已有能力，假如中芯国际给华为代工7nm等芯片，结局会如何？

　　华为海思芯片一直都是由台积电代工代工生产，一方面是因为台积电技术先进，另外一方面是因为台积电良品率高。
　　但由于美国多次修改规则，导致台积电也不能自由出货，华为海思就面临了生产问题。
　　据悉，余承东曾表示，华为能够研发生产制造一流的芯片，但国内厂商暂时无法生产制造，毕竟华为海思芯片多数都是7nm、5nm等制程。
　　如今情况变了，原因是中芯国际已经实现了技术突破，7nm芯片已经完成研发任务，正在进行风险试产阶段。
　　另外，中芯国际也明确表示，先进的FinFEF工艺芯片的月产能已经高达1.5万片，产能紧张，还在进一步扩产中。
　　据了解，中芯国际先进的FinFEF工艺芯片是指14nm、N+1等，其中，N+1工艺的芯片是等效的7nm芯片，逻辑面积与台积电7nm类似，只不过主打低功耗。
　　而N+2工艺的芯片，其主打是高性能，预计今年年底试产。
　　也就是说，中芯国际已经有能力生产制造14nm以及等效7nm芯片，而这些制程的芯片，对华为的帮助也是很大的。
　　都知道，中芯国际曾给华为代工生产过麒麟710A芯片，采用的是14nm工艺，但美国多次修改规则后，中芯国际曾表示，可能无法代工某些厂商的芯片。
　　这意味着在没有许可的情况下，中芯国际也无法给华为代工生产芯片。那么，假如中芯国际给华为代工7nm芯片，结局会如何？
　　首先，中芯国际将无法获得ASML等厂商的光刻机设备。
　　据悉，芯片生产制造必须要用到光刻机，尤其是生产制造先进制程的芯片，必须要用到DUV光刻机以及EUV光刻机，目前，中芯国际都是向ASML购买。
　　一旦在没有许可的情况下，中芯国际强行向华为出货，这意味着中芯国际很大可能无法再继续获得ASML的光刻机等设备。
　　不过，无法获得ASML的光刻机，影响应该不大，毕竟，全新一代上海微电子的沉浸式光刻机预计在今年底或明年初下线，其类似于ASML的DUV光刻机。
　　也就是说，采用全新国产新一代光刻机，理论上也是能够用于生产制造7nm以上制程的芯片。至于EUV光刻机，其本身就不允许出货，更谈不上影响。
　　其次，可能无法获得美国等企业的订单。
　　在没有许可的情况下，中芯国际代工生产华为芯片，并向华为出货，这可能会导致中芯国际无法获得高通等美国企业的芯片订单。
　　但这对中芯国际的影响也不大，因为中芯国际很多订单都是来自国内市场，而且，高通等已经将订单从中芯国际转到了台积电。
　　再加上，国内已经制定了芯片自给率要达到70%的目标，可以说，国内芯片订单已经远超中芯国际的产能了。
　　最后，7nm以下芯片技术进步缓慢。
　　中芯国际曾表示，没有美国技术，想要在10nm以下芯片方面实现突破，困难比较大，但中芯国际已经完成了7nm芯片等的研发任务。
　　也就是说，中芯国际在没有许可的情况下，给华为代工，其想要在7nm以下芯片实现突破就难了，因为EUV光刻机基本上没戏了，除非是实现了国产化。
　　总结一下就是，强行代工，对中芯国际的影响并非不可想象，而中芯国际目前没有这么做，
　　其原因是还是以发展技术为主。
　　等到中芯国际技术沉淀够了，产能提升了，即便是没有许可，其也会给华为代工生产芯片，相信时间不会太长。
　　毕竟，国产28nm芯片今年年底到来，而国产14nm芯片将会在明年底到来。对于中芯国际，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。