为什么长电科技是封测龙头?
为什么长电科技是封测龙头?
国内三巨头,长电科技,华天科技,通富微电
芯片卡脖子但是芯片的封测长电科技外国没啥差距。
芯片行业最后一个环节就是封测,
半导体封测实际上是封装和测试的合称。
而且往往也在同一个工厂内完成,所以一般将其统一起来。
长电是全球第三、中国大陆第一OSAT厂商,业务覆盖高、中、低端半导体封测类型。
致力于向全球优质客户群提供全方位的芯片成品制造一站式服务。
不仅在技术上而且在规模上都处于全球领先地位"
后摩尔时代,先进封装是未来行业重要的盈利增长点。全球封测产业正逐步向中国大陆转移,内资企业与外资厂商技术差距逐渐缩小,
可为绕过先进光刻机技术,探索出一种不同的解决方案。利用先进的3D封装技术,导入Chiplet设计,用堆叠、面积换性能的方式,可解决高性能芯片的问题。
中国大陆封测市场2025年市场规模将占全球封测市场75.6%。
4纳米堆叠是新工艺长电科技有核心技术,国内封测龙头,世界上第三,半导体,具有绝对的核心技术,突破4纳米堆叠封测顶尖技术,有望改变全球老三的位置。
将原本单独封装的芯片,通过重新设计整合,采用全新的3D封装工艺,实现了更高性能的芯片,而长电科技的崛起,更是填补了我们在先进封装领域的空白。