联发科5G手机芯片首用4纳米技术蔡力行对未来信心十足

　　南方财经全媒体记者江月 报道针对5G手机的芯片之战硝烟四起。11月19日，总部位于中国台湾新竹的联发科，宣布发布新一代手机SoC芯片＂天玑 9000＂。这台芯片全球独一无二率先使用了台积电的4纳米晶圆制程工艺，反映5G手机芯片对于先进制程晶圆的渴求又来到新高的一个台阶。
　　值得留意的是，在台湾证券交易所上市的台积电，近期股价连番上攻，仅在过去一个月内累计上涨20.8%。该公司CEO蔡力行更是骄傲地在记者会上披露：联发科从2019年到2021年的三年内总收入翻番、增长100%，2021年的预期净利润更将达到2019年的约5倍。他称：＂联发科今时今日的市场地位，是靠不断的投资、研发、产品多元化得来的，我对未来信心十足。＂
　　4纳米制程的5G手机芯片
　　时近年底，全球各大手机厂商不断推出手机新品。5G手机价格高，更是厂商竞相作为＂旗舰＂推出的重头大戏。相应的，主要手机芯片生产商也＂猛推＂一波最新的平台型芯片（SoC），经常能被手机厂商作为＂卖点＂放在广告的显眼之处。
　　联发科在北京时间11月19日清晨宣布了最新款5G手机SoC的诞生：天玑 9000（Dimensity 9000）。这款芯片集中了多种世界第一：第一个使用台积电的4纳米晶圆制程工艺，第一个采用ARM Mali-710图形处理器等。
　　联发科强调，这样的一款手机芯片，同时集中了＂高性能＂和＂低能耗＂于一身。
　　联发科总经理陈冠州还披露，2021年，联发科的手机SoC芯片在全球市场上的占比已经达到40%之高，是占比第一大的手机芯片生产商。
　　根据该公司披露的资料，当前联发科的＂天玑＂系列芯片，广泛用在了Vivo、Realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加等手机厂商的产品上，并且得到了全球多个知名通信运营商的信号支持。
　　拓展到手机、智能电视、笔记本电脑、声控设备、物联网设备等广泛领域中，联发科无线通信事业部 副总经理李彦辑披露称，全球每年出货的20亿台电子设备上都在使用联发科的芯片。
　　强劲的业务增长
　　联发科成立于1997年，总部位于中国台湾的新竹科学园区，目前是全球市占率排名领先的芯片设计厂商。传统上，该公司被认为擅长于通信连接相关的芯片设计，然而在11月19日，该公司CEO蔡力行却向大众强调了联发科未来的发展蓝图，是向着包括运算、AI、通信在内的多元化芯片设计能力进军。
　　蔡力行向记者说，联发科是从两年前（2019年11月）推出第一款适用于5G手机的＂天玑 1000＂SoC，这两年来取得了＂巨大的改善和进步（trememdous improvment and progress）＂。＂无论是在多媒体运算、还是信号连接，还是谈及能耗效力，都非常棒。＂他反复强调了上述三种性能在一块芯片上的＂三位一体＂。
　　当被问及是否会继续主要依靠移动设备如手机来支撑高增长时，蔡力行称，公司在电源IC、物联网芯片、智慧家庭等三大业务上，2021年迄今为止也分别取得了不少于30%的按年增长率，因此对未来很有信心。
　　联发科近两年来业绩持续爆发增长，今年以来截至9月底的总收入达到4611.66亿新台币（折合约164.3亿美元），按年增加58.8%，净利润达到896.8亿新台币（折合约31.92亿美元），而去年全年才不过409.17亿新台币（13.9亿美元）。该公司在台湾证交所上市，11月18日收市股价为每股1085新台币，市值为17347亿新台币（折合约623.18亿美元）。
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