文/观察者网 青岚 今年3月，安谋公司发布了其号称十年以来最大更新，也是未来十年业务基石的ARMv9架构，随后的半年多时间，哪家厂商将率先推出基于ARMv9架构的产品，成为全球业界谈论的热门话题，骁龙898，联发科天玑2000，还是传说中的亚马逊Graviton3？ 今天，答案揭晓。 全球第一款ARMv9架构芯片，在大陆诞生了。 10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴集团旗下半导体公司平头哥，正式发布其首颗通用芯片—倚天710，采用先进的5nm工艺制程，集成600亿晶体管，主频最高可达到3.2GHz。 作为首款亮相的ARMv9架构芯片，倚天710在标准测试集SPECint2017上，性能跑分达到440，超出业界标杆20%。 三年＂三级跳＂ 倚天710的亮相，堪称意料之外，情理之中。 说意料之外，是因为通用芯片（CPU）这一品类，为了实现场景通用性，片上系统（SoC）集成了大量不同功能模块，架构设计难度远高于其他类型逻辑芯片，而应用于服务器的CPU，由于对吞吐率、响应速度、可靠性的严苛要求，更是属于CPU中的高端产品。 在此次发布会前，尽管平头哥已先后推出用于物联网设备和AI云计算的玄铁、含光芯片，并首次进入全球半导体行业新锐Silicon 100榜单，但其业务领域仍被划入＂专用处理器/加速器＂，因而业内在讨论通用芯片动态时，平头哥很少被纳入视野。 倚天710横空出世，意味着组建仅3年的阿里平头哥团队，实现了嵌入式处理器—AI芯片—通用芯片的＂三级跳＂，尤其是向通用服务器芯片这一高度复杂产品的飞跃，使其技术能力一举进入中国大陆芯片设计业第一阵营。 说情理之中，则是因为自研服务器芯片，是阿里巴巴云计算业务发展的需求使然，几乎是一张决策＂明牌＂。 ＂大淘宝＂流量压力，曾驱使阿里部署了或许是亚洲最大规模的IBM小型机、OracleRAC和EMC存储集群，即IOE架构，2009年首个双11购物节诞生，则标志着中国电子商务的场景创新，超过了传统IOE架构的支撑能力，最终推动阿里转身自研数据库与云操作系统，开启＂去IOE＂进程。 2013年5月，阿里集团最后一台IBM＂小机＂在支付宝下线，同年7月，最后一个Oracle数据库在广告系统下线，内部＂去IOE＂的成功，也意味着阿里云具备了大规模开拓外部市场的能力。 随着阿里云一路成长为亚洲第一、全球第三大公有云平台，前后皆有巨头虎视眈眈，对业务精益管理提出了新的要求，如何压缩上百万台服务器规模的硬件采购、运行成本，自研通用芯片就是必由之路。 有趣的是，目前全球第一大公有云厂商—亚马逊，也走过了十分类似的发展路径，为电商业务部署的服务器集群闲置资源，催生了亚马逊云计算业务AWS。随着商业模式跑通，需求爆发，数据中心巨大体量所产生的规模效应，也同样使内部自研芯片，成为更具成本优势的选择，2018年，亚马逊基于ARM架构的Graviton服务器芯片正式亮相。 从以上极简梳理中不难看出，终端业务现实需求，是阿里等互联网巨头＂从软到硬＂，不断向底层技术研发＂下沉＂的核心驱动力。 上述案例，勾勒出一条发展关键核心技术的共性规律，那就是＂需求牵引＂的重要性。 长期以来，外界对芯片等关键核心技术的讨论中，往往不自知地陷入一种＂供给驱动＂的认知框架，将两弹一星大科学工程的经验，直接套用于芯片等大工业工程，产业发展滞后的现实被简单归因于技术，认为科研人员在实验室里解开了有形的技术难题，产业问题自然药到病除。 ＂做CPU并不仅仅是完成一件产品＂ 在中国芯片产业＂突围＂实践中，三年三级跳的阿里平头哥，无疑是＂需求牵引＂发展模式最新范例，相比之下，＂供给驱动＂模式，则往往面临需求生态的建设困局。 以龙芯为例，在2010年后项目迈向商业化的过程中，当家人胡伟武曾感言＂做CPU并不仅仅是完成一件产品，而是在构建一个软硬件生态体系......CPU企业首先是软件企业＂。 十年艰辛备至的商业化过程后，龙芯中科终于有望登陆科创板，在祝福同时，笔者也油然而生一个问题： 龙芯团队坚守二十年的传奇之外，又有多少满腔热情与理想，立志破解＂卡脖子＂难题的科研工作者，在实验室到市场的漫长旅程中心灰意冷，中途掉队？ 909工程，除了众所周知的8英寸晶圆生产线投资外，还确定了与之对接的7家国家重点芯片设计企业，其中一家民营企业全额自筹资金，其他六家均为产学研机构与国资合股组建。 20年后，从总体营收、技术水平等方面来看，市场化运营的企业与其他几家拉开了悬殊差距。 这批同一起跑线的企业发展殊途，固然有传统科研院所＂完成任务＂作风的影响，专家鉴定验收、职称评审完毕就大功告成，但更深层原因仍然是不同发展模式驱动。 反映909工程全貌的《芯路历程》一书中，时任华虹副董事长邹世昌院士也有类似感受：＂科研工作如果不与企业、特别是大企业相结合，是不会取得成功的。我过去在冶金所做所长的时候，所里有二三百个科研成果，但是和市场需要脱节，无法进行大生产转化，都没有用。＂ 纵观近年来中国芯片设计业十强企业榜单，绝大部分上榜者，都与某个终端需求主体或细分市场有密切联系，倚天710的亮相，则代表着一个新的需求主体与芯片产业建立了纽带。 ＂倚天持报国＂ 最前沿的架构与制程，使刚刚发布的倚天710，足以被列入今年全球芯片业大事记。 更重要的是，倚天710这一案例，证明互联网企业系统建设与前端业务支持的巨大需求，完全可以被转化为向底层＂硬＂科技的研发动力，形成商业上可行的发展战略，平台型企业业务生态和技术管理能力的优势，甚至格外有助于相关技术的突破。 阿里平头哥，乃至其他业界传言正在涉足芯片研发的互联网企业，为＂缺芯少魂＂这一热点议题的讨论，为外界对产业发展规律与模式的认识，正在带来新的启发。 除倚天710外，阿里此次还推出了面向云原生架构的磐久服务器系列，标志其＂集齐＂了云基础设施所需从芯片设计、服务器架构、软硬件协同、操作系统、数据库、中间件直到前端业务场景的全栈研发能力，在公有云市场竞争愈演愈烈的当下，这种研发能力闭环，将为阿里带来弥足珍贵的敏捷反应与自主创新优势。 尽管倚天710主要为阿里云自用，且并无取代X86的规划，但基于其数据中心庞大体量，仍可为平头哥研发团队带来充足持续的需求，开启应用与研发良性循环的增长飞轮。 在向高端＂纵向＂突破的倚天710之外，阿里平头哥在RSIC-V开源架构上，同样有广泛的开发应用生态＂横向＂布局。 物联网时代的到来，正在推动智能设备的巨大增量需求涌现，在嵌入式CPU领域，RISC-V架构以其开源、简易与高效，已焕发出巨大活力，中国企业在这次热潮中没有缺席，目前RISC-V基金会13位高级会员中，有11家为中国组织或公司，占比超过80%，而阿里，正是其中最活跃的成员之一。 此次云栖大会，平头哥也正式开源了其旗舰RISC-V架构产品—玄铁910，将这款优秀的RISC-V处理器及其系列产品贡献给开源社区，显示出阿里对这一技术趋势的重视。 在阿里、SiFive等RISC-V＂布道者＂企业的推动下，物联网嵌入式设备芯片，正在经历着一场意义深远的商业生态变革，自定义SoC、IP核即芯片（IaaC）等全新方法、理念及实现工具正在不断涌现，并蕴藏着自下而上、从端向云改造芯片行业的想象空间。 去年底，人民日报一篇社评《社区团购争议背后是对互联网巨头科技创新的更多期待》，引起巨大反响，其中金句＂别只惦记着几捆白菜、几斤水果的流量，科技创新的星辰大海、未来的无限可能性，其实更令人心潮澎湃＂，在社交媒体上也被刷屏。 令人欣慰的是，倚天710、RISC-V乃至量子计算，阿里正用丰硕的硬科技成果，呼应着这个时代的期待。