一个行业实力的强弱，无非取决于资本和人才的积累，台湾的芯片行业也不例外。 说起台湾的芯片行业，其实是有很多过去包括现在都耳熟能详的名字：威盛、HTC、台积电、联发科、联电、茂德、力晶、日月光等等。 客观地讲，在整个芯片产业链中，上游的EDA、IP、设备材料基本都被欧美日垄断，台湾的竞争力主要集中在中下游的芯片制造（代工）和封装、测试等环节。虽然如此，芯片制造的门槛也非常的高，它是一种资金密集、技术密集、劳动力密集的综合产业。例如：仅资金而言，台积电的一条7nm生产线就需要投资100亿美元以上。 为什么台湾的芯片制造行业那么强？首先，全球芯片制造业的设备和技术支撑主要由东京电子、应用材料、诺发、Lam、ASML以及美国四大仪器公司提供。在这点上台湾并没有所谓「禁售」的问题，可以买到最新最好的「生产工具」，「工欲善其事，必先利其器」这个道理大家都懂。 其次，中国内部的民间资本正式进入大规模集成电路是在2000年左右，比台湾整整晚了十几年（台积电董事长张忠谋1987年就创建了台积电），这十几年的差距导致了台湾具有人才和经验方面的优势。好消息是去年年底中芯国际把台积电的前高管梁孟松招至麾下，梁曾经帮助台积电和三星的晶圆厂取得成功，这对于中芯国际来说是一个很大的利好消息。 另外，早在这次中兴事件前的2014年，政府已经从国家安全和战略层面考虑芯片行业的发展计划；可以肯定的是，集成电路行业也就是芯片行业，是十三五规划以及今后很多年，国家要大力发展和攻坚的项目，属于重中之重。最近集成电路产业投资基金（＂大基金＂）的二期正在酝酿中，完成以后大基金一期和二期以及所带动的社会资金总额将超过万亿。 最后想说的是，台湾在芯片制造领域有它的先发优势，而目前中国大陆正在积极赶超，无论是投钱还是投人，只要有集中力量办大事的决心，剩下来的只是时间问题。 台湾芯片行业还是非常牛逼的，是目前全球芯片领域的主要玩家。 台湾芯片的发展是起源于上个世纪七十年代，布局非常早，并逐步逐步发展形成了联字开头的几家公司（联华，联电，联发科）以及台积电等等几家目前比较有名的芯片公司，覆盖从芯片设计到芯片制造封装测试等各个领域。 2019年美国专利局公布的前二十大专利发明公司，中国有两家在榜，一家是华为，另外一家是台积电，其中台积电的排名在前十之内，高于华为。由此可见台积电在芯片制造领域确实有它的核心竞争力，有核心专利和核心技术。 台积电目前是台湾主要的经济贡献者，台积电在台湾的位置相当于三星在韩国的位置，台北股票市值的三分之一到四分之一是由台积电构成。去年台积电的股票涨幅达到百分之六七十，台湾股民从台积电身上获得的收益达到全年工资的收益，可见芯片行业在台湾经济中起到的支柱作用以及给台湾人民带来的好处。 但是台湾芯片制造同样也存在软肋，最大的软肋是设备和软件， 比如说EDU光刻机同样也是来自于荷兰AMSL ，设计软件来自于美国几家公司。因此可以看出，芯片行业是一个高度的全球化分工合作的行业，任何一个国家不可能独自发展生存。 第二个问题是台湾的市场比较小，芯片的消费市场主要在中国大陆以及欧美日韩等等地方 ，包括手机消费芯片市场以及汽车消费市场，也是台湾芯片企业最大的利润来源。 因此，如果对台湾进行制裁，台湾芯片行业没有存活的可能性，很快会完蛋。 中国大陆具备芯片发展的所有条件，我们不仅市场巨大，同时我们目前已经在芯片的设计、制造、测试和封装形成了一定规模的企业集群。但是在芯片设备领域非常的薄弱，这是未来需要重点发展的地方。 全球的格局已经发生了深远的变化，中美脱钩越来越明显，因此不管愿意还是不愿意，我们都必须要建立自己独立的芯片能力。 上个月国家发布成立的有九十家单位参加的芯片联盟，吹响了中国真正发展芯片的号角，我们希望在未来的三到五年之内，中国能够逐步逐步打造芯片的端到端的制造能力，使得中国芯片的危机逐步逐步得到缓解。 很强！台湾的芯片产业链完整、企业实力强大。代表：台积电曾拯救ASML！ 1）台积电垄断中高端芯片代工；2）5家企业垄断封装测试4成多的市场；3）芯片设计仅次于美国，全球第二；4）垄断顶级光刻机的ASML公司，其实是台积电拯救扶持起来的； 重点：从芯片设计到制造再到封测等几个关键环节，都处于世界领先水平，甚至很多是世界领先的。 在整个产业链中具体来说 一、上游芯片设计：全球10大芯片设计公司——美国6家，中国台湾3家 ，英国1家 高通、博通、英伟达、联发科、AMD、赛灵思、瑞昱半导体、联咏科技、美满电子、戴乐格半导体 （说明：很遗憾，由于美国禁令，华为海思已经跌出前十） 二、中游晶圆代工：全球10大芯片代工厂，中国台湾有4家，大陆有2家； 台湾这四家企业分别是台积电、联电、力晶、世界先进，其中台积电是这个领域绝对的世界第一，不论产量还是技术，都是领先全球。 三、下游封装测试：十大封测公司——台湾有5家、大陆3家、美国1家、新加坡1家（2019年数据） 台湾：日月光、矽品精密、力成科技、京元电子、颀邦，市占率为43.9%; 大陆：长电科技、通富微电、华天科技，市占率为20.1%; 美国：安靠Amkor，市占率为14.6%; 新加坡：联合科技，市占率为2.6%。 台湾芯片产业今天这么强大，但过程却很长很艰辛： 1）在1974年，台湾政府为了扶植电子产业基础技术的研究，由台湾工研院成立电子工业研究中心，并且在1975年由政府出资，推动＂积体电路示范工厂设置计划＂；（积体电路，也称作集成电路） 1976年，台湾派送到美国RCA接受培训人员 2）在1976年，台湾工研院送相关人员到美国RCA接受3英寸晶圆厂培训。【具体参考上图，左起王国肇(创惟科技董事长)、林绪德、杨丁元(华邦电子创办人)、蔡明介(联发科创办人)、万学耘、章青驹(世界先进董事长)、谢锦铭、谢开良、刘长诚。】 2）在1977年10月，台湾工研院建成第一条3英寸晶圆生产线，这要比韩国早一年； 3）在1983年7月，台湾经济部启动＂电子工业研究发展第3期计划＂，目标是发展超大规模集成电路(VLSI)，实现1988年前达到1.25微米制程的能力。台湾联华在1984年并购美国硅谷的亚瑞科技，使得亚瑞成为联华在美国硅谷的研发据点。 重要人物：台湾＂经济部长＂李国鼎 【李国鼎是南京中央大学物理系出身，对理工类和科技类人才极度重视和尊重。他在70年代就开始力推资讯电子产业，并在1976年创建新竹科学工业园区，专门发展电子产品，并且张忠谋也是李国鼎邀请从美国回台湾的。】 4）在1985年8月，美国德州仪器的资深副总裁张忠谋，辞职离开美国回到台湾出任工研院院长。针对茂矽和华智等企业，缺少生产工厂的困境，张忠谋提出了设立专业IC代工厂的设想，为没有晶圆厂的半导体设计公司，提供代工生产。在1987年2月，台湾积体电路制造公司(TSMC)正式成立。由台湾＂行政院国家开发基金＂出资1亿美金，且占股48.3%；由荷兰飞利浦占股27.5%；7家私营企业如台塑等占股24.2%。 台积电创始人：张忠谋 5）在1995年3月，由台湾龙头企业台塑集团成立南亚科技，并在台北县南林园区设立8英寸DRAM厂。 6）台湾的半导体产业在21世纪初赶上美国和日本的水平， 在2003年由梁孟松帮助台积电突破130nm的＂铜制程＂工艺，令台积电一举超越美国IBM，成为芯片制造领域的王者。至此台湾的半导体制造业开始成为世界第一。 朋友们好，我是电子及工控技术，我来回答这个问题。总的来说中国台湾的芯片行业在全球排名都是靠前的，前段时间我看到一本资料，在资料上有一个2021年全球半导体芯片行业的排行榜，在过去的2021年全球半导体公司市值TOP100榜单中，中国台湾的台积电（tmsc）位居榜单的榜首，市值达到37552亿元。紧随其后的是美国的英伟达（nvidia），市值达到33587亿元；荷兰的阿斯麦尔（ASML），市值达到19801亿元；再往后的半导体企业市值过万亿元的分别是美国的英特尔、博通和德州仪器。紧随其后的几家半导体芯片企业也都是美国的企业，其市值在9千多亿到5千多亿元不等。 在榜单100名内的其他中国台湾半导体芯片企业还有11家企业，它们分别是联发科、联华电子、日月光、硅力杰、环球晶圆、瑞昱、联咏、世界、力积电、南亚科、力旺等十多家半导体芯片企业。这些企业的市值从三千三百多亿元到四百七十多亿元。在榜单的前十名内，台积电是位居第一的。剩下的除了荷兰的阿斯麦尔（ASML）外，其余八家全是美国的半导体芯片企业。 通过上述分析，我们可以看到在全球市值前100家半导体企业中，中国台湾占据了12席，其排名大都在前50名以内。我们可以这样说，中国台湾的芯片行业产值应该占全球半导体行业产值的十分之一。因此中国台湾的半导体产业在台湾地区应该是支柱性产业。难怪前两天台湾地区的领导人跟随美国要制裁俄罗斯，我想他们的底气可能是来源于发达的半导体芯片产业吧。 从这个榜单中，美国半导体芯片企业占据最多，达到34家，其市值应该占据全球的半壁江山，因此，美国的半导体芯片产业在全世界都占有霸主地位。我们中国大陆的芯片半导体企业在这个榜单中也达到三十多家，但是其市值较低，中国大陆最有名的中芯国际半导体芯片企业其市值也仅有2165.74亿元，市值达到千亿元的有八家半导体芯片企业，其余的市值都在千亿元以下。 放眼全球芯片半导体行业，除了美国、中国及中国台湾地区芯片半导体产业集中外、另外还有欧洲以及东亚的日本和韩国半导体芯片产业也都榜上有名。总体来说，中国台湾地区的半导体产业在全球可以贡献十分之一的产值，它也是整个中国台湾地区的支柱性产业。 以上就是我对这个问题的回答。欢迎朋友们分享、留言、讨论，敬请关注电子及工控技术，感谢点赞。