鞋盒大小的ITX机箱初体验FORMULAX1装机展示

　　废话在前：
　　目前能够在极限的体积里拓展安装到主流的高端平台的ITX机箱，最佳的选择估计也就只有A4结构的机箱方案了，其中可拓展安装240冷排的GHOST S1更是如此，也是目前最为流行的一款ITX结构机箱，个人对于S1这款机箱19年初刚上的时候就有想过搞一台装装，只不过在看过一些玩家的分享这个机箱后，就彻底解毒了，S1实际的做工及用料真心是对不起它高昂的价格，另外还需要漫长的等待才能拿到，但不可否认S1的结构及外观设计的真心没得说，与至于后来被国内的好多定制机箱争相效仿。
　　在提倡弘扬工匠精神大环境下，祖国版S1真心是搞得蛮不错，完善做工的同时，价格也平易近人了许多，所以也才让我有了装这台机子的想法，当然目前国内定制机箱也有不少坑货，同时箱体结构基本也就只是铝板拼接，但不可否认其中也不乏精品，个人之前接触到的定制机箱也是蛮多的，做过功课后，这次折腾的选用的是口碑还不错的FORMULA X1，在保留原版S1的外观设计风格的同时，FORMULA X1工艺用料和结构细节上还做了优化和改良，而这东西也是无现货，同样需要等待，本人从下单到拿到机箱大约一个月左右，还算是可以接受的，大半年的MK3S也是这么的等过来的，HHH，废话不多说，进入正题。
　　搭配到硬件大部分都是自己之前一台机子上面的，这次装机更多的只是为了体验下这款机箱而已，这台机子后面可能会丢媳妇家里，以后过去那边也能有个电脑用，8700K搭配Z390I，显卡之前是5700XT公版，为了得到更好的静音及散热体验，这次装机出掉换成了2070S，主要用处还是玩游戏吧，8700K的高频多少还是会有那么一丢丢的优势吧（超频情况下），没有AMD YES，这个平台的亮点的也就只有这个机箱了，实际就这样的体积要应付8700K和2070S的组合也挺不容易的。
　　具体配置：
　　CPU：I7 8700K
　　主板：华硕 ROG STRIX Z390-I
　　显卡：EVGA RTX 2070 SUPER BLACK GAMING
　　内存：HYPERX 掠食者 RGB 3600HZ 8GX2
　　存储：金士顿A2000 500GB
　　电源：银欣 SX700-G 白金电源
　　机箱：FORMULA X1 ITX 机箱
　　散热：安钛克 海王星 240 ARGB一体式水冷
　　装机解析：
　　对于FORMULA X1这种开放式的A4结构机箱，个人觉得安装的难度对比常规ITX机箱来说反而会更轻松一些，不过由于其体积的极限性，对于硬件会存在一定的兼容性，最直观的就是只兼容SFX及SFX-L的小电源，不选用水冷模块安装的话，只能选择小规模的下压式散热器。
　　不过对于显卡倒是十分的友善，也是A4结构机箱的一大优势，FORMULA X1最大可兼容到304mm*125mm*45mm内的显卡（对应到的产品的话，就是老款的1080TI猛禽也是可以的），那么兼容大部分双卡槽显卡，自然就是问题不大了。
　　对于这种极限体积的机箱，搭配到全模组电源，然后定制套匹配的线材会更为科学一些，要不然安装过程会很痛苦的，同时也可以得到较好的视觉效果，另外安装得过程需要一定的步骤，不过也没多复杂，先安装好主板，然后安插连接到电源模组线，也就是主板连接到电源的线材，需要和电源同时安装好，要不然后面空间上很难去安插这些线材。
　　这次安装这台主机最折腾的地方，反倒是一体式水冷散热器，选购到的水冷产品连着翻车2次，一个是因为搭配到冷头太大（快睿A40），另一个则是因为水管不易弯折（ZEROZONE BMR240），只能怪自己事先没做好功课。
　　然后物色到了使用超薄冷头的安钛克海王星，实际也不兼容这款机箱，其散热器的背板太厚会卡到对面显卡PCIE延长坐上，不过后来通过锉刀打磨背板的厚度，最后还是顺利安装上了，不建议大家效仿。
　　所以对于这类机箱，如果要选用水冷方案的话，个人觉得还是事先去做下功课，选择那些可以成功装上去产品，还有冷头的安装位也要事先留意一下，后期盖上侧板，冷头的水管才能服服帖帖的。
　　另外安钛克这款散热器由于水泵设计在了冷排上面去，相比传统冷排会长出来一截，导致这款机箱的帽子并不是很容易锁住固定（只留一丢丢的缝隙），估摸着可以通过较长的六角扳手去固定，无奈手头并没有，只能将就盖上去了，实际影响也不大，非常规尺寸的还有九州风神的的冷排，带有排泄压装置，尺寸更大，估计会直接翻车。
　　FORMULA X1提供有玻璃侧板可选，虽说这个位置上空间会比较的紧凑，不过这箱子上下均带有大面积的开孔，所以安装水冷散热器的话，侧透对于散热的影响并不大。
　　成品效果，看着还不错的，虽说水冷模块并没用螺丝固定，但和机箱主体的贴合度看着也还可以，只不过由于两者是不同批次生产的，所以会存在一定的色差，这个是我自己的锅，这边友情提醒下，定制机箱最好一口气决定好自己要的东西，要不然就会造成我这样的结果。
　　FORMULA X1除了工艺上做了改良以外，体积上对比原版S1还小1升，不带帽子的情况下仅仅只有7.5L，带上帽子的话，也只有10升而已，这个小身板要应付这样的配置真心是挺不容易的。
　　配件展示：
　　主板选用的是喜闻乐见的华硕ROG猛禽的Z390I，想必多数玩家选择这款主板的主要原因，多半是因为其有着不错的外观设计，另外就是被所谓的ROG信仰收割了。
　　供电部分貌似采用的是4相并联成8相+2相的核显供电，供电部分算不上是最强的Z390 ITX主板，但是正常使用9900K还是可以的，应付8700K和9700K更是会比较轻松。
　　主板正面采用的是华硕祖传的夹汉堡安装放式，机箱I/O跳线接口、USB2.0接口以及音频接口则位于PCI-E接口的旁边。
　　对应主板背面还可以拓展一个，支持双M.2安装。
　　24PIN供电这一侧，布置有USB3.0接口、2个SATA6GB、以及TYPE-C接口。
　　8PINCPU供电这一侧，安排有3个4PIN PWM的风扇接口以及两个RGB设备的扩展接口，RGB接口安排有1个3针5V的可寻址接口以及1个12V的传统接口，方便玩家选择灯光的设备的扩展。
　　I/O挡板为一体化的设计，覆盖的马甲为纯金属打造，主从左到右分别为DP及HDMI视频接口、2个USB2.0接口、2个蓝色USB3.0 TYPE-A接口、TYPE-C接口、2个红色USB 3.1接口、LAN接口、蓝牙WIFI天线接口以及常见的音频接口（配有光纤输出）。
　　8700K开盖换上接触面更大些的铜盖，提升散热效果。
　　内存选用的是HYPERX的Predator DDR4 3200HZ(8Gx2)，HYPERX和ROG STRIX一样定位于电竞游戏玩家，金士顿旗下高端电竞品牌。
　　Predator外观采用的是通体黑色的散热马甲的设计，辅助不规则的立体图腾，搭配到HYPERX的LOGO，和其电竞外设产品一样，整体也还是偏低调的沉稳风格。
　　产品铭牌只标注了具体的型号、电压、序列号及周期，实际规格为XMP3600HZ，时序17-18-18-39，不过搭配到的是三星BDIE颗粒，所以这条子有着不错的超频潜力。
　　内存支持RGB灯光，顶部灯带部分带有HYPERX文字LOGO点缀，实际的灯光效果感觉还行，兼容主流主板上的灯光控制软件。
　　M.2将就选用了一款入门级产品，金士顿的A2000，主代性价比和耐用稳定性，提供有5年质保和免费技术支持，为上代A1000的升级产品，支持NVME PCIE 3.0X4速度，采用的是3D NAND TLC闪存颗粒。
　　带有一个TT代工的散热模块，采用的是上下卡扣式的设计，大部分ITX均是没办法兼容的，这边Z390I本身也不需要，采用的是蓝色PCB设计，正面为产品规格贴标。
　　单面设计，使用的是SMI SM2263ENG主控，和镁光的Crucial P1一样，搭载的3D TLC颗粒同样也是来自镁光，算是Crucial P1的兄弟款，只不过Crucial P1采用的是QLC的闪存颗粒。
　　两者的价格也是比较的相近，或许是因为A2000主代耐用度的原因吧，并没有搭配最新的QLC颗粒吧，而是继续选用技术较为成熟的TLC颗粒。
　　这台机子上选用的第三款一体式水冷散热器，来自安钛克的海王星ARGB240，经过前两次翻车，对于这款产品的选择，主要是因为其冷头采用的是超薄的设计，另外没有集成太多的线材，在狭小的ITX里头便于打理。
　　支持INTEL和AMD全平台，带有灯光控制器，搭配到的背板采用的是INTEL和AMD公用的设计，相当的厚实，安装到这个机箱里头会和PCIE延长座打架，为了不再折腾，选择暴力打磨解决。
　　对比其它产品，这款产品比较有特色的地方就是将水泵转移到了冷排上，从而简化了冷头的体积，水泵采用的是SATA接口供电，而不是常见的4PIN风扇接口。
　　冷排侧面带有金属装饰条，中间带有ANTEC的LOGO，看着会有点设计美感。
　　冷头非常的小巧轻便，线材只有一条灯光连接线，顶部为金属材质，辅助有镂空的安钛克LOGO和灯带，采用ARGB设计，同步各大主板灯控软件，自身也带有灯光控制器。
　　接触面和冷头造型一致，采用的是比较不常见的长方形，纯铜表面预涂有散热硅脂，海王星轻薄冷头的设计，安装和走线真的是蛮舒服的，缺点的话就是水泵没有PWM的功能，不过实际使用倒是没有感觉到有多大的噪音，温度控制得也还可以。
　　显卡选用的EVGA丐版2070SUPER，具体型号为RTX 2070 Super Black GAMING，采用的公版PCB设计，没有金属背板和RGB，因为这个平台里显卡并不可见，所以也就无所谓了。
　　虽说是入门级的2070S，不过外观还是蛮不错的，通体黑色科技感看着蛮强烈的，侧面裸露有散热鳍片，搭配EVGA和GEFORCE RTX2070的文字组合装饰，边缘SUPER字样标注。
　　散热器的做工还算不错，给到的鳍片也是比较的工整，采用8+6的供电设计，其中的6PIN接口和公版的形式是一样的，所以PCB采用的应该是公版方案。
　　背面并没有提供金属背板，另外螺丝部分带有贴纸，不支持拆解，不过EVGA貌似拆了也不影响保修。
　　双卡槽的PCI挡板设计，接口部分也是和公版保持一致，提供了3个DP接口、1个HDMI接口以及一个TYPE-C接口。
　　相比传统ATX电源，SFX这种小体积的电源会贵上不少，还有全模组和非全模组也是一个价格的分水岭，算是入门ITX玩家比较难以取舍的配件，这边不纠结一步到位，选用的是银欣的SX700全模组电源，80PLUS白金认证，700W额定功率，应付ITX平台基本不会存在什么瓶颈。
　　标准SFX尺寸，上手示意下大小。
　　搭载的是9CM的散热风扇，支持PWM温控调速技术，也就是可以根据电源负载来控制风扇的转速，实际上更大的功率也会带来更好的静音体验。
　　模组接口带有4个12V的8PIN接口，3个5V的6PIN接口，其中蓝色为显卡专用接口，CPU供电对应的现在的主板，支持安插两个，采用单路+12V输出，后期做定制线也是可以通过串联的形式实现X2的，24PIN则是采用类似于延长线的设计（额外搭配一个小4PIN，实际可插可不插），对于银欣24PIN的接口设计，个人还是比较认同的，后期定制线会来得顺畅一些。
　　电源一侧是SX700的铭牌。
　　另外一侧则是具体的参数规格贴标，通过80PLUS金牌认证，有效转化率可达92%以上，电压波纹可以稳定在正负3%左右，多少可以省点电，更多的还是可以提供更为稳定的输出表现。
　　FORMULA X1和GHOST S1外观上则是基本上没什么差别，X1体积还小了1L，另外目前给到顶部的盖板采用的也是铝合金材质的，原版S1为金属材质，这边选用的是白银色，表面为磨砂质感。
　　背部菊花为标准的A4结构，左侧带有FORMULA工作室的铭牌。
　　为了保证较好的散热效果，机箱两侧均采用的是大面积的开孔设计，如果选用的是水冷方案的话，主板一侧选用玻璃透侧也是没问题的。
　　开孔上每个点上都进行了捣边，而S1上是没有的，X1看着会更加的精致一些。
　　板和板之间的贴合度，FORMULA X1做得还是相当靠谱的，看起来严丝合缝，而S1被人吐槽最多的也就是这个地方了。
　　侧板的开启放式和S1保持一致，同样是抽拉式的设计，也是个人觉得这款机箱比较出彩的一个设计，开启的放式真心方便。
　　A4机箱结构是通过内部中间的安装支架，一面安装显卡，另外一面安装主板及电源，背靠背的安装形式，最大化的利用到内部的空间。
　　显卡的安装是通过PCIE延长线实现的，这线需要玩家后配，自己搭配的是立热的转接线，线材部分为一体的样式，看着比较美观，这货也比较的易于弯折，另外貌似损耗也会比较底，价格也比较感人。
　　机箱顶盖和S1一样带有一个织带提手，不同于采用钢板的S1，X1使用的是全铝合金材质，开孔同样也进行了捣边。
　　顶盖上下采用带有钢材质的螺丝用于磁吸固定，为了兼容内部的空间，可以看到里头有两处切割凹进去了一层，整个面板厚度感人。
　　磁铁是通过螺丝固定在面板上面，使用一体式水冷帽子的话，需要移除到帽子上面，面板之间的连接是通过小块的铝合金零件固定。
　　底部提供了规模更大的开孔，且电源底部还可安装一个12CM的风扇，大规模的开孔也导致这机箱的防尘效果并不友好，所以想要玩这种机箱的机友最好有个心理准备。
　　两条风扇和冷排的固定边框，箱体上下均采用相同的开孔，所以通过这两个边框，水冷部分也可以安装在机箱的底部，实现不同的玩法，这个貌似也是S1没有的，不过个人觉得安装顶部会合理一些，装到底部的话，机箱会变成吸尘器，吸灰会更严重。
　　平台测试：
　　性能测试部分，室内温度为22度左右，机箱为封闭的状态下进行，8700K超频到5G，内存超频4000HZ，其余均为默认，仅供大家参考。
　　娱乐大师的具体配置详情。
　　这款HYPERX Predator采用的是是三星BDIE的内存颗粒，A2版型，默认为3600HZ，这边随便调了下时序CL17-17-17-35，稳定超到4000HZ ，电压1.4V，对于三星BDIE来说算是蛮松的了，应该还有不少的压榨的空间，见笑了。
　　AIDA64内存测试分数。
　　金士顿A2000 500GB的跑分，表现算是符合预期，定位于入门级别。
　　TIME SPY 10051。
　　TIME SPY EXTREME 4619。
　　POR ROYAL 5899。
　　FIRE STRIKE EXTREME 11802。
　　FIRE STRIKE ULTRA 6087。
　　鲁大师电脑综合性能得分517620。
　　守望先锋 极高画质 2K分辨率下 平均158左右。
　　绝地求生 超高画质 2K分辨率 平均帧数110左右。
　　最终幻想XV 2K分辨率，高特效的分数表现。
　　古墓丽影暗影2K分辨率，最高特效的分数表现。
　　众生平等奥德赛2K分辨率，高特效的分数表现。
　　CPU满载温度表现，单烤FPU压力测试，10分钟左右，核心最高温度为82度上下。
　　显卡满载温度表现，核心频率最高可以飙到1770HZ，跑甜圈圈10分钟左右，核心温度最高76度。
　　双烤情况下，这个机箱也完全HOLD得住，CPU和显卡的温度和单烤的时候区别不大，仅仅只有1~2度的差别，这体积能有这温度表现个人觉得还是可以接受的。那么以上就这次装机体验的全部内容，如上所述仅代表个人观点，希望可以给大家做个参考吧，谢谢您的浏览，也欢迎大家留言交流。