前有小米、OPPO、vivo、中国移动，后有腾讯、美团、字节跳动，各大厂纷纷进军芯片蓝海。为何跨界造芯，在各巨头眼里这么＂香＂？ 从手机到电脑各个产品搭载的芯片正在慢慢转化为自研芯片。在芯片是软肋也是铠甲的今天，号角已经吹响，竞争还在继续。 造芯——自己动手，丰衣足食 据SIA数据，中国的本土芯片产业规模相对较小，仅占全球半导体总销售额的7.6%。本土芯片厂商主要面向消费、通信和工业终端市场，产品则多为分立器件（二极管、三极管、光电二极管等）、低端逻辑芯片和模拟芯片等。具体来说，中国厂商的身影较少出现在高端逻辑、先进模拟和前沿存储产品市场上。为了改变在高精尖的芯片行业这一被动的现状，中国企业亟待研发高端芯片。 国外对我国芯片行业进行封锁和打压，这并不是一个短暂的现象，我们需要做好长期的准备，未雨绸缪，做好防范、填补和替代，稳定产业链。国内厂商应该立志打造完完全全属于自己的芯片研发与制造产业链。 众所周知，芯片产业是一个投资周期长，投入资产多，研发周期长，不确定性高的产业。但是实现芯片自主可控是必然的趋势，只可进不可退。自己动手，丰衣足食。尽早布局芯片产业，尽早研发，企业就有可能尽早受益。 手机厂商的＂芯＂布局 芯片与产品的性能息息相关，芯片的迭代速度也决定了智能手机、平板电脑的升级换代速度。 对于手机厂商来说，如果自己没有自研芯片的能力，要想不断推出性能优越的新机，就要等芯片厂商研发出新的芯片，且无法拥有属于自己的产品竞争力，这让手机厂商陷入了较为被动的局面。要想不让自己受制于人，拥有自己的产品记忆点和竞争优势，自研芯片就是最好的选择。 随着科技的飞速发展，电子产品甚至电器产品智能化趋势不可逆转，芯片的作用也越来越大。对于手机厂商来说，自研芯片势在必行。 2014年 小米 开启芯片项目，2017年推出SoC芯片＂澎湃S1＂，但是其性能低于高通、联发科等芯片制造商的同期旗舰芯片，市场价值并不高。此后第二代SoC芯片＂澎湃S2＂迟迟不见踪影。但是，小米并没有放弃芯片产业的布局，小米开始调整路线，不再急于求成。从ISP（图像信号处理）这种外围元器件入手，带来首款自研ISP澎湃C1芯片，续写国产自研芯片的＂澎湃芯＂。 据vivo内部人士称， vivo 早在两年前就秘密组建了自研芯片团队，名为＂悦影＂项目，目前团队大概有五六百人，首款产品是影像方向的，将在今年下半年上市的X系列旗舰新机上首发。另外，2020年5月，网上曝出了两张vivo申请的芯片商标：＂vivo SoC＂和＂vivo chip＂，这两个商标所覆盖的产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、计算机存储装置等一系列和处理器有关的产品，所以，据推断，除了ISP芯片之外，vivo也在同步推进自研SoC研发计划。 据天眼查上的消息显示， OPPO 全资子公司东莞市欧珀通信科技有限公司对业务范围进行了变更，新增设计、开发、销售半导体机器元器件等。7 月 27 日，据腾讯《深网》报道，OPPO也即将发布自研ISP芯片（图像信号处理器）。报道称，OPPO 的芯片项目团队已达上千人，其中用在手机影像领域的ISP将首先应用在明年初上市的 OPPO Find X4 系列手机上。 但是，各大手机厂商自研芯片初尝试后，最终落脚点大概率会是更专业、性能更强的SoC芯片。 互联网巨头入场＂芯＂赛道 不仅手机厂商，各大互联网企业也争相进入了＂芯＂赛道。互联网企业所依托的终端产品包括电脑、智能手机或云端服务器等，均离不开芯片，巨头们基于自身发展需求等因素涉足芯片领域。 早在2018年7月4日举办的第二届百度AI开发者大会上，百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏便首次公布了 百度 自研的＂昆仑＂AI芯片，分为训练型＂昆仑818-300＂、推理型＂昆仑818-100＂两款，这也是＂昆仑＂的首次面世。据公开资料显示，＂昆仑＂芯片在2019年下半年流片成功，并于2020年开始量产，目前已经规模化部署超过2万片。而就在独立成芯片公司之前，今年3月，百度昆仑芯片业务完成独立融资，投后估值约130亿元人民币，成为国产芯片领域新的AI独角兽。 阿里巴巴 于2019年推出了其首款支持人工智能的芯片＂平头哥＂，先后交出玄铁910和含光800芯片两份答卷，打造端云一体全栈产品系列。去年4月，阿里云宣布未来3年再投2000亿，用于云操作系统、服务器、芯片、网络等领域。 3月，媒体曝出 字节跳动 正在自主研发云端AI芯片和Arm服务器芯片。字节跳动随后证实，正在组建芯片团队。 前日， 腾讯 招聘官网出现了多个与芯片有关的岗位，引发外界关注。腾讯招聘披露的芯片研发岗位包括：芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等多个职位，工作地点可选择北京、上海、深圳等。腾讯的相关人士回应称，基于需要的一些业务，腾讯在特定的领域会有一些芯片研发的尝试，比如AI加速和视频编解码，但并非通用芯片。 除了自研芯片外，互联网巨头也在布局芯片企业的投资。以 美团 为例，虽未传出要自研芯片的消息，但是据公开信息显示，近期成立的晶圆半导体代工企业荣芯半导体获得来自冯源资本、红杉资本、美团、民和资本、元禾璞华等的战略投资；视觉芯片设计公司爱芯科技的数亿元A+轮融资中，美团及其产业基金美团龙珠也出现在了其投资人名单上。 互联网公司下场造芯，无疑给这个行业的国产化注入了更多的资本与活力。 与传统芯片公司的不同 传统的芯片公司大多是做芯片，卖芯片。他们依靠芯片盈利，因此对成本也比较敏感。传统的芯片厂商主要是保证芯片各项指标没有重大缺陷以满足尽可能多客户的需求，接下来再去根据对于市场的理解在某一两个指标上去做优化。 但手机厂商、互联网厂商不一样，自研芯片大部分是为了自用。他们研发芯片的目的是希望能为自己的需求做定制化的芯片，为自己生态链里的产品和服务带来足够的竞争优势，会考虑较为激进的芯片架构，愿意承担更多风险。 芯片跨界，也需量力而行 手机厂商和互联网巨头跨界造芯是有技术基础和实力的。 前日，负债30亿的地产公司皇庭国际拟以4600万元间接参股半导体公司德兴市意发功率半导体有限公司，深交所向皇庭国际下发关注函。值得注意的是，2020年，意发功率半导体尚处于亏损状态。报告期内，标的公司实现营收3572万元，净利润亏损1200.60万元。2021年前4个月，意发功率半导体亏损幅度进一步加剧，净利润亏损2329.17万元。 自己本身负债累累，也要去投资一家亏损的半导体公司。在皇庭国际回答投资者提问时提到，收购意发功率半导体是公司围绕＂商管 科技＂发展战略布局半导体行业的第一步，是公司综合考量行业发展及自身情况等多种因素后做出的慎重选择。慎重与否，让我们拭目以待。 结语 跨界造芯，对于各手机厂商和互联网厂商来说，确实很香。但是各厂商在积极布局芯片产业的过程中应该明白，这条自研芯片之路前途是光明的，也是曲折的，需要戒骄戒躁，才能稳中向好。