体验采用全新模具，16英寸的ThinkPadX1Extreme2021

　　赶在 X1 隐士 2021 正式开售之前，我们终于拿到了该产品。因为时间有限，所以我们先简单的聊一聊它的外观、内部结构设计以及屏幕实测，关于完整的测试内容在后续有机会再进一步完善。
　　其实从年中听到 X1 隐士 2021 更新的消息时，我对它是非常的期待，因为这一代除了处理器和显卡有了更多选择以外，在屏幕、散热系统、接口等方面都进行了优化和大调整，整个模具也进行了全新的设计，总之就是性能更强，体验更好，也更加的旗舰。
　　在硬件规格上，目前官网可预约购买的有四个版本：
　　所有的版本都预装了更强，更高效，更安全的 Windows 10操作系统， 当然，你也可以在 10 月 之后升级到最新的 Windows 11 操作系统。我现在已经开始习惯用 Cortana 微软小娜来打开应用或网站，搜索天气、限行尾号或电脑中的文件，设置提醒，创建代办事项等等，可以说是合格的贴心助理。
　　配置一：i7-11800H/16G/512G/RTX 3060/2.5K，售价 16999 元；
　　配置二：在一的基础上屏幕升级为 4K 版本售价为 19999 元；
　　配置三：在二的基础上处理器采用了更专业适合企业管理部署的 i9-11950H vPro，显卡采用了目前顶级的 RTX 3080，硬盘升级为 1TB，售价为 29999 元；
　　最后是顶配版，在三的基础上系统升级为 Win10 专业版，内存和硬盘各升级为 32G 和 2TB，售价为 36999 元；
　　单从硬件规格上看就已经让人很热血，在 17.7mm 的机身厚度下塞下了 RTX30 系列顶级显卡和 intel H45 标压处理器，也就是说只要散热能够压得住，性能表现绝对不用担心。
　　我们先来看设计部分，在外观设计和用料上 ThinkPad 应该是目前最下本笔记本之一，A 面的高强度碳纤维、CD 面的镁合金框架，全机身覆盖细腻的类肤质图层，边缘和棱角处理圆润，让它兼具了强度和不错的手感，机身重量也很好的控制在了 1.8kg，与主要竞争对手 XPS 15 等竞品相比丝毫不落下风。
　　新一代 X1 隐士的设计依旧简洁，A 面只有左上角黑色的 ThinkPad logo 和红灰配色的 X1 家族的标识，右下角的 lenovo 标签也不是那么明显，整体设计与其称低调内敛我更愿意称它为正统商务。
　　本次 A 面提供了两个版本，除了 2.5K 屏幕是经典的纯黑色以外，4K 版本均有与 logo 倾斜角度相同的 37°平行碳纤维斜纹编织装饰纹理，多一些与众不同。
　　来到 B 面，X1 隐士 2021 的屏幕是直观感受变化最大的地方，屏幕由上一代 15.6 增大到了 16 英寸，比例也从 16:9 调整为 16:10，更大的纵向显示空间能让你日常办公娱乐都更游刃有余，比如说用 Microsoft Edge 浏览器在网页上记笔记、书写、涂鸦和突出显示等等。
　　同时它的机身纵向和横向尺寸并没有增加反而变小了一些，也就是说它的边框尺寸相比上一代更窄，同时也有更高的屏占比。
　　而在屏幕素质方面，作为创意设计类 PC 它的屏幕素质表现不用担心，从官方数据也能看到，屏幕支持广色域，还有出厂进行校色以保证每台设备△E＜2，也预装了 X-Rite Colo Assistant, 能很方便的在 sRGB、Adobe RGB、Rec.709、DCI P3 色域中进行显示切换，以满足不同场景下专业用户对色彩准确性的需求。
　　在回到设计，X1 隐士的上边框依旧配备了红外摄像头，支持人脸识别以及配备了 ThinkShutter 黑阀来保护隐私安全，这次更新还包括了摄像头从 HD 升级为 FHD，视频会议质量会更高。
　　关于 ThinkPad 键盘的口碑相信大多数人都很了解，熟悉小红点+三键操作以后完全可以摒弃鼠标，这样双手不离开键盘就能完成所有操作，办公更加专注从而带来效率上的提升。键盘本身也采用了 CS21 架构，键程为 1.5mm，加上贴合手指的键帽弧度，要比上一代敲击手感更好，回馈有力，使用它码字带来的体验是在笔记本中少见的。
　　C 面的布局相对上一代也有很大变化，左右两侧区别与上一代采用了扬声器上开孔设计，指纹识别也与开机键合二为一，按下电源即可完成开机+登录系统操作。当然，如果你对数据安全有更要求的话，在这一代 X1 隐士上还搭载了全新的 CS20 BIOS，区别于上一代提供了对 ASCII 密码的支持，除了常规的数字+英文密码以外加入了如＂＂ # $ % & ＂ ( ) * +＂等特殊符号，让密码安全程度呈指数提升。
　　在接口方面，X1 隐士依旧配备的很齐全，左侧依次为 230W 方形电源接口、两个雷电 4、HDMI 和耳麦接口；
　　右侧依次为两个 USB 3.1 以及 SD 卡插槽，除了没有 SIM 卡插槽以外整体的接口布局与上一代相同，C 口由双雷电 3 升级为双雷电 4，不管是数据传输还是外接拓展上都要更强。
　　聊完设计来看内部结构：
　　从图中能看到底部的进风口面积很大，几乎占据了整个 D 面 1/2 的面积，左下角印有＂Carbon Foner+Magnesium Chassis＂字样，底部由 7 颗防丢螺丝固定，可以很轻松的拆卸。
　　拿下 D 壳就能看到完整的内部结构，X1 隐士分为独显和集显版，两个版本的内部布局是不同的，区别不仅是独显版本拥有更大的散热系统，在接口上也是区别，比如集显版本有 M.2 WWAN 接口以及多了一个 M.2 2280 SSD 插槽，而目前国内上市的只有独显版本。
　　我手中这台是搭载 RTX 3060 版本，所以你能看到左右下角的天线位置是空缺状态，SSD 接口只有 1 根，在扩展性上好在保留了两根独立的内存插槽，是其余空间均被大散热模组所占据。
　　值得好评的内存为单条 16G 频率相对上一代升级为 3200MHz，在 SSD 硬盘上也有铜片贴合辅助散热。
　　内部其它方面的调整比如电池提升到 90Wh 后续航表现如何，更强的双风双热管和大面积散热盖板能否压得住标压+独显，鹰翼风扇噪音表现、性能更强的 X1 隐士的性能表现怎样。
　　OK 这就是我们的快速开箱 + 拆机了，我们需后续会做更详细的测试，欢迎关注。
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