对芯片代工这个产业很熟悉，可以回答这个问题！这里面的学问还蛮多的~ 1. 芯片设计与芯片代工，各有分工 苹果、三星、华为、高通都可以设计芯片，这其中只有三星可以自己生产芯片，其他芯片设计厂商，都需要找代工。 三星和台积电，确实是两家最广为人知的芯片代工厂。但是全球能生产芯片的厂商，绝对不止这两家。比如我们在电脑上使用的处理器，是由英特尔设计并生产的。 也就是说，英特尔不仅可以设计芯片，也能生产芯片。不仅如此，英特尔的芯片生产工艺是全球最好的，比三星和台积电更先进，只是英特尔只给自己生产，不帮别人代工。 2. 芯片代工的市场状况 可以看到，芯片代工最强的，就是中国台湾省，台积电和台联电，一直是全球芯片代工的前两名。 排名第三的是芯片代工厂，是格罗方德，就是原来的 AMD 拆分出来的。 排名第四的才是三星，而且这两年，有被中国大陆的中芯国际反超之势。 中国大陆的半导体产业，正在日新月异的发展，中芯国际成为全球前三，可以说是指日可待。 3. 为什么华为要找台积电代工 华为的麒麟芯片，是华为自己研发的，代工为什么不找同样是大陆厂商的中芯国际呢？ 举个例子，华为麒麟 970 芯片，其工艺制程是 10nm，在现在的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，制程工艺好不好，决定了芯片的性能。 而目前 10nm 的生产工艺，是垄断在英特尔、三星和台积电手里的。换句话说，是垄断在美国、韩国和中国台湾省手里的。 为什么大陆的中芯国际，目前生产不了先进的 10 nm 工艺？ 因为芯片的生产，关键是要光刻机。光刻机这个产业，是被荷兰ASML 垄断的。 ASML，一家提供半导体制造设备的供应商，在大众眼里名不见经传，但对于从事半导体行业的朋友而言，这是一家不折不扣的行业垄断巨头。 下图是 ASML 的光刻机，可用于生产芯片，每一台都是天价 英特尔、三星和台积电能生产 10nm 工艺，首先是它们能从 ASML 进口高端的光刻机，用于生产 10nm 芯片。 大陆的芯片生产商，比如中芯国际等晶圆厂，其光刻机主要也是来自 ASML。 由于瓦森纳协议的限制，ASML 不卖给大陆高端光刻机，只卖中低端的光刻机，所以中芯国际暂时只能生产工艺相对落后的芯片。 像美国的英特尔和韩国的三星，即使没有制造高端光刻机的能力，但仍能从ASML进口，生产最先进的手机芯片。 大陆想要发展自己的半导体产业，就一定要自己能生产高端光刻机。中芯国际已经开始研发最先进的 7nm工艺，我相信出人头地的这一天，很快就会到来~ 觉得有帮助欢迎点赞~ 实际华为的芯片也不是，独立的知识产权，架构都是ARM授权的。 为啥不自己生产，归其原因是成本太高啦，另外制造门槛也很高。 世界上，三星，台积电，英特尔等为数不多的公司掌握核心机密技术，他们都经过几十年的技术积累，华为若想自己制造，没有十年的研发投入很难量产。 即使华为有意愿自己生产CPU 我估计他的做法是，先用代工的同时自己建生产线同时研发制造技术，等到自己的技术积累到可以实现批量量产后再自己生产，这需要很多时间，不是说做就能实现的。 台湾台积电和韩国三星是intel之外芯片制造水平最好的两家企业，而它们也有各自的优势和劣势—— 台积电专注代工三十年，水平仅次于intel，然而每一代新工艺的进度总是比计划推迟半年甚至一年；三星工艺水平进步神速，但是产能一直没有大幅扩张，无法满足太庞大的订单需求。 前些年苹果一直选择三星为芯片代工厂，但到了a8这一代，台积电以很有竞争力的价格获得了苹果青睐。虽然台积电的20nm工艺水平不怎么样，也还是如期完成了苹果的庞大订单。 制作工艺上，三星的galaxys6早在今年春就用上了14nm工艺的芯片，一举拔得头筹。台积电这边，16nm工艺的进度一直堪忧，甚至一度有传言说其难以在15年内完成。好在台积电紧赶慢跑，终于在6s发布前大规模量产16nm工艺。 理论上是14nm工艺的性能会更高，而且这不是三星第一次生产14nm芯片，台积电则是首次动用16nm工艺，前者成熟度也是要高于后者的。 那么如果对三星a9芯片的指责属实的话，事件就有些令人费解了？ 三星冤不冤？ 前文提到知名科技网站arstechnica的测试结果，虽然其支持了苹果的解释。但是一个值得注意的问题是，在cpu高频率运行下搭载三星a9芯片的iphone6s确实表现不佳，似乎是一个事实。 其实，科技圈里被供应商坑的故事已经不少了，前有高通骁龙810被台积电20nm生生做成烫手山芋，后有红米note2被国产天马屏带入火坑，这次连素来以对供应商要求严格的苹果也中招了。 现在，问题持续发酵，对于苹果来说，不是空口白牙的一通解释能压下去的了。 雷军也说过，设计一款手机芯片要10亿RMB的投资入门，时间也要两年以上，这点钱连两台光刻机都买不到，一条半导体生产线的投入都要70亿美元以上，一个月产能也就13万片晶圆，况且一条线肯定是不够的，这种产线不是人人都能投资的起的，民营企业要是没有国家背书谁敢投入那么多资金，况且还不一定成功，我在三星半导体上班，还是比较了解的，光是里面的设备就几十亿美金，三星西安半导体三条产线就要投资300亿美金，就想想吧！ 上面很多回答都讲到了代工厂问题，我就换个角度说说为什么只有台积电和三星能做吧。 不是没有第三家 ，这是因为旗舰手机SoC的要求导致只有这两家可选，作为手机SoC不仅需要高性能，还要功耗足够低，这个对于芯片工艺制程要求就相当高了。 拥有顶级工艺研发实力的厂商不单单只有台积电和三星，你看Intel还能自产自足呢，比方说还有台湾的联电、中国的中芯国际，他们都具有比较先进的芯片制造工艺，不过他们都具有共同的缺点就是制程不是最先进的、工艺是面向桌面级高性能、高功耗的。 这个就和手机SoC的需求相违背了。你想想看，举个不恰当例子，要是高通用一个落后的28nm工艺打造最新SoC，而苹果却已经用上了7nm工艺，在市场营销上，高通就落后一大截，消费者心理上就认为＂哇，这个28nm真垃圾，还是这个xx的好＂，营销上的劣势是哪一家公司都承受不起的，他们不希望因为这原因导致产品无人问津，也是因此华为才会在麒麟970上采用了10nm工艺，为了领先/跟上同级别手机的制程，这可是砸了一大笔钱进去的。所以这是手机需求、市场营销需要选择最好的工艺。 其次就是工艺上的问题，你别看三星的有14nm、10nm、7nm这多种工艺，其实它里面还划分很多时代，仅仅以10nm为例，就有10nm LPP、LPE、LPU三代，他们之间优化面向的领域也不太一样，LPP、LPE比较适合用户SoC上，因为他们针对功耗上进行优化，可以提升性能上减低功耗，间接提升手机续航。但是像LPU这种就是追求的是高性能，更加适合用于对功耗不敏感的设备上，更加合适用于高性能、密集型计算应用上，比方说制造显卡核心上，这种对于续航没有多大要求的设备上。 超能网专注于优质内容创作，致力于有价值传播，欢迎点击关注。 芯片代工制造的厂家有很多，这并不算难，但是制程先进能生产高端芯片的只有三家：Intel，台积电和三星。 根据2016年全球十大芯片代工厂排名就很容易看出来芯片代工厂很多，需要注意的是这些厂商是专门做芯片代工的。三星和Intel属于传统的IDM模式的半导体厂商，自己既设计芯片又生产制造芯片，但是三星和Intel也都会给一些厂家代工生产，大家忽略Intel一方面是Intel的代工业务比较少另一方面找Intel代工生产的企业和产品不是大众所接触的。 为什么高端芯片只有Intel、三星、台积电生产，这要从ASML说起。芯片的加工制造最关键的设备是光刻机，ASML现在是一家独大，垄断了高端光刻机市场，没有ASML的EUV（极紫外线光刻）机台根本不可能生产出先进制程的芯片 。ASML的EUV光刻机一台售价1亿欧左右，别嫌贵你还买不到，产量很有限，只有Intel、三星、台积电买的到，因为这三家是ASML的股东有优先购买权 。 中国大陆最好的芯片代工厂商就是中芯国际，与另外三家差距非常大，也给高通代工低阶芯片，中芯的28nm还是在高通的帮助下搞定的。 此时此刻或许你的手机刚好刷到这篇文章，或许是华为、或许是苹果、也或者是小米、OV等，但是你知道吗？这些手机的芯片基本都是由台积电或者三星制造出来的。 很多不禁问，为什么顶级手机芯片都是由台积电、三星制造的呢？没有第三家吗？ 这个还真没有！一起来看看为什么吧！制造芯片真的很难，没有足够的实力是绝不可能造出先进的芯片的 芯片是一种极其复杂的工艺，制造芯片就是在挑战物理极限，把晶体管无限的缩小，在固定空间内放入更多的晶体管。 看似薄薄的芯片其实绝对不是你想想的那样简单，芯片中的晶体管也是叠加了无数层，就像一幢幢高楼例如：存储芯片普遍达到了64层，高端的已经达到了128层，工艺越来越复杂，电路搭错的几率就会越高，因此就要求极高的精密度和极高的制作工艺。 芯片制造的过程：清洗硅片；目的是确保硅片清洁无污染、无针孔、缺陷，且利于光刻胶粘附，采用电镀和去离子液来清洗；预烘和底胶涂覆；目的是为了增强光刻胶和晶圆表面的黏附性；光刻胶涂覆与烘干；对准；一项非常重要的操作，对精度要求极高，例如： 5am线宽尺寸 要求对准精度在1am 左右；曝光；使用特殊的光线对掩模与待加工基片的光刻胶层进行选择性的照射，光刻胶中的感光剂会发生光化学反应，从而使感光区域和非感光区的化学成分发生化学反应变化。显影；曝光结束后加入显影液，正光刻胶的感光区、负光刻胶的非感光区，会溶解于显影液中，光刻胶层中的图形就可以显现出来了；刻蚀或离子注入；刻蚀过程中出现失误，将造成难以恢复的硅片报废，因此必须进行严格的工艺流程控制，半导体器件的每一层都会经历多个刻蚀步骤；光刻胶的去除；一种采用等离子、特殊溶剂、等方法去除光刻胶的过程。 制作芯片对精密度要求是非常高的，就像在一颗大米粒上雕刻一张清明上河图，而且这颗大米还是一直在移动，而且要求机械动作误差为皮秒（百万分之一秒）。 而且芯片的制造并不是一遍就可以完成的，大都是几百次、甚至是几千次的反复制作，才能够完成。这种挑战物理极限的工艺难度是可想而知的。 这种技术需要庞大的资金支持，而且要持续地投入，来确保领先对手。因此没有足够实力的公司很快就会被淘汰。 除了庞大的资金支持，技术也是非常必要的。台积电和三星的制造技术是如何来的呢？ 台积电的成功很大程度上得益于创始人张忠谋。 张忠谋1931年出生于浙江宁波，毕业于斯坦福大学电机系，台湾积体电路制造公司创始人，被外界称为＂芯片大王＂。先后出任德州仪器公司副总裁、台湾工业技术研究院院长，后创建全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司。2018年6月5日，正式退休。 1931年，张忠谋出生在浙江宁波，虽然那时候处于最艰苦的岁月，但是他从来没有放弃学业。经过艰苦的努力，18岁的张忠谋考上了美国的著名学府--哈佛大学，成为了当时哈佛大学唯一的中国人。 一年后，张忠谋做出了惊人的决定—转学到麻省理工学院专攻机械工程。并于1952年获得了麻省理工学院机械工程硕士学位。 毕业后，张忠谋进入了德州仪器工作，20年时间张忠谋在半导体行业中打拼得有声有色，更在德州仪器公司做到了集团副总裁及半导体集团总经理的职位。不仅如此不服输的张忠谋还获得了斯坦福大学电机系博士学位。 随后，张忠谋离开德州仪器，开始回国创业，于是全球第一家专业代工公司--台湾积体电路制造公司诞生了。 可以说，台积电在创立之初就有很强的技术支持和管理经验。 当然万事开头难，台积电一开始也并不被看好，尤其是面对三星、英特尔、摩特罗拉这些巨头。 1988年张忠谋通过私人交情得到了英特尔的订单的同时也获得第一项专利进而成立北美子公司,这才让台积电从绝望中重新振作起来。紧接着1990年首次获得国际级半导体企业的质量认可,订单从这时起得到了稳步上升。 当时，台湾正在快速地发展，天时地利人和，台积电获得了巨大的成功。 2005年，台积电的毛利率超越了其他同行；2001年28nm技术突破，成为了第一家突破28nm技术的企业；随后10nm、7nm、5nm技术都是世界领先。 这些技术的领先，大部分源于台积电拥有专业团队，尤其是创始人张忠谋，从美国学习了先进的知识，技术和管理经验。 三星的芯片技术又是如何来的呢？ 向日本东芝＂学习＂新技术： 东芝 1983年 ，三星建立了第一个芯片工厂，成功开发出韩国第一个64K DRAM 芯片。而那时的日本半导体刚刚经历了飞速发展，做到了世界第一。三星电子开始频繁接触日本东芝公司。 1986年三星成功邀请到东芝半导体事业部部长川西刚。之后，三星被获准参观了东芝的芯片工厂，设备配置等，三星却趁机挖走了管辖生产线的生产部长，建设了一个和大分工厂相同构造的工厂。 很快，三星就开发了256位芯片、486位芯片，并正式进入全球芯片市场的竞争中。 90年代日本金融危机爆发，日本经济受到严重的冲击，半导体产业也遭到巨大的打击，业绩下滑，产品销售不畅，职工薪酬问题等等纷纷冒出来。 于是三星再次看到机会，开始趁机挖走日本的半导体人才，还搞出了《人才活用计划》，通过高薪、配套的服务，获得了大量的技术、设备、甚至是情报。 此后三星开始在芯片领域急速发展，成为了半导体领域最大的一匹黑马。 梁孟松带领三星电子进入14nm时代 2006年，台积电人事变动，技术大拿梁孟松受到降职打压，骄傲的梁孟松愤而辞职，离开了台积电。 三星看到了机会后，开出了年薪3000万人民币的天价，邀请梁孟松入职，三星会长李健熙亲自接见梁孟松，更是把他赞为＂芯片界的比尔盖茨＂，梁孟松被＂感动的一塌糊涂＂，决意在三星重新闯出一片天地。 梁孟松加入三星后，对三星半导体进行了大刀阔斧的改革，并与台积电展开了激烈的竞争。梁孟松力排众议，主张放弃已经跟不上节奏的20nm制程，直接由28nm制程升级到14nm。 2015年，三星完成了了14nm工艺，而此时的台积电还是16nm技术，三星一举超越了台积电成为了世界第一。之后三星不断蚕食台积电的市场份额，并且成功地获得了苹果和高通的大单。 之后台积电将三星告上法庭，理由是梁孟松将技术泄露给三星，之后梁孟松离开三星，辗转去了中芯国际。 而三星在失去了技术大咖加持后，迭代逐渐放缓，尽管制作工艺也达到了5nm，但是市场份额被台积电抢走大半。 三星的关键技术得益于日本东芝和台积电离职的梁孟松，加上自身的努力，同样成为了芯片代工领域的顶级企业。 除了技术外，还需要一种必备的设备——光刻机芯片制造的核心设备是光刻机，最先进的EUV光刻机不是你有钱就能买到的 芯片制造离不开一款精密设备—光刻机 ASML生产的 光刻机 EUV光刻机制造难度极高，基本代表人类科学技术、工业制造的最高成果。其中难度最大的是镜头和光源。 光刻机的镜头采用蔡司技术，蔡司是德国历史悠久的光学仪器厂商，其产品向来是＂高贵＂的代名词。同样的一个镜片，不同工人打磨，光洁度相差十倍。镜片材质均匀，更需要几十年甚至上百年的技术沉淀。 光刻机的光源使用波长极短的极紫外光，该技术是使用激光产生等离子源产生13nm的紫外波长。这种光源工作在真空环境下，产生紫外波长，然后由光学聚焦形成光束，光束经由用于扫描图形的反射掩膜版反射，由于极紫外光的固有特性，产生极紫外光的方式十分低效。能源转换效率只有 0.02% 左右。 而光刻机要做的事情，要比在一粒米上雕刻清明上河图还要难，机械动作误差为皮秒（百万分之一秒），而且要在恒温、恒湿、真空中操作，这些基本都是挑战人类极限的工作。 世界上最先进的光刻机是由荷兰ASML生产的EUV光刻机，而且是100%的垄断，也就是说没有这种光刻机，是无法制造出顶级芯片的。价格约为1.6亿欧元每台，折合人民币约12.5亿元，关键是有钱还不一定能够买到。 荷兰ASML的光刻机不卖给中国，那么这些光刻机都卖给了谁呢？ 一半卖给了台积电，另一半则是卖给了三星和英特尔。 2020年ASML公司一共生产了26台EUV光刻机，其中一半是台积电买走了，而英特尔三星则承包了另一半。 台积电为什么要买一半的光刻机呢？ 当然是为了卡住其他公司，防止竞争对手超越自己，因为ASML每年光刻机的产量极其有限。台积电，三星英特尔等公司都是他的主要客户以及股东，按照协议，这些股东是有购买设备的优先权的。那么，没货了，其他想购买光刻机的公司就不能这么及时有效地将光刻机买走了。这也是一种竞争手段，尽管不太光彩。 EUV光刻机是多个国家合力的结果，仅凭荷兰是无法制造出来的，美国、德国、日本等都提供了技术支持，这也就是为什么美国可以让ASML拒绝向中国提供EUV光刻机的原因。 看到这里，网友不禁问：中国有没有制造芯片和光刻机的企业呢？ 答案是有！ 中芯国际就是中国制造芯片的企业，上海微电子就是国产光刻机制造企业。但是与国际上先进的技术还有些差距。中国的中芯国际+上海微电子与台积电+ASML差距有多大呢？为什么制造不出顶级芯片呢？ 中芯国际 2000年4月3日，张汝京筹集了14亿美元资金在开曼群岛注册了中芯国际（SMIC），并把公司地址定在上海。同年8月1日，中芯国际在上海浦东新区张江高科技园区打下第一根桩，12月21日，中芯国际在上海正式成立，中国自己的芯片制造企业诞生了。 2001年9月25日，中芯国际第一片0.25微米产品上线生产。 2003年中芯国际开始与国际巨头合作，先是和日本东芝签署技术授权和代工协议，接着又与摩托罗拉签署长期战略合作协议，同年设立了天津分公司。2004年，中芯国际就在美国、香港上市，成为了世界领先的半导体制造企业。 快速发展的中芯国际，招来了同行的嫉妒与竞争，其中就有一个对手叫—台积电。 2003年，台积电起诉中芯国际侵害其专利技术。台积电指称：中芯国际通过延揽台积电员工——数量超过100人，要求部分人员为其提供台积电商业秘密，要求对中芯国际判处禁令，并支付10亿美元赔偿。 台积电通过起诉中芯国际侵害专利技术，最终导致中芯国际内部人事动荡，公司创始人张汝京被迫离职，公司出现了5年的连续亏损。 此后几年中芯国际调整了公司战略，不再专注于工艺制程的提高，而是注重公司内部的管理，其实是由于管理层动荡，被迫放慢了发展脚步。 2015年2月13日，中芯国际与国家集成电路基金合作，获得了30亿元的融资。这笔资金除了公司日常经营，还债之外，还有一个重要任务，就是＂攻克14nm技术＂。 2017年曾在台积电任职的梁孟松也加入中芯国际，梁孟松曾在台积电担任主管技术的处长，号称＂技术狂人＂，自此中芯国际在工艺上突飞猛进，并于2018年末，实现了14纳米工艺技术。 其实中芯国际和台积电的技术很有渊源，创始人张汝京同样有过美国留学的经历，也曾在德州仪器公司任职，也在台湾创建了芯片代工公司。后来创建的中芯国际很多管理层和技术人员都是台湾人，后来的CEO梁孟松也曾是台积电公司的技术大咖，号称＂技术狂人＂。 毫不夸张地说，在中国这片热土上，凭借中芯国际的技术经验，如果有EUV光刻机的加持，超越台积电也只是时间问题。 但关键是没有EUV光刻机啊！ 目前最高端的国产光刻机是上海微电子公司制造的，工艺制程为90nm，在国内市场份额超过80%，并且也销往国外。 上海微电子制造的光刻机和荷兰ASML的EUV光刻机相比，却处于低端序列，根本无法制造手机芯片，这也是华为麒麟芯片被＂卡脖子＂的一大原因。 目前光刻机可以分为三个档次：荷兰ASML垄断了高端光刻机市场，代表作：EUV光刻机；日本尼康和佳能占据了中端光刻机市场，止步于28nm；上海微电子只能占据低端光刻机市场，90nm光刻机。 目前我国的光刻机水平处于市场最底端，和日本都有差距，和荷兰ASML差距则更大。 最先进的EUV光刻机，在台积电的生产技术下，已经成功量产5nm芯片，苹果A14、麒麟9000已然应用于手机上，3nm工艺制程也在试验阶段，上海微电子的90nm工艺与ASML的5nm工艺相差5代。 芯片制造技术落后几年，光刻机相差5代，这就是我国芯片制造领域的处境，也是为什么华为的麒麟芯片无法代工的根本原因。问答总结 目前高通、麒麟、苹果的最新芯片都是台积电或者三星来生产的，没有第三家。从技术上来看，台积电第一，三星电子第二，排在第三位的是英特尔。 英特尔目前的工艺水平在10nm左右，而且仅为自己的电脑芯片提供制造服务。 而我国的中芯国际目前工艺水平在14nm左右，真的没有能力为高通、华为、苹果代工芯片。由于制造技术和制造设备的原因，这种格局还会持续数年。 我是科技铭程，以上是我的回答，希望可以帮到您，如有不妥之处，敬请批评指正！ 芯片生产真的很难吗？ 芯片的生产简单化描述就是设计、制造、封装，三个环节缺一不可，而且还要技术精湛，才能做出合格、高性能的芯片。 作为手机等数码产品来说，高通、华为、苹果都能自己设计芯片，但是他们没有制造芯片的能力（高端芯片）。 全球唯有三星拥有设计、制造的能力，构造了强大的科技帝国，但是过于庞大，导致臃肿出现，自然的结果是顶尖技术上没有苹果、高通强。但是制造技术有，于是沦为广大的代工族之一。 在芯片设计上，苹果、高通、因特尔都是全球的领先者。其它多如繁星的芯片设计公司没有它们强悍而已，多从事中、低端的芯片设计。 在芯片制造上，目前唯一宝岛的台积电做的最好，顶级的芯片也只有台积电的良品率最高，以至于三星自己设计的顶级芯片也委托台积电生产。 一个芯片的制造需要制造的机器---光刻机，而总部位于荷兰费尔德霍芬小镇的阿斯麦（ASML）生产的EUV光刻机，仅能在瓦森纳协定范围内销售。而我国就是被排除在瓦森纳协之外，导致早在2018年初，中芯国际曾以1.2亿美元（约合人民币7.6亿元）的价格向ASML订购的一台EUV光刻机，但由于种种因素阻碍，这台EUV光刻机至今仍未到货。 ＂瓦森纳安排＂现有42个成员国：澳大利亚、比利时、加拿大、丹麦、法国、德国、希腊、日本、意大利、卢森堡、挪威、荷兰、葡萄牙、西班牙、土耳其、英国、美国(以上17国为原＂巴统＂成员国)、阿根廷、奥地利、保加利亚、捷克共和国、芬兰、匈牙利、爱尔兰、新西兰、波兰、罗马尼亚、俄罗斯、斯洛伐克、韩国、瑞典、瑞士，乌克兰、墨西哥、南非、克罗地亚、印度、爱沙尼亚、立陶宛、拉脱维亚、马耳他、斯洛文尼亚。 除去先进的光刻机、光刻胶等制造辅助材料外，生产团队的力量也是重要部分，没有高技术的团队，再好的机器也不能发挥最大、最好的效益。 先进的光刻机、光刻胶等制造辅助材料、优秀的生产团队是保障产品的关键因素。 最后是芯片封装环节，近日，台湾半导体封测大厂京元电子（King Yuan Electronics）竹南厂发生聚集性感染事件，导致停工，其主要客户包括联发科、高通、英特尔、英伟达、索尼、海思、东芝、瑞昱等出货必然受影响。 应该说，全球从事设计、制造、封装的企业很多，只是台积电、三星处于顶尖位置而已。 在过去的2020年，阿斯麦对全球客户的EUV交付台数仅有31台，唯独没有中国。 那么我国能生产光刻机吗？，能，我国目前仅有的一家光刻机制造商——上海微电子（SMEE）2020年，一共卖出60台光刻机，占据中国80%的市场。 AMSL的光刻机主要有两种，一是深紫外线光刻机（DUV光刻机），已可用于生产7nm及以上制程芯片；二是极紫外线光刻机（EUV光刻机），可用于生产7nm以下制程芯片。 至于国内的中芯国际，他就是一个代工厂，限于美国的出口新规，导致中芯国际未能获得顶级的光刻机，使得我国顶级芯片的生产处于落后状态。 另外，我国还有华虹半导体也是有名的芯片代工企业。 总体来说，芯片制造的局面基本为中国台湾、中国大陆、美国、韩国、以色列控制，制造的芯片也是最好的、高端的。 2021-06-06 我自己建议华为加大对操作系统与芯片的设计与制造的投入，这领域是目前最高端的产业必须掌握主导权，资金问题对于华为来说没什么难度，技术应该也是在正常范围之内，坚持是最大的重点，竞争如此之少，说明利润相当之高，绝对值得投入，产出效益绝对惊人，必须抓住这个大方向，拼博到底，必将终有所获，力争位列世界之巅。 不是找不到第三家，而是第三家的实力更这两家的实力都差得太远，完全不在一个水平，根本没办法在一起玩，要不然华为的芯片也就不可能找不到公司代工生产了！ 就这么说吧，三星目前依然只能追着台积电的屁股走，第一想都不敢想，台积电的实力无人撼动。不管是从AMF分出来的的格罗方德、还是自产自销的英特尔，在半导体加工领域，依然跟台积电、三星有很大差距。先来看看芯片代工企业有哪些： 下图是目前半导体代工的十大企业，除了前面的台积电和三星，老牌企业格罗方德位居第三。而中国大陆最强的中芯国际只能排到第五，比联华电子还差一截（这也是台湾企业）。 不过这个名单是代工企业排名，而英特尔跟三星一样，自己研发芯片自己生产，不过英特尔不对外代工，所以没在列表。如果单纯从芯片制造的实力来说，英特尔超过格罗方德拿下第三的问题不大（前几年英特尔随便吊打AMD，这就是实力的象征）。台积电一骑绝尘 我们再看这一张图，台积电在2019年的市场路达到近五成，由此可见实力有多强。就这么说，台积电的客户都是重量级的，苹果貌似只有A9芯片给了一部分给三星，但市场口碑不理想，后面再也没有给三星代工芯片，全部都台积电生产（苹果手机一年出货2亿台，还有手表芯片、耳机芯片等）。 再就是高通，高通绝大多数时候都是台积电生产，之前很长一段时间内都是台积电。不知今年的高通骁龙888为何换到三星代工（有可能是台积电要的加工费太高，也有可能是台积电订单太多，排不过来）。但不管怎么说，今年高通骁龙888发热控制得不理想，功耗压不住，真正走量的还不如台积电代工的870。 除了苹果、高通，华为的全部芯片都是交给台积电代工的。前两年华为+荣耀一年的手机出货量可以超过2亿，除了一小部分手机芯片是高通的，其余都是自家的麒麟芯片，最少也有一亿多的订单量（据说华为是台积电的第二大客户）。另外，AMD的新架构也是台积电代工（7nm、5nm的貌似都是），有了新工艺的加持，AMD才yes了。 由此可见，三星虽然也是老二，但跟台积电比起来差距还是挺大的。也就代工一下自家的猎户座芯片，以及高通的一点芯片，时不时分一点台积电的客户过来。但就这样，三星依然是一人之下万人之上。光刻机是一部分，更多是半导体技术的沉淀： 很多人以为，台积电能生产好的芯片，是因为台积电有着ASML的光刻机。这太片面了，能买到ASML光刻机的，除了台积电和三星、英特尔和格罗方德也能买到。但谁的工艺比得过台积电？真没有。那怕是三星，要是强一点，台积电也不至于这么嚣张。 台积电有着超级强的集成电路技术，每18个月就可以翻倍，指甲盖大小的芯片上可以集成300亿个晶体管，已经做到了行业极致（看看台积电的一条生产线，从投资到量产，少则几十亿，多则上百亿，这种大手笔不是谁都有的。再加上人才储备、技术储备，台积电在这领域已经是绝对霸主）。 总的来说，研发芯片难，制造芯片更难。不要小看台积电，在半导体行业，已经是天花板（这应该是全球最牛13的代工厂了），中芯国际追了这么多年，也就弄个14nm，可人家都已经量产第二代5nm了。 华为不知拆了多少高通芯片才摸仿出芯片，性能远差高通，价格却上了天。oppo和vivo用的高通6系中端芯片，但流畅，上网速度，玩游戏，拍照等，在三仟左右价格的手机比华为七、八仟的手机还稍好，如果OV用高通顶级处理器的话华为更差，华为世界一流的神优化海思都比不过高通中端处理器，还整天吊打秒杀苹果高通顶级处理器。