近日,全球被动元件积层陶瓷电容(MLCC)龙头日商村田制作所示警,客户端受芯片荒影响,对被动元件拉货动能趋缓,村田近期接单状况下滑,9月订单出货比(B/B值)已跌破1。 村田会长预警,市场需求恐将转弱,后续可能面临降价压力。 值得关注的是,被动元件也可能成为继面板、内存之后,又一个面临价格压力的电子元器件。 上个季度,村田接获订单额为4,804亿日元,季减3%,也仅较去年同期增加1%,其中,上季电容订单额为1,981亿日元,季减11%。 村田社长中岛规巨分析,订单减少的原因在于供应链所引发的生产问题,导致智能手机、车用相关订单下滑。 目前,全球MLCC市占率以村田的31%居冠,三星电机19%居次,国巨、太阳诱电市占率分别为15%、13%,华新科也有一定的份额,这五大厂MLCC全球市占率合计逼近八成。若是降价压力过大,或引起全球供应链价格波动,价格战将一触即发。 百能云芯优势料号