RISC-V 处理器公司 SiFive 刚刚宣布该公司完成了集成 HBM3 内存的 5 纳米 RISC-V 处理器的流片（Taped-Out），该处理器基于台积电 N5 或者说 5 纳米制程节点，主要针对人工智能和高性能计算领域，作为一个知识产权产品，这枚处理器可以根据可以需求实现进一步的定制。
　　根据官方新闻稿的介绍，这枚 SoC 采用了 OpenFive 的 HBM3 内存知识产权子系统、 Die to Die I/O 以及一枚 SiFive E76 32-bit CPU 内核。
　　其中 HBM3 内存总线速度达到 7.2Gbps，是目前最快的 HBM2e 内存的两倍，可以说是相当大胆的设计。
　　D2D I/O 主要用于连接辅芯（chiplet）使用具有时钟转发结构的 16Gbps NRZ 信号，每个 D2D 通道具有 40 个 IO 口，能实现每毫米 1.75Tbps 的吞吐能力。
　　这次投片的芯片基本上只是作为 SiFive 自己内部验证使用，真正提供给客户的是可定制的版本，例如添加定制加速器、FP64 双精度计算等等。
　　最后说一下，所谓投片或者流片（tapedout）是指将芯片的设计文档交付给了台积电，至少说明设计是经过仿真的。
　　按照新闻稿，预期会在这个季度获得最终由台积电生产的芯片。

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