片接入互联网的个人电子设备和家用设备，同年9月，华为以2500万美元收购了另一家英国物联网公司Neul。
　　值得一提的是，华为这部分的投资，多以财务投资为主，例如在 2011年8月投资的昆仑万维，华为就持有3%的股份，但这3%的股份在昆仑万维上市解体后就减持了；同样的，在投资暴风影音时持有3%的股份的华为也在其上市后，减持了手中的股份。
　　由此可以看出，华为第一阶段的投资是以产品并购为主的。
　　在 2019年下半年，美国加大对华为的制裁力度，华为第二阶段的投资迎来＂高峰＂，这期间哈勃投资起关键作用。
　　哈勃投资的  成立和发展  ，  几乎跟美国制裁华为是同步的。
　　在哈勃投资成立的一个月后，美国对华为开启了第一轮制裁， 2019年5月，特朗普政府更是将华为列入实体清单，限制美国各大代工厂和第三方芯片公司对华为的供货，直接让华为陷入了＂缺芯＂境地，也让华为手机一时失去领先的地位。
　　但 ＂华为是只烧不死的凤凰，涅槃重生后，将再攀高峰＂，美国制裁的力度越大，哈勃投资的发展也越快。
　　这两年为了减小美国制裁造成的影响，华为的投资从过去的低调保守切换到生猛激进的风格，投资策略也从过去的并购为主，逐步向  战略投资和  VC 投资  转变。
　　从华为投资大事件中可以看出，哈勃投资所投资的企业多处于半导体领域，覆盖范围包含了  半导体材料、模拟芯片、显示器、射频、 EDA、人工智能等多个细分领域  。
　　在半导体 ＂卡脖子＂的细分领域中  ，  半导体芯片是  国内  甚至全球  最为关注的一项核心技术  ，  而 EDA设计在半导体产业链处于核心地位。在美国下令禁止Synopsys、Cadence、Mentor三家公司与华为合作后，哈勃投资也瞄准了第三代半导体、EDA等垂直半导体赛道。
　　2020年起，华为在EDA领域连续投资了  九同方微电子、无锡飞谱电子、立芯软件、云道智造  等企业，同时哈勃投资在  山东天岳、思特威、杰华特微电子  等超 15家企业，其芯片类型也涉及广泛，包含安防芯片、射频芯片、光学芯片、模拟芯片、存储芯片等方面
　　思特威作为国内重要的 CIS图像传感器公司，在安全监控应用领域具有独特的技术优势，自2017年以来，已连续多年在安全监控应用领域排名世界第一；而思瑞浦则是中国第一，世界第十二的模拟芯片设计师。
　　根据招股书，思瑞浦是中国少数实现通信系统模拟芯片技术突破的企业，已经成为 5G基站中模拟集成电路产品的供应商之一。据了解，在投资思瑞浦的第一年，其发行价为115.71元，截至6月21日  思瑞浦的收盘价  562.97元/股计算，总市值450亿元，上市以来累计上涨3.5倍，这次投资让哈勃投资大赚50倍
　　此外，哈勃投资还积极布局上游原材料和半导体制造设备。近来备受关注的科益虹源是国内唯一一家拥有 193nmArF准分子激光技术研究和产品化的公司，也是国内光刻机厂商上海微电子的光源系统供应商。可以说，在光刻机光源这一核心技术上，科益虹源目前应该是国内领先的国产厂商。
　　而在 2016年成立的润华全芯微电子，虽然成立的时间较短，但该公司生产的生产的全自动去胶剥离机（AS6）同样瞩目，2019年的时候还曾被评为第十四届中国半导体创新产品和技术。
　　从战略角度分析，华为希望在半导体行业走出第三条路。
　　据了解，目前的半导体模式主要有两种：一种是类似三星自己投资建厂，搞先进工艺开发和制造的 IDM模式，另一种是类似于TSMC在中段专注于芯片制造的代工模式。
　　在代工成为市场主流前提下，华为采取的是新能源汽车的业务模式，即成熟的技术和工厂由合作制造商处理和提供，而华为自己则从事自动驾驶、电驱以及汽车耦合技术等核心价值部分的研发。
　　在科技创新板块，一支 ＂华为军团＂正在崛起。