高通发布新款芯片拓大市场覆盖，旗舰芯片生产转单台积电

　　记者 | 彭新
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　　5G手机芯片市场战争加速，高通瞄准中高端手机市场发布新一代5G集成手机芯片，以拓宽市场覆盖。
　　北京时间5月20日晚，高通在其＂骁龙之夜＂上，正式发布了新一代高通8+和高通7芯片，均采用4纳米制程，前者由台积电代工，后者由三星生产。在高通活动现场，小米集团合伙人、总裁王翔和OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉均表示，将推出搭载新一代骁龙芯片的手机。
　　高通还表示，包括黑鲨、荣耀、iQOO、联想、小米、摩托罗拉、OPPO和vivo等品牌，均计划在其终端中采用高通的5G芯片。
　　一如市场预期，此次高通8+芯片是去年末发布的高通8的改进款，进一步提高频率获得了10%整体性能和30%的CPU性能提升，同时制造工艺由三星4纳米到台积电4纳米，值得一提的是，这款芯片也支持三个摄像头进行拍摄，并且在数据安全和音频等部分进行了改进。
　　高通7则是高通公司放弃此前的三位数命名方式后，进一步在新产品中应用新产品命名规则，其定位于中高端，仍采用三星4纳米工艺。
　　高通虽未在活动提及代工方自三星转单至台积电的原因，不过根据市场分析，除了三星制程工艺表现不佳外，良率也不及台积电，因此难以满足高通产能需求。将高通8+旗舰芯片转单台积电，相对之下能够提供更稳定芯片供应，同时带来芯片耗电、发热更低的优势。
　　尽管高通此前强调高通8做出了多项改进，但在市场实际反馈上，其在功耗方面表现不尽人意，导致部分终端产品仍存在发热问题，三星4纳米的效果似乎并不那么理想。行业认为，采用台积电4纳米的骁龙8+在功耗、尺寸上相对前一代骁龙8存在优势。
　　与此同时，老对手联发科挟中低端产品的性价比优势和受限相对较轻的台积电产能，在手机芯片市场发起猛烈攻势。随着联发科天玑8100和天玑9000等芯片开始上量，越来越多定位中高端的手机产品面世，其市场份额未来有望进一步得到提升。但高通仍强调，其在全球旗舰安卓智能手机芯片市场份额中保持领先。
　　受疫情和宏观经济形势影响，2022年以来智能手机整体市场略显疲软。但高通市场份额更专注于旗舰和高端市场，受低端市场的影响较小，对高通手机芯片业务影响较小。
　　此次高通选择在中国举办＂骁龙之夜＂发布新款芯片，可见对中国市场的重视，然而受疫情影响，中国智能手机市场表现和预期均不佳。根据中国信通院发布的《2022年3月国内手机市场运行分析报告》显示，3月国内手机市场总体出货量为2150万部，与去年同期相比大幅减少40.5%，而在此前的2月，更是创下过去15个月来的新低，为1486.4万部。此外，行业分析机构IDC预期，中国智能手机市场出货量将在2022年同比下滑5.5%。
　　由于疫情反复，各家厂商也在适时调整经营策略，以避免更大的损失。Canalys分析师Toby Zhu认为，为了应对零售业停业和物流延迟等问题，厂商不得不采用更加谨慎的备货策略，而这也势必会影响到短期出货量。
　　在分析师看来，为寻找新的增量，下半年手机品牌厂商或许将加大千元机的出货速度。从国内品牌厂商来看，目前一加Ace、realme等品牌已开始准备1500元到2500元档位的＂进攻＂，对于更倚重高端市场的高通而言，未来市场环境存在一定挑战。