本文原创,请勿抄袭和搬运,违者必究 打破摩尔定律,美巨头发布2nm芯片? 了解摩尔定律的人都知道,集成电路可容纳晶体管数量每隔18个月就会翻倍,同时性能和芯片处理能力都会随之上涨。摩尔定律强调的是芯片有持续延展的可能性,但不少行业人士认为摩尔定律已经到达极限,无法突破物理规则。 如今全球最先进的芯片制程是5nm,台积电和三星都掌握了这项量产工艺,并且在更先进的4nm,3nm领域展开布局。 这类制程已经接近摩尔定律的极限了,还能继续往下吗?一家美国公司给出了答案。 据5月6日传来消息,美巨头IBM发布了全球首颗2nm芯片,并称是世界首创。该2nm芯片具备的性能速度比7nm提升了45%,效率提升75%。比当下最先进的5nm芯片体积更小,速度更快。 这是全球首个在2nm芯片领域有实质性突破的案例,美巨头IBM突然官宣,带来了全新高端芯片,这是在打破摩尔定律,冲刺更进一步的极限。不过需要注意的是,IBM发布的仅为2nm芯片制造技术,并非真正生产出实体芯片。 这一点和三星此前发布的3nm芯片有些类似,也是在芯片制造工艺上有所突破。不过取得2nm芯片制造技术的IBM,也具有重大意义,为人类生产2nm芯片创造更大的可能性,而台积电又迎来新对手。 台积电迎来新对手 论芯片制造技术,目前还没有哪一家公司比得上台积电,至少在实际的量产工艺水平上,台积电是世界第一的。但是在进入量产商用之前,也必须经历对芯片制造技术的研发,突破,这一点台积电似乎慢了一步。 根据台积电更新的技术路线图来看,3nm明年下半年才能量产,至于2nm还在研发当中,并未传来具体工艺路线。反倒是IBM率先一步带来了全球首颗2nm芯片的制造技术。 IBM是美国计算机公司,在信息技术、服务器、芯片等方面都有深入涉猎。这些年也积极参与芯片研发,看来台积电迎来新对手了。IBM突破2nm芯片制造技术,那么将来会不会自己生产2nm芯片呢? 虽然IBM曾经也有芯片制造业务,但IBM主要采用联合开发的方式参与市场,比如和英特尔,三星都有密切的联合技术开发合作。再加上三星帮助IBM生产了不少芯片,所以有可能IBM会与三星合作,推进2nm芯片的量产制造。 IBM贡献制造技术,三星负责实际生产,一旦最终2nm芯片诞生,芯片界将发生变局。 芯片界的变局 芯片制造行业不断突破,以台积电,三星为首,持续研发高端工艺芯片。 台积电已经确定要在美国建设5nm芯片厂,而且有可能是6座。三星也带来3nm芯片制造工艺的突破,更没有想到的是美芯片巨头IBM能够进一步打破摩尔定律,实现2nm芯片的技术攻关。 芯片界的变局已经悄无声息地开始,巨头们都在参与高端芯片的技术竞争。没有开始提升本土芯片制造业经济,加速美国芯片全球产量占比。 当然,中国也在持续进步,中芯国际14nm工艺追平台积电,7nm也传来试产消息,并且在成熟工艺领域积极布局市场,参与竞争。 总结 谁也不知道摩尔定律什么时候到达极限,也许是5年,也许是10年。但芯片行业肯定不会随着摩尔定律极限的到来而止步,会以全新的方式探索行业进步。 目前来看,3nm、2nm芯片都有可能诞生的,至于未来会不会出现1nm芯片,就要看全球芯片产业链的共同努力了。设备、材料、工艺等等都必须达到一致的水准。 站在人类科技文明发展的角度,希望能看到1nm甚至更先进芯片的诞生,创造人类文明更辉煌的历史。 对美巨头发布2nm芯片技术你有什么看法呢? 科技有趣味,带你了解新鲜科技事