为什么英特尔和AMDicon不做手机CPU呢？

　　因为很难吗？
　　手机芯片，主要设计就是两家：
　　高通和联发科，然后就是代工对应SOC型号的代工厂来制作。
　　ok来分析下两家Intel 和 AMD：
　　AMD本身的芯片，无论是CPU、GPU自己虽然是设计，但都是基于X86架构icon的，PS5、Xbox Series S/X、NSicon虽然都是AMD设计的芯片，但也通通都是X86架构的东西。
　　然后也是台积电的来进行代工，主流的7nm工艺，AMD自己没有晶圆厂，也好也坏。好的部分是整体比较灵活，并不会受制于庞大的工厂转型和库存、工艺技术问题。直接下订单，请代工厂来做东西就好了。所以自己的7nm工艺，和Zenicon架构在CPU市场上，确实赢得了不少口碑（主要是性能不错，但同性能还比Intel便宜，更有多核心优势明显的服务器处理器，但2B市场intel整体的盘子还是高不少）
　　不好的地方就是，自己无法接代工的业务，因为intel本身的绝对体量，所以一直都是沿用自己的晶圆工厂（从比较大的供需关系，成本利润角度讲，资产自销，显然自己的研发成本可以得到最大限度的摊销）。
　　OK，回到的Intel，intel目前已经逐渐从14nm转到10nm（目前移动端全部10nm，桌面台式机也将从14nm下一代去到10nm），未来工艺上的提升，也会逐渐加快。
　　并且Intel除了CPU工艺升级，也会研发GPU，并且在如今供应量普遍缺货的情况，intel也将会开展代工业务（毕竟自己的晶圆厂，以及拥有的工艺升级能力尚可），有消息称未来 高通、亚马逊等巨头，也会采用intel代工厂的芯片。估计在未来的2023、24年等，到时候Intel可能会推出5nm、甚至更精密的制程（3nm、2nm？先是小范围的）
　　最后回归到手机CPU（或者说手机SOC），因为其移动终端的属性，能效比icon是最核心的关键。如何在拥有性能的同时，还能有低功耗，来加长手机的续航时间。这个是手机，相比PC这种终端产品上最大的差异点。 在目前电池技术尚未革命的基础上，更先进的工艺制程，就是关键。
　　显然手机SOC目前主流的7nm工艺，台积电、三星等代工厂都可以来做，而未来intel这样的巨头在工艺提升之后，也可能会为手机厂商去代工制作SOCicon。 我想应该会出现下一个工艺制程节点，或者是两个，intel肯定是工艺比较成熟，并且有一定的优势（比如同nm工艺数，芯片密度更高，性能更好，能耗更低等）
　　而且下一代的12带酷睿icon，Alber Lake Intel就已经在PC的CPU中采用了 大小核心的设计，这种大小核设计（性能核心Performance Core、 能效核心 Efficient Core）就是在手机等移动终端比较大量使用。 Intel 12代酷睿的采用，在未来工艺提升后，也完全可以为 高通这样的移动霸主去代工芯片的，只不过目前从市场和技术上还不成熟。
　　记忆深刻的，联想K900手机，Intel凌动芯片，单核2GHz的频率很高，但整体功耗和续航不行~
　　另外Intel之前其实在X86架构上，有做低功耗（Atomicon）等领域的尝试，甚至还在联想手机上推出了intel SOC芯片的手机（科比还是代言人，我记得），但都是比较高功耗，最终导致无法平衡性能和功耗。整体还是X86架构，在移动高能效比设备上的不适用导致。 看到其他答主，说了Intel手机芯片的历史。这里就不多说了，但总之就是不行。
　　而且整体intel的重点也不是这里，所以还是我的结论，后续代工可以，但研发暂不考虑
　　结论：AMD还不行，intel本身是X86架构，不是RAM架构，但未来可以作为代工厂的身份制造