性能提升巨大一代惠普战X2022评测

　　今年的惠普战 X 系列变化极大，除了基础的锐龙7 6800U / 锐龙5 6600U 低功耗版以外，还有安全级别及能效更高的锐龙 9 PRO 6950HS/6850HS 标压专业版，对于有性能要求的用户来说，是明显的好消息。
　　在硬件之外，因为更换了全新的模具及新平台，它的设计做工和综合体验上也要更加完善，比如更高屏占比的屏幕、更全能的接口、增强商务会议功能等。那它实际表现如何，这是 MDT 对它的完整评测。
　　*/本文基于惠普战 X 16 寸版： AMD 锐龙 7 PRO 6850HS , 16G 内存，512G SSD，16:10 FHD 屏幕版，目前售价  5999 元。
　　优点：
　　全新的 AMD 6000 系列处理器，有着极高的能效表现，实测续航长达 18 小时
　　接口全面且规格很高，双 USB-C 均支持 USB 4 协议
　　双内存插槽，还有 M.2 硬盘位以及 2242 WWAN 口
　　同价位中做工很出色，且还通过 19 项 MIL-STD-810H 军标测试
　　日常使用噪音几乎无感的，满载也仅 40dBA 左右
　　缺点：
　　为什么坚持把开机键放在 PrtScr 和 delete 之间？
　　屏幕仅有 FHD 一种可选设计与体验：
　　第一眼看上去，你就能感受到战 X 的设计向高端化迈进了一大步，棱角区别于入门机普遍采用的硬切边＂锋芒新锐＂的设计，变得更圆润耐看。它的做工提升也很明显，直观反馈到手感上就是细腻且不割手，尤其是表面处理、边沿棱角、各面的拼合处，摸起来都要比同价位机型手感好了太多，非常值得去线下店面体验下。
　　新的设计还简化了机身上许多繁杂元素，再加上本来就很简洁的 A 面和信仰＂薯条 logo＂让它在整体视觉明显提升不少。
　　如今，三面铝合金机身越来越普及，但战 X 已经不满足于此，如果你选择的是 LTE 版，A 面则会采用更贵更好的镁合金材质，让信号穿透更强，抗压和抗冲击力也会更强。当然，不管是哪个版本，战 X 均满足 Mil-Spec-810H 19 项军标测试，这也只有在高端商务本上才会做测试。
　　这一代的战 X 屏幕终于来到了 16:10 比例，这个比例对于商务办公的优势相信不必多说，增大的纵向空间可以显示更多内容，屏幕的利用率也会更高，比如浏览网页或是 Word 码字时，左右留白区域会更少，总之非常适合办公生产力。
　　屏幕的比例更大，四面边框也做了一定压缩，让战 X 的屏占比由上一代 85%提升到了 89%，这快屏幕也很有特点，首先是 1W 低功耗，延长续航。其次 400nits 的主流亮度+雾面屏让它可以适应绝大部分办公场景，它还有光线传感器以及惠普特有的 Eye Ease 蓝光防护。最重要的是它的色域表现也极佳，几乎能做到 100% sRGB 色域覆盖。
　　这款屏幕几乎没有太大硬伤，但如果你之前用的是 2K 甚至更高分辨率屏幕的话，战 X 仅有 1920*1200 一个版本可选就略显不足，其实这个分辨率在 13.3 或 14 英寸机型上影响并不大，但在 16 英寸机身上细节还是会有些差距。
　　战 X 的上边框要比上一代更简介美观，但集成的功能要更强大。首先，在视频会议体验方面有很大提升。摄像头来到 500W 像素，两倍于目前主流 FHD 摄像头，同时增强了图像传感器，因此它衍生出了很多有意思的玩法。
　　比如运动追踪功能，通过自动识别人物然后画面裁切让人物始终居中显示，甚至聚焦头部，肩部，上半身等都可通过此功能来实现，还可以根据自适应环境光让高光不过爆，暗部有细节。除此之外，还有双阵列麦克风+AI 2.0 降噪等功能提升视频体验、以及保护隐私的摄像头物理开关和支持 Win Hello 的 IR 红外，这些也一个不少。
　　战 X 的键盘手感一直都还是很不错的，按键回弹有力，键程也是标准的 1.5mm，还支持方泼溅设计。这一代最大变化是取消了中间的不太好用的指点杆，增大了触控板面积。我手中这台是 16 英寸版本，所以配备有数字小键盘，对于财会相关工作还是非常实用。惠普的键盘一直都没啥大毛病，基本都是针对非全尺寸方方向键，以及电源按键位于 delete 左侧这个问题，对于第一次使用惠普的人会增加一些学习适应成本。
　　最后就是接口，这次随着平台升级到 AMD 锐龙 6000 系列，战 X 的接口也得到了全面的提升。左侧的两个 USB-C 口均是满速的 USB 4（40Gbps）协议，所以可以简单的理解它的功能完全与雷电 4 一模一样，支持 PD 充电、视频输出等，雷电 4 能做的它都支持。左侧还有一个 HDMI 及 USB 3.1 Gen1.
　　右侧依次为音频接口、USB3.1 Gen1 以及 SIM 卡槽。综合来看，虽然接口数量相比上一代没有增加，但是规格高了。如果你有更高性能需求的话，满速的 USB 4 协议接口通过外接显卡坞，可以达到更强大的图形处理能力或游戏或 3D 建模等，让战 X 发挥出媲美桌面端的高性能。内部设计：
　　从底部也能看到战 X 相比上一代的明显变化，相比之前的大切角看起来要更高端一些，音响也有之前的上置来到底部，出风口细节处理也更好。拆解方式与之前相同，拧下松底部 5 颗防丢螺丝就能将底盖取下，看到完成内部结构。
　　战 X 16 整体的内部布局与 14 英寸版是差不多的，均是＂大+小＂的结构，但因为 16 英寸空间更大了，所以电池容量由 51WH 直接提升到 76WH，其它基本与 X14 相同。整体的内部结构还是比较规整的，接口有盖板加固，硬盘及内存上也有金属盖板辅助散热同时起到静电屏蔽作用。
　　它的散热采单风扇双热管后出风式设计，整体的散热结构要比上一代更大更厚实，风扇叶片也很密集且呈现不同角度，很期待它的散热及噪音表现。
　　在扩展性方面，战 X 一贯给的很多。首先是双内存插槽，最高支持 64G 扩展，右侧有一个 M.2 2280 硬盘位。我手中这台硬盘来自西数的 SN810,实测了它的读写速度如下：
　　最大读能做到 6.9GB/s，最大写为 4.5GB/s 左右，这个表现在属于 PCIE 4.0 硬盘表现不错的水平，长时读写也比较稳定。
　　值得一提的是，即便你购买战 X 不是 LTE 版本，这次惠普均在战 X 上预留了天线，稍微有点动手能力就完全能够自行加装，既方便又省钱。同时我们也测试了该接口加装 2242 SSD，但仅知道双面颗粒版由于接口预留厚度的原因无法加装，单面颗粒版是否能加装有待后续测试。散热及噪音表现：
　　我手中这台战 X 16 是锐龙 7 PRO 6850HS 版本，按照惯例我们先进行 R15 连续跑分测试，目的就是为了直观地展现出 CPU 长期单独负载性能变化：
　　从数据内部可以看到，战 X 搭载的这颗AMD 锐龙 7 PRO 6850HS 处理器，长时负载成绩几乎处于一条直线。开始能够做到 1975cb 的分值，厚度也能持续稳定在 1928 附近，差值在仅 47cb 左右，这说明它的长时负载很稳定。
　　在连续跑分的测试过程中，我们也记录了它的 CPU 功耗、温度和频率以及出风口的温度变化，你可以看到最开始时它的功耗可以冲到了 50W，最终长期也能稳定在 41W 附近，此时 CPU 温度为 92 C 左右, 频率在 3.5Ghz 很高的区间。
　　我们进一步通过机身出风口的温度判断它的散热效率，我们认为出风口温度越接近核心温度，就意味着散热效率 K 越高，战 X 16 2022 版实测 K 值达到了 1.55 的水平（轻薄本 0.6，游戏本 1.5），这说明它的散热效率已经非常高，能够快速将机内温度导出。
　　从单考的热成像中也能看到，它的核心键盘区域平均温仅达到 35 C 附近，点 3/4 左右手区域也仅在 37 C 附近，最高温位于键盘功能键上方区域也只达到 42 C，整体的散热表现还是很出色的。这一代功耗更高了，散热表现也更好了。
　　而在噪音方面，风扇满载时的表现也很不错，噪音仅达到 40.8dBA，在商务版本也属于优秀级别，频谱中也没有高频异响音出现。这还是在满载情况下的噪音表现，而在实际办公场景体验中，几乎能做到噪音无感的状态。理论性能及生产力实测：
　　开头提到战 X 系列有四款硬件规格可选，其主要区别如下：
　　我手中这台锐龙 7 PRO 6850HS 版本，采用 Zen3+架构 6nm 工艺 8 核 16 线程，显卡为新一代 RDNA2 架构的 AMD Radeon  680M 核显，整体硬件规格相比上一代要高很多。我们先通过 R23 测试来看它的理论性能表现:
　　单核成绩为 1529 pst，多核为 11865 pst，符合该功耗下的性能表现。
　　我们也测试了的 3DMARK 的表现：
　　Time Spy：2572，显卡 2294，处理器 8261
　　Night Raid：24040，显卡 28215，处理器 13076
　　CPU Profile：最大线程 6200
　　AMD Radeon  680M 这颗核显的性能对比 MX450 数据库平均成绩，显卡有着 6.3%左右的提升，从这里也能看出 AMD 这一代的 R680M 的性能提升明显，已经优于一般入门级独显，能够满足一些轻量化的网游需求。那它在生产力方面表现又会如何，我们进入实测环节：
　　从图中可以看到，战 X 在 PCMARK 10 应用程序中的表现还是很不错的，可以做到 13450 的成绩，现代办公成绩的也比较符合预期。
　　对于基础的办公软件来说，并不是配置越高，功耗释放越强越好，从对比中我们也可以看到，战 X 的表现相比部分 12 代 i5/i7 版均要高不少，这样侧面说明战 X 锐龙版在办公软件方面的优化要更加出色一些。
　　这次，战 X 在图片编辑方面的表现也极佳，相比上一代有着近 28%的提升，做到了 7270 的优异成绩，而在详细的批处理以及照片修饰分与同规格 12 代酷睿也打的有来有回，这也说明新一代锐龙在生产力方面的表现还是很优秀的，完全可以应对一些复杂的图片编辑工作。
　　当然，在视频处理器方面，不管是 intel 还是 AMD 也好，核显版本压力始终是比较大的，仅能满足一般的剪辑需求，更复杂的则需要独显支持了。
　　比较意外的是，战 X 顺利的跑完了 SPECviewperf，且它的 mata-06 表现居然达到了 79FPS，已经属于可用级别，也就是说可以拿它来简单预览一些不算复杂的模型素材。简单游戏测试：
　　AMD 锐龙 6000 系列显卡性能显著提升，所以我们也很好奇它在游戏方面的个表现，这次依旧是两款热门游戏作为测试参考：
　　在 LOL 中，FHD 特效全开的情况下，战 X 能做到平均 118FPS 的成绩，平均有 98.8%的帧率大于 75FPS，已经属于很流畅级别，这个帧率的表现与 MX570 相当。
　　第二个则是 CS：GO，这款游戏非常注重帧率的表现，对于画质来说能开最低开最低，所以实测在 FHD 分辨率最低特效下战 X 能够做到 136FPS 的水平，其中有 99%的帧率大于 60FPS，表现同样很不错。最后是续航测试：
　　在拆机部分我们看到战 X 16 的电池容量达到了 76Wh，在加上以往锐龙系列极高的能效比，所以我们也非常好奇它在续航方面的表现。
　　实测在 115nits 亮度，连接 WiFi 的情况下，战 X 16 的现代办公续航竟然达到了惊人的 18 小时+，平均每小时仅有 4.2W。这个表现在同规格笔记本中已经属于很难超越的存在。
　　最后是快充，实测 19 分钟可以充至 30%，充至 50% 仅需要 30 分钟，功率也能维持在很高的 77W 附近，充到 80%大概 1 小时左右，后续功率逐渐降低直至充满。表现不错的主要是前 30 分到 1 小时这两个阶段，既能满足应急需求也能有长续航，后续输入降低也能延长电池寿命。总结：
　　综合体验下来，可以看到战 X 的优点很明显，首先它有其它商务本很少能级的超长续航表现，性能上也能满足绝大部分生产力及兼顾娱乐属性，同时它的噪音以及键盘的温度控制也很好，还有满速的 USB 4 加入也让它在接口上无短板。
　　综合来看这一代的战 X 在设计和做工方面已经无限趋近与中高端商务本，甚至在某些方面尤有胜之。可以说它几乎能够满足你对中高端商务本的一切需求。
　　战 X 目前有 6 个版本：
　　13.3 英寸：锐龙7 6600U/锐龙7 6800U 5299 起；
　　14 英寸：锐龙7 PRO 6850HS/锐龙9 PRO 6950HS 5899 起；
　　16 英寸：锐龙7 PRO 6850/锐龙9 PRO 6950HS 5999 起；
　　这个配置价格在消费类机型中可选的很多，但在纯正商务本中其实并不高。三个尺寸目前都是比较主流的尺寸规格，唯一需要注意的是 13.3 内存为板载，14/16 除了电池大小外，内部扩展性是一样的。所以，如果你是财会类用途想要大屏幕+小键盘就选 16，就想要小巧便携的当然 13.3 更合适，14 英寸在尺寸和重量要更平衡一些，综合也会更有市场。