东风公司携手中国信科，组建联合实验室攻坚汽车芯片

　　作为科技创新的重要载体和平台，汽车产业始终融汇和承载着每一个时代的高新尖技术。当前随着新一轮科技革命和产业变革的加速，汽车业的科技竞技更加激烈。
　　随着汽车向电动化、智能化、网联化进阶，芯片成为汽车供应链不可或缺的重要元器件。汽车芯片主要分为三大类：功能芯片（MCU）、功率半导体（IGBT）、传感器。
　　在汽车上使用量最多的芯片，是功能芯片。功能芯片主要指处理器和控制器芯片，进行信息传递和数据处理，使用于车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等几大部分。
　　在每个系统下面，又有众多子功能项，每个子功能项都有一个控制器，控制器内部会有一颗功能芯片。目前，每辆汽车平均约采用25个功能芯片，一些高端车型已突破100个。
　　为确保汽车芯片供应链安全可控，东风公司、中国信科两大在汉央企携手，攻坚汽车芯片。
　　据相关媒体报道，东风公司与中国信科共同围绕产业链部署创新链，组建联合实验室研发汽车芯片，＂把关键核心技术掌握在自己手里，＂为武汉半导体产业补上关键的车规级功能芯片链条。
　　今年7月，东风公司、中国中车合作，负责新能源汽车功率转换的＂最强大脑＂——IGBT功率芯片模块在汉实现量产，解决了新能源汽车关键动力总成核心资源的问题。汽车芯片的另一个领域——功能芯片（MCU）上，东风公司与中国信科进行合作，携手攻坚。
　　据悉，东风公司与中国信科将聚焦汽车芯片、智能驾驶、通信基础设施、示范运营等领域展开合作。其中，汽车MCU将是合作重点，双方拟共建汽车芯片联合实验室，推进汽车功能芯片在武汉落地布局。
　　目前，东风技术中心与武汉飞思灵微电子技术有限公司共建的车规级芯片联合实验室已经揭牌成立。飞思灵位于光谷，其间接控股股东是中国信科，是一家集成电路设计企业，专注于光通信领域的芯片研发。东风技术中心与飞思灵共建车规级芯片联合实验室，东风公司和中国信科并肩攻坚车规级功能芯片实施阶段。
　　车规级芯片是指能在汽车稳定、安全、可靠使用的芯片，相比消费类电子产品使用的芯片，汽车芯片对稳定性和安全性要求更高。比如，汽车芯片要能在零下40℃到150℃的温度范围内始终正常工作，而消费级芯片仅需满足0—85℃的温度跨度。与此同时，车规芯片的可靠性要求也比较高，一般手机使用寿命在3—5年，但一辆汽车至少需要能正常行驶15年。