大家都知道,我们在芯片上被美国"卡脖子"了。 咽喉被卡,性命攸关。 华为手机业务的命运,就是其中的典型代表。 本来华为自研的麒麟芯片已经跻身全球一流水平,在它的加持下,华为手机业务蒸蒸日上,并一度问鼎全球销量冠军。 但在美国的流氓霸权打压下,华为手机业务脖子被卡——自研的麒麟芯片设计出来后,没人敢给生产;从外部购买吧,也没人敢卖。 芯片是手机的大脑,缺少了芯片的华为没法儿再生产更多的手机,只能靠既有库存精打细算。不得已之下,自断手臂,出售荣耀,为的就是让荣耀离开华为后能通过采购外部芯片活下去。 没了走量的荣耀手机,自己也不能放量生产,华为手机业务的市场份额迅速从第一掉到了第六。而且情况还在继续恶化,今年华为预计将变成"others",在手机销量排行榜上失去姓名。如果芯片问题不能及时解决,未来还有没有华为手机都是个问题。 怎么解决芯片问题? 全面大力发展我们自己的芯片产业,实现国产替代是根本之路,但这个过程可能会有点长。有没有更快的方法? 网上有个讨论:台湾芯片产业那么强,如果两岸实现统一,芯片卡脖子问题不就迎刃而解了吗? 图源:视觉中国 两岸统一的底线早已划定,最终实现只是时间问题,从这个角度来看,提出这样的设想,并不算不切实际。今天小俱就来跟大家聊一聊,这个想法到底靠不靠谱。 台湾芯片产业,全球"王者"级存在 我国台湾地区的芯片产业,堪称"王者"级存在。它的产业链完备,在芯片设计、制造、封测等上中下游环节,均有世界级企业。 上游的联发科,大家都很熟悉了,和华为海思麒麟、高通骁龙、苹果A系列、三星猎户座等全球一流竞争对手齐名。 联发科以前一直被高通压着,进入5G时代后,终于打了个翻身仗。它的天玑芯片凭借物美价廉获得了各大手机厂商的青睐,2020年的出货量一举反超高通骁龙,成为全球手机芯片出货量的第一名。 最新报道显示,联发科有望抢在高通前面首发4nm工艺芯片,继出货量后,进一步在工艺、性能上实现对高通的赶超。 上游的设计公司,只负责设计芯片,要把设计好的东西变成实体,还需要中游的代工厂商来制造。 中游芯片代工方面,大名鼎鼎的台积电和三星电子互为最大竞争对手。这场"瑜亮之争",台积电已经处于领先地位,基本上全球最新、最强大的芯片,都由其代工。去年苹果A14、华为麒麟9000等全球首批量产的5nm芯片,都由它代工制造。相比之下,三星代工的高通骁龙888则晚了几个月才实现量产。 代工制造环节,正是中国大陆芯片产业链最大的短板。华为海思麒麟芯片被"卡",就是因为在美国的施压下,台积电无法继续为华为代工。 芯片生产出来后,还需要下游公司进行封装测试。台湾地区的日月光正是全球芯片封测界的"一哥"。 通过上面的简单介绍,大家可以看到台湾地区在芯片全产业链都非常强势。如果两岸统一,我们的芯片代工难题不就解决了吗? 事情恐怕没有那么简单。 上游之上,还有"上游" 芯片产业链是全球化的,非常庞大,目前没有一个世界大国能实现完全自给,何况一个台湾地区。 图源:ittbank 产业链上下游的概念,只是一个相对宽泛的分类。如果进一步细分的话,上游之上,还有"上游"。 比如,联发科、华为海思都是处于产业链上游的芯片设计公司,但设计芯片必须要用到设计软件工具(EDA电子设计自动化)、知识产权核(IP),否则芯片就没法设计,这就好比写字离不开笔。这些EDA和IP,就是"上游的上游",基本由欧美公司垄断。 其中,EDA设计软件工具大家好理解,就像设计海报时要用到Photoshop一样。全球EDA软件供应基本由三大巨头Synopsys、Cadence、Mentor Graphic主导,它们都是美国公司,高端复杂的芯片设计对其更是高度依赖。 IP知识产权核,顾名思义,它是一个集中了众多知识产权的内核,主要包括产品设计的专利证书和源代码的版权。 你可以把它理解为一个成熟的基础模块。芯片设计公司通过购买成熟可靠的IP方案,就能实现某个特定功能,而不用再把它重新设计一遍,从而缩短芯片开发时间。 我们经常听到有人说华为海思麒麟芯片用的是ARM的公版架构,这里的公版架构就是IP。不只是华为,联发科、苹果、三星等都在用ARM架构,可以说ARM基本垄断了手机芯片。说到这里,大家可能也注意到了,IP核只是个开始,后面是芯片以及应用生态。这才是IP背后更高的壁垒。 苹果电脑搭载的自研芯片M1就放弃了X86,选择了ARM架构 ARM是一家英国公司,目前美国公司英伟达正试图收购它。 这里要澄清一下,大家千万不要以为芯片设计就是把IP拼起来就行了,像搭积木一样。芯片设计是绝对的资金、技术密集产业,难度极其高,有太多的科技巨头投入了海量资金,最终一无所获。 中游制造,不只卡在光刻机 想必大家都听说了,我们的芯片制造,主要卡在光刻机上。 光刻机是制造芯片的关键核心设备,当下最先进的光刻机,需要集全球之力才能打造,被荷兰的ASML(阿斯麦)公司垄断生产——ASML本身就由光刻机产业链各大供应商持股。 台湾地区的台积电、大陆的中芯国际等芯片代工厂商,所用的先进光刻机都来自ASML。中芯国际为了实现7nm制程工艺,早在2018年就向ASML采购了先进的EUV光刻机,但交钱之后至今没收到货,原因就是美国从中阻挠。 我们要在光刻机生产上逆袭,难度非常大,大到什么程度?需要一场基础理论上的革命,走出另一条完全不同的技术路线才有可能。 而光刻机只是众多难题中的一个。很多不起眼的小部件,也需要一个个进行技术攻关。比如,抛光垫。 (CMP系统工作示意图 / 源自网络) 芯片制造不是一层,而是N层。这就好比建房子,要想盖的稳,每一层都必须足够平整,否则多层下来就会高低不平,极易造成短路等问题。 为了实现每层的平整,在芯片制造的过程中,需要进行总共数十次抛光。这可不是普通的抛光,而是要实现原子级(10-100nm)平整度的化学机械抛光(CMP),其中要用到的核心材料就是抛光垫。 目前全球 CMP 抛光垫市场主要被 Dow(陶氏化学)、Cabot、Thomas West 等外资厂商垄断,前5大公司占了90%的市场份额。虽然抛光垫很小,但技术壁垒却很高。 抛光垫技术难点主要在于,需要持续试错,找到合适材料配方、稳定制作工艺及设计图案,从而才能获得较好的、稳定的抛光速率和抛光效果。而试错的变量非常多,往往需要至少数万次到数百万次级别的试验。试错后产品的稳定性如何还需要长期积累。总之,这是一个需要"慢功夫"的行业,很难快速赶超。 通过上面的介绍,我们可以看到,在芯片(集成电路)领域,我们和国际先进水平的差距不只在某一个点,需要的是全面迎头赶上。 两岸统一,的确可以在很多方面实现纸面上的一朝赶超,但依然会有不少方面受制于人。当然,统一后我们也可以凭借关键优势掌控谈判的主动权,从而与对手达成和解。不过,两岸统一过程中充满变量,而实现中华民族伟大复兴的历史任务,需要更多的确定性。因此,立足大陆,重点突破,全面追赶才是最可靠的办法,打铁还需自身硬。 全面布局,坚决崛起 从国家从顶层设计到产学研的一系列布局中,我们看到了越来越多的好消息: 从国家到各省区市,集成电路产业成为"十四五"规划布局的重中之重。 政策层面,工信部会同相关部门起草的《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》中,符合条件的集成电路企业最高将获得减免十年所得税的支持政策。 产业层面,海思、中芯国际、华为、小米等 90 家单位申请筹建全国集成电路标准化技术委员会,推进我们自己的集成电路标准制定并与国际有效衔接。 教育层面,国务院学位委员会设置集成电路一级学科,以清华大学为代表的多个院校成立集成电路学院,学科设置完整覆盖集成电路全产业链。 科研层面,中国科学院表示要将美国"卡脖子"的设备清单,转变成科研任务进行布局。前不久,中科院旗下的龙芯中科发布了一颗全新芯片——龙芯3a5000,它采用了100%自研的龙芯架构,并在mips基础上建立出了属于自己的一套指令集。 …… 我们的征途是星辰大海,走过的路必然踏石留痕,每一步都是迈向确定的必然,而不是不一定的或然。