美国遏制中国芯片发展，反推中国企业芯片技术变革

　　科联社讯（文/刘然）随着我国通讯技术的不断发展和进步，5G技术已经超越美国，成为全球最大5G商用国。同时，华为已经完成6G技术的研发，通讯技术已经完全超过美国，领先全球。
　　手机销量来看，中国手机品牌已经占领全球大部分市场，华为手机一度超过三星成为全球最大的手机厂商。在中国科技水平加速进步的同时，美国政府对华为进行制裁，停止对华为自研芯片的制造，并联合欧洲等国联合抵制华为，并将部分中国科技公司加入＂黑名单＂。美国的想法就是要限制我国科技发展，芯片是重心。限制反而推动进步
　　据悉，中国的芯片市场不仅是全球最大的芯片市场，而且中国芯片产业的快速发展，也直接促进了全球芯片产业链的发展，目前ASML已经加大了在中国市场的发展力度；还有全球最大的半导体设备供应商之一AMAT、日本第一半导体设备公司东京电子都在中国市场快速的发展起来，有了它们的帮助，中国在芯片领域也将全面崛起！
　　但是中国制造在不断提升，作为国产芯片代工巨头，中芯国际晶圆产量排名全球第五，产能主要归功于0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各项制程需求强劲。为了提升产能。中芯国际发布公告称，公司计划在上海临港自贸区建设12英寸晶圆代工生产线，共同规划建设一座月产能10万片的12英寸晶圆代工生产线，投入金额高达570亿。虽然制程远不如台积电，但中芯国际的28nm、14nm已经可以满足80%以上产品的制程需求。
　　据媒体报道，上海微电子自主研发的28nm光刻机已经通过技术认证，今年年底即可交付下游企业生产28nm芯片。而上海微电子研制的28nm光刻机，可通过多重曝光等工艺技术，可以制造14nm及更为先进的芯片。
　　随着国产28nm光刻机落地的消息传出，中科院研发的新型的5nm激光光刻技术再次被媒体翻出来炒作：5nm激光光刻技术出现后，中国的光刻机将有望突破5nm，其实，中科院早在去年7月就掌握了这种技术，经过近一年时间的技术改进，中国迈出了打破ASML公司光刻机垄断的第一步，国产光刻机有望在短时间内突破5nm。千亿市场推动行业发展
　　随着5G基站、大数据中心、人工智能等新型基础建设的完善，AI芯片也渐渐成为芯片行业的发展方向之一，在资本、政策、技术、市场等多重因素的影响下，中国在AI芯片这一赛道，有望在2023年规模突破千亿元实现弯道超车。
　　目前我国的主要半导体材料领域已经覆盖，对于一些芯片企业而言，虽然在基础领域的产品没有太大问题，但是在核心中高端产品方面，仍然有待突破。
　　目前，国产芯片消费领域中，消费级、中低端芯片的销售市场都是供过于求，已经陷入了恶性价格竞争环节。因此，业内人士也表明，想要避免低端同质化的价格竞争，首先要做的，就是着眼于高端和优势产业的国产芯片替代机会。
　　目前国内正在实施经济＂双循环＂发展，在此背景下，内循环集中力量打好关键核心技术攻坚战，同时补齐了产业链的供应短板，有利于芯片产业链的成长。
　　外循环发展下，可以实现更高水平的对外开放，同时引进更优质的外资、技术，与此同时，还可以提升出口质量，扩大我国芯片产品在国际市场中的份额。
　　在半导体产业中，存储芯片是产业的重要分支之一，约占全球半导体市场的1/4—1/3左右。根据世界半导体贸易统计数据显示，2019年全球半导体市场规模4123.07亿美元，其中存储芯片的市场规模1064亿美元。
　　尽管从半导体的历史表现来看，存储芯片行业总是处于交替涨跌循环之中，其产业周期明显强于电子元器件市场。
　　存储芯片不同于其他，产品的需求量大、标准化程度高，而且用户和产品的粘连性较弱，所以下游的需求很容易被推动，但是客户也很容易被别人给撬走。3nm是华为的＂小目标＂
　　虽然我国芯片技术不断进步，但与美国还是有一定差距。苹果A14芯片采用5nm技术，是全球商用技术中最为先进的。但华为的目标是3nm技术，这款芯片被网友称为麒麟9010。
　　这对于国内的半导体产业来说，无疑是一个强烈的刺激，对此，华为的预言是未来两到三年内，不管是和想要乘上风出口的其他国家合作，还是集中力量攻克难关，我们一定实现非美国技术的供应链。到时候华为这几年用钱开到重金维持的海思团队，就会如多年前麒麟第一次搭载华为手机，带来无限收益。
　　虽然从目前来看，华为芯片以至于中国芯片都不在世界范畴内占据优势，但是没有优势的最大优势就是有大量的提升空间，这就意味着，当别人考虑下一步的创新的时候，中国芯片可以利用这一段空档期全力冲刺，追赶他国芯片。
　　在芯片这个问题上，美国既然已经做出了这种打压行为，就说明中国已经触碰到他们的利益了，这也从侧面展现出中国目前芯片技术已经有一些地方超越了美国，并且有着很好的发展前景，所以正是这种时候，面对巨大的困难，坚持下去那就是美好的未来，与欣欣向荣的明天。