华为太厉害了！被美国制裁下还能发布麒麟990A！这芯片啥来头？

　　最近华为又发布了一款名为麒麟990A的芯片，其CPU大核采用自研的泰山V120Lite架构，小和采用A55架构；NPU则采用达芬奇架构，2个大核1个小核，GPU采用G76架构。和麒麟990相比，麒麟990A只有3点不同之处：1、麒麟990ACPU的4个大核采用泰山V120Lite架构；2、麒麟990A的GPU核心数量只有麒麟990的一半，架构都是G76；3、麒麟990A采用的制程和麒麟990不一样。
　　麒麟990A架构组成
　　很多人很好奇，为何华为最近发布的麒麟990A芯片CPU架构中的4个大核、GPU数量和麒麟990不一样，却没有重新命名呢？
　　麒麟990架构组成
　　那么，这两款芯片到底是什么关系呢？根据华为发布麒麟990之前某消息人士透露的消息，可分析出几点比较靠谱的结论：
　　1、麒麟990A实际是麒麟990的竞争产品。
　　在华为发布麒麟980以后，就有消息人士透露，华为下一代芯片很可能采用自己研制的架构。
　　华为花粉论坛某消息人士曾经透露的消息
　　后来为什么这款自研架构的芯片没有问世呢？据说是因为当时流片失败。
　　毕竟是第一次采用自研架构，出点问题也很正常。例如小米的澎湃芯片，有媒体报道说流片5次均失败，成为业界反面教材。采用公版架构流片尚且不容易成功，更何况是采用自研架构。
　　小米公司创始人雷军承认做芯片很难
　　由于手机芯片更新换代太快了，研发时间节点卡得很严，如果不能在规划时间内成功流片，那会严重拖延新产品发布，甚至可能造成新产品发布滞后而过时卖不出去。因此，当时华为在研制自研架构芯片的同时，也同时采用公版架构研制了一款芯片，也就是后来称为麒麟990的芯片，以便确保万无一失。
　　虽然自研架构芯片一开始流片失败，但华为并没有放弃，后来又改进完善，继续流片，并将其定位成车载芯片，也就是现在的麒麟990A。
　　2、麒麟990A很可能采用28nm或者32nm制程工艺制造。
　　根据曝光的图片来看，麒麟990A面积比麒麟990大得多！麒麟990芯片只有指甲盖大小，而麒麟990A则至少大4倍！
　　众所周知，麒麟990采用的是7nmEUV工艺，若采用28nm工艺，则芯片面积要增大4倍左右。因此，我们可以猜测麒麟990A采用28纳米工艺或者更为落后的32纳米工艺！
　　尺寸巨大的麒麟990A芯片
　　去年底，外国媒体报道称美国批准台积电为华为提供28纳米制程工艺代工服务。除了台积电的28纳米工艺，国内的华虹集团也已经突破28纳米制程工艺，14纳米工艺也即将成熟。很多人只知道中国大陆的中芯国际代工企业，却不知道除了它之外，华虹集团旗下的华力微就是在中国大陆排行老二的芯片代工企业。
　　了解芯片产业的人都知道，美国政府早已规定，美国的关键设备用于军事目的。这家企业除了给很多民用产品代工，也给军用芯片代工。这是美国所不允许的，因此，这家企业的芯片代工生产线基本都采用无美国技术的设备。若由它来给华为代工麒麟990A也是没问题的！这也是为何美国允许台积电给华为代工28纳米芯片，不是美国良心发现，而是有其它选择。
　　3、麒麟990A无法用于手机，但用在汽车上是绰绰有余。
　　麒麟990A的功耗预计将比麒麟990高4倍左右，按照麒麟990功耗约10W计算，麒麟990A的功耗很可能达到40W级别！这个功耗手机根本承受不起，而且面积也太大，难以装下，根本无法在手机上使用。那用在汽车上又会怎样呢？
　　事实上，汽车芯片追求的是性能足够稳定，对性能要求并没有那么高，对芯片功耗也不敏感。汽车整车功耗至少达到几十KW级别，区区几十W功耗根本不算什么。工艺太先进反而容易导致芯片稳定性下降，这也是为何对稳定性要求特别高的战机、宇航芯片都采用相对落后的制程工艺。
　　采用麒麟990A芯片控制的自动驾驶汽车
　　最后，要特别说明的是，我国的芯片生产线除了难度非常大的光刻机环节之外，其他环节，例如晶圆制造、蚀刻机、光刻胶、封测等环节均已推进到28纳米甚至更先进的工艺，而光刻机也将在今年或者明年推出DUVi光刻机，可用于28纳米及更先进的工艺代工。
　　结论：虽然华为的手机芯片难以找到代工厂提供先进工艺生产，但是车载芯片的生产并不会有任何问题，即便美国全面断供，我国也完全有能力在华为现有车载芯片耗尽之前建成去美国化28纳米芯片生产线！