天玑战队火力全开，2022联发科圆梦高端

　　2022年，联发科十年高端梦终成真。
　　如今谈及智能手机市场环境，很多人总会提及一个概念＂内卷＂。这种内卷不只包含手机售价，厂商硬件研发调校、软件功能开发能力，还涉及到上游供应链层面的软硬件技术供给水准。比如京东方与三星之间的屏幕竞争、三星与索尼光学传感器规格内卷以及高通&联发科愈演愈烈的芯片战。
　　作为核心零部件，手机处理器直接决定着产品的性能上限以及消费者用机体验。对背负＂山寨机之父＂标签的联发科来说，2022年市场表现尤为亮眼，先凭借台积电成熟代工工艺成功俘获手机厂商注意，跻身高端市场；接着推出天玑8000系列在中端市场大杀四方，挤压高通芯片市场空间；如今面临高通的变招，联发科再次选择硬刚，天玑9000+的出现颇有提前预定安卓芯皇趋势，具体表现如何我们不妨仔细分析。
　　大核频率升级+Q3上市 小修小补的联发科目标明确
　　我们知道，2022年高通推出的骁龙8 Gen1处理器虽然与天玑9000的内核架构大致相同（1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核，区别之处在于GPU架构），但因为三星4nm制程工艺和A710内核原因，市场表现并不如人意。极客湾测试结果就表明，Geekbench5软件下，骁龙8单核跑分1200，多核跑分3810，相比骁龙888多核成绩基本相同，单核成绩领先5%，相比直接竞争对手天玑9000单核成绩落后7%，多核成绩落后17%。
　　显然，这不该是高通最新一代处理器该有的水准，天玑9000凭借稳定性能释放环境、出色的功耗控制成功跻身5K+价位段，并应用在vivo X80系列、OPPO Find X5 Pro、荣耀70 Pro+等旗舰机型上。为了应对联发科给予的市场压力，高通选择转投台积电怀抱，推出自家骁龙8 Gen1+升级版本处理器。
　　作为台积电改造版本芯片，骁龙8 Gen1+内核运行频率最高升级到3.2GHz，GPU频率升级到900MHz，均小幅领先天玑9000芯片。而极客湾测试数据表明，Geekbench5软件下，骁龙8 Gen1+单核成绩1301、多核成绩4211，比天玑9000处理器单核领先2%，平台功耗也从11.1W降到8.3W略低于天玑9000表现。显然，经台积电改造后的骁龙8 Gen1+处理器已然能在性能峰值、功耗控制层面和联发科打得有来有回。
　　只是不曾想，联发科的回应动作会如此快。6月22日凌晨，联发科宣布推出天玑9000+处理器，作为升级版本它Cortex X2超大核运行频率升级到3.2GHz，A710大核升级到2.85GHz，A510小核频率升级到1.85GHz，内存带宽、GPU频率、三级缓存、蓝牙连接、集成基带层面与天玑9000基本保持一致，官方表示搭载天玑9000+处理器的机型将于今年Q3上市。
　　虽然天玑9000+只能称得上小修小补且尚未有测试成绩出炉，但它的市场目标很明确，以求在性能层面再次和骁龙8 Gen1+拉开差距，凭借芯片成本价进一步稳固高端市场。换个思路看，高通变招后联发科能如此快速作出应对，这说明联发科对4nm芯片工艺的打磨已经很成熟且有额外性能调整空间。那么，天玑9000+的上市对芯片市场又意味着什么呢？ 站稳高端改变旗舰市场格局
　　天玑9000+上市背后，我认为蕴含着两层市场含义，即硬刚高通扩大市场话语权、站稳高端改变旗舰手机市场格局。
　　曾经，联发科芯片因为羸弱的性能表现被广泛应用在中、低端市场，高端旗舰市场基本是高通骁龙处理器的天下。虽然联发科瞄准台积电6nm代工产能推出天玑900/1200系列处理器试图突破高端市场，但并未赢得厂商资源扶持，反而更多被应用在中端市场来和骁龙870、骁龙778芯片对线。
　　2022年凭借台积电代工工艺和联发科自研技术铺垫，天玑9000首次跟高通骁龙处理器站在同一起跑线，但因为产能问题其商用时间要远落后于高通，加上疫情环境下厂商保守的市场铺货策略，虽然天玑9000成功跻身5K价位但市场上商用的机型比例远不如高通骁龙8。
　　比如，市场调研机构Counterpoint数据表明，2022年Q1智能手机芯片市场出货量中，联发科以38%份额连续七个季度蝉联第一，高通市场份额则为30%；而2022年Q1芯片市场营收数据中，高通以44%占比力压苹果（26%）、联发科（19%）。
　　左图为芯片市场出货份额，右图为营收份额
　　市场出货量高、营收比重低，这种畸形现象从侧面说明联发科的铺货重心仍停留在中低端市场（存在单体芯片价格差变量），要想进一步扩大高端市场出货量级改变当前不受厂商重视的现状，联发科就需要新的产品线支撑市场，天玑9000+的出台不仅是联发科对高通骁龙处理器的市场应对，还是联发科在芯片市场的新武器。
　　至于改变旗舰手机市场格局层面，我认为可以这么理解。我们知道，近几年因为麒麟芯片核心专利技术问题，曾经国内市场霸主华为产能受限接连淡出视野，为高端手机市场腾出空白份额同时为其它厂商敲响警钟。
　　但一心冲高的其它厂商受限于骁龙888、骁龙8 Gen1的糟糕性能表现，很难说服消费者花高价位为＂火龙＂机型买单，反而使得iPhone 13成为最大市场赢家。加上市场多元化发展，折叠屏产品的大面积进场，厂商出于规避风险、细化产品线打造差异化考虑，都会追求额外的供应链。这种做法不仅能保障市场产能稳定性、提高产品定价灵活性，还能建立起差异化双旗舰路线以便更好应对其他品牌市场压力。
　　对安卓手机厂商来说，单纯依靠骁龙8 Gen1+来应对A16仿生芯片的市场冲击颇有些不现实。虽然工程机测试数据表明，骁龙8 Gen1+功耗控制、游戏表现有较大提升，但鉴于此前高通拉胯表现很难让人放心，一旦翻车那么期待已久的用户很难不投入苹果怀抱。届时iPhone 14系列或成为新一代市场爆款，这对誓要打破苹果一家独大局面的安卓厂商来说，显然是不可接受的，而天玑9000+的加入，我们可以将其视为安卓厂商的第二层保险。
　　作为消费者，我自然乐于见到芯片厂商这种贴身肉搏式过招，既能激发高通的市场积极性避免性能摆烂，又能让厂商灵活定价减少购机预算，甚至还能推动诸如光线追踪、游戏超分技术的适配力度。只是，我认为对手机厂商来说供应链硬件虽好，但终归不能转化为自己的品牌核心竞争力，要想构建核心技术护城河还需要在自研技术层面加大力度。
　　曾经，海思麒麟芯片堪称国产品牌在半导体行业代表作，但受制于5G射频终端核心专利仍被紧急叫停，可见技术创新才是企业发展第一生产力。要想摆脱组装厂标签、赚取更大市场利润就需要减少＂薄利多销＂商业模式，改变企业战略发展重心，只有沉下心来打磨技术、产品功能，才能稳固消费者品牌粘性，拔高品牌调性，不至于因为价格变动、供应链内容调整而捉襟见肘。
　　最后，我认为理论上天玑9000+的跑分成绩、实际应用体验要比高通骁龙8 Gen1+强上一些，至于下半年会有多少厂商敢于押宝联发科还得看后续调校能力和性能开发程度。不过，可以预见的是下半年高通和联发展之间的争斗还在继续，我们期待市场上涌现更多富有特色的产品来服务消费者。你觉得，联发科多久能在高端市场和高通分庭抗礼呢？