8月26日-27日,「GTIC 2022全球AI芯片峰会」将在深圳湾万丽酒店大宴会厅举行。「GTIC 2022全球AI芯片峰会」是智一科技打造的年度重磅IP活动,将由公司旗下芯片产业新媒体「芯东西」、人工智能与新兴科技知识分享平台「智东西公开课」联合发起和主办。 「GTIC 2022全球AI芯片峰会」也是自2018年以来,智一科技面向AI芯片领域的第四场线下会议。本次峰会将邀请超过30位重磅嘉宾进行分享,除了展示最新AI芯片技术创新与落地进展,还将解读AI芯片设计挑战、商业经验和产业趋势。 目前,英诺达总经理、创始人王琦已确认参会。王琦博士将在8月27日上午进行的「边缘端AI芯片专题论坛」发表演讲,主题为《基于EDA硬件云的大型AI芯片验证平台》。 当下,包括边缘侧和端侧在内的AI芯片设计趋向复杂化,工艺要求越来越先进,通常在芯片设计的验证环节需要大量的计算资源,这样庞大的资源池一般是通过专门的硬件加速器来提供。而采用EDA硬件云平台这一新模式,可以彻底变革传统的验证方式,打通设计需求与硬件资源的渠道。让企业可以把更多精力放在反映其核心竞争力的芯片设计和研发上,而不用去担心如何使用和维护芯片设计过程中所需要的工具。 本次演讲,王琦博士将介绍国内首家基于Palladium和Protium的EDA硬件云平台,并向与会嘉宾分享面向复杂芯片设计的云平台解决方案。 王琦,英诺达(成都)电子科技有限公司总经理、创始人,在EDA领域有近25年的经验。创立英诺达之前在全球知名的EDA领军企业Cadence担任过多个研发、市场和管理的高级职位。 王琦博士2018年回国创立了南京凯鼎电子科技有限公司并担任总经理,在他的领导下南京凯鼎从零开始在不到三年时间里成长为一个拥有超过100位研发工程师,开发了针对国内市场超过10款先进制程接口IP,完成年收入过亿的国内IP供应商。 回国之前,他曾在美国硅谷Cadence总部担任副总裁兼幕僚长负责协助CEO的日常公司管理、战略制定、市场推动等各项工作达5年之久。他还曾担任Cadence低功耗和混合信号设计完整解决方案市场团队的技术总监。作为低功耗设计及应用的专家,他领导开发了业界的第一个低功耗设计标准,Common Power Format(CPF)并促成其在2007年成为行业最早的公开低功耗设计格式并于2010年成功与IEEE-1801标准合并。 王博士还是Cadence现在主力产品Genus中低功耗逻辑综合工具的创始架构师,同时也是Cadence更早一代的低功耗逻辑综合工具的核心研发者。他拥有七项美国专利,并在2010年获得Cadence颁发的杰出专利贡献奖,在各种国际会议和期刊发表了超过20余篇论文,他还曾在业界国际标准组织Si2和IEEE担任多个职位。2011年,他获得了由Si2颁发的杰出服务奖。 大会议程 峰会将以"不负芯光 智算未来"为主题,设置五大主题论坛——AI芯片高峰论坛、云端AI芯片专题论坛、边缘端AI芯片专题论坛、存算一体芯片专题论坛、新型计算技术专题论坛。30+位来自AI芯片业界的重磅嘉宾将汇聚于此,展示最新AI芯片技术创新与落地进展,探讨AI芯片设计挑战、商业经验与产业趋势。大会的详细议程,组委会将尽快公布,敬请期待。 报名方式 GTIC 2022全球AI芯片峰会的观众报名通道已经开启。大家可以点击底部【GTIC 2022全球AI芯片峰会】进行报名。 组委会的工作人员将会对提交的报名信息进行审核并予以通知。