在佩罗西串门美日台之后,美国随即通过了世界瞩目的、高达2800亿美元(约1.7万亿人民)的《芯片和科学法案》,宣布在高科技领域和中国的崛起进行对抗,并强行逼迫全球芯片企业离开中国大陆。 自然而然,全球半导体公司不得不2选1而离开中国?答案是:很难。首先:请看全球芯片龙头在中国的布局情况: 英特尔 :作为美国本土巨头,英特尔这次和美国政府干上了。请看其中国布局: 成都: 成都工厂已经是英特尔在全球最大的封装生产基地,英特尔成都工厂是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一,并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一,英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。 大连:英特尔在这里给了拜登政府一个下马威。就在芯片法案签署当下,英特尔中国高调宣布,为了加速存储技术的发展,英特尔将在未来3-5年内投资35亿美金 ,升级中国的大连工厂,转产为"非易失性存储器"制造,生产3D NAND和3D XPoint产品。 英特尔大连工厂是一座月产能达5.2万片的12英寸芯片制造工厂,始于2007年,在2010年正式投产。 上海:这个城市的巨资英特尔实验室以及工厂,已经历史悠久,更不用多阐述了。 英特尔反对美国《芯片法案》— 加大在华投资 美国芯片巨头美光 : 美国第一大存储芯片巨头美光科技于与2021年底宣布,集团计划接下来10年内,对芯片制造和研发增加1500亿美元 (折合约9597亿元人民币)的投资。其中在中国将建立大规模存储和封装测试工厂。 SK海力士 : 韩国企业不顾美国政府的压力,坚持开拓中国市场。 继在大连的90亿美元 收购之后,今年5月16日,SK海力士(曾经和我们合作过)非易失性存储器制造项目在辽宁大连开工,该项目将建设一座新的晶圆工厂,生产非易失性存储器3D NAND闪存芯片。与此同时,该公司还对无锡、重庆工厂大量增资进行产能扩充。 三星 :CHIP4版图中的核心环节 今年年初,据西安晚报消息,近日,三星电子正式启动了芯片项目二期第二阶段80亿美元投资。三星电子于2012年落户西安。三星电子一期投资为108亿美元 ,建成了三星电子存储芯片项目与封装测试项目。二期项目总投资为150亿美元 ,主要制造闪存芯片。 台积电 :我国宝岛的世界级芯片企业 台积电南京建厂在计划之中,代表者重新恢复与大陆市场合作。当前28nm仍为主流工艺制程,是市场供需最大的芯片之一,面对台积电的良产芯片中企很难不动心。这样一来,台积电不仅重新将业务扩展至大陆,还摆脱了对美企订单的依赖,可谓一石二鸟。 是,以上这些巨头,对美国的《芯片法案》表达了强力不满。英特尔和美光甚至出资游说美国议会、在美国主流媒体公开批评政府。更有甚者,他们已经表达了在中国大力追加投资的不可动摇的强烈愿望。毕竟,资本只会追逐市场,所以它们一定会和地缘政治及美国国家安全进行切割。那么,我们中国的半导体领先领域是哪些: 1. 车规级芯片: 整体 当前,一辆汽车通常要搭载 50-100 个电子控制单元 (ECU),每个 ECU 又包含一块或多块 MCU。在新能源车上,芯片的数量还要翻倍。为了提高计算效率、协同执行、降低成本等目的,跨域融合集中化的车载芯片方案是未来的方向。当前中国在车规级芯片的领先企业包括地平线、全球第二大汽车CIS供应商韦尔股份、纳思达、扬杰科技等。 一辆汽车,千颗芯片 2. IGBT 2022年8月,新能源气场巨头比亚迪传来了一个振奋人心的好消息,他们成功研制出了90纳米的IGBT高端车载芯片,直接震动了中国科技界。90nm? 是的。制程工艺对于车载芯片来说,反而没有那么重要,性能才是衡量车载芯片唯一标准。 IGBT芯片在新能源汽车中占据不可替代的作用。随着我国在IGBT芯片领域取得的重大突破,西方国家的损失可能高达上万亿 。这个领域国内的其他主要企业包括斯达半导、时代电气等。 3. FPGA 全球两大FPGA芯片厂商——赛灵思和Altera一共占据了全球87%左右的市场份额,而这两家公司又分别被美企AMD和英特尔收购。再加上MicroChip和Lattice这两家美国公司,也就相当于美国企业在全球FPGA芯片市场的市占率为92%左右。 由于FPGA芯片的技术含量高,其研发门槛也较高,再加上美企以近9000项技术专利卡住了我国在该领域的发展,所以我国早些年在FPGA领域发展缓慢。直到2010年,FPGA才在国内形成完整的生态和产业链。之后,中企又抓住部分美企专利到期的机遇,在专利上抢先一步注册,中国的FPGA芯片领域才有了起色。 经过多年的艰苦攻关,如今我国FPGA领域出现了不少代表企业,紫光同创、复旦微电子、安路科技、同创国芯更是本土企业中的佼佼者。 4. GPU图像处理器 媒体报道,2022年8月10日,壁仞科技在上海发布了公司自主研发的首款通用GPU芯片BR100,其16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上,单芯片峰值算力达到PFLOPS(1PFLOPS等于1000万亿次浮点指令/秒)级别。中国科学院院士、深圳大学校长毛军发表示,这一科技成果具有重大意义,有助于我国参与全球算力竞争。 当然,个人对这个信息和技术未进行证实。若无高度夸张成分的话,希望这是我国在华人巨头英伟达统治的GPU领域实现突破的一个开始。 5. 封装与测试 这个领域令人振奋:2020年,中国在半导体封装和测试领域已经位列世界前三,今年有望成为世界第一 ,我们在先进封装技术、工艺、设备等方面已打破的海外企业的头部地位。此中主要的国际性封测龙头企业包括长电科技、通富微电、华天科技。 国内先进封装市场的机器设备也可以做到部分的国产替代,设备包括刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、固晶焊线设备、清洗设备、测试机等,国内厂商已经打进国内先进封装厂产线。 6. Chiplet 这是最近几天A股炒作的半导体板块,此项技术号称能改变2nm等先进制程上我国暂时的瓶颈。券商分析师也和行业专家共同吹捧。而实际上,这个赛道目前能否真正实现其宏大叙事,还要拭目以待。同时,chiplet的主要领先者还是美国的AMD等企业。 当然中国企业在chiplet领域也做出了很多有益的尝试,相信未来三年会看到此路径的逐步成熟,而最终突破光刻机上的不足。 目前,Chiplet技术很多垂直领域的芯片企业都在探索和运用。给投资人建议: 纯chiplet概念意义不大,入场见好就收,暂时不要追高。 7. AI智能芯片 AI芯片也被称为AI加速器或计算卡,即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。 AI芯片根据其技术架构,可分为GPU、FPGA、ASIC及类脑芯片,同时CPU可执行通用AI计算,其中类脑芯片还处于探索阶段。AI芯片根据其在网络中的位置可以分为云端AI芯片、边缘及终端AI芯片;根据其在实践中的目标,可分为训练(training)芯片和推理(inference)芯片。 这个领域目前没用明显龙头,基本上我国的AI芯片研发和产品都在追赶阶段。值得关注的企业包括燧原、瀚博、阿里平头哥、地平线、寒武纪、昆仑等。 智能化是国家竞争的未来美国《芯片法案》必将破产: 芯片是新能源、汽车、通讯、科技、航天军工、医疗设备、智能服务等行业的关键心脏。美国对中国的封锁和压制,是面对中国芯片产业的强大反超势头的负隅顽抗。 当前国家在芯片领域作出了史无前例的、行业性巨大规模投入,而国际巨头加大建厂和扩能、海外人才加速回流、全体国民之心众志成城。大家坚信:中国半导体科技产业的全球崛起,势不可挡。