台积电的挑战者来了！Intel宣布进入IDM2。0时代

　　近日intel宣布将投资200亿美元，在位于亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区建立两个新的芯片工厂，同时宣布 开启IDM2.0，重新进军芯片代工业务。
　　英特尔其实去年就已经承认他们在芯片制程方面落后台积电，并且更换了首席执行官，希望能够追赶台积电。本次英特尔宣布重返晶圆代工，而且他们称自己的代工为IDM2.0（垂直整合服务2.0）。
　　我们知道英特尔之前一直是自行设计、制造、封装，直到产出最终成品。而台积电走的是纯代工路线，自己并不和芯片设计公司竞争。所以芯片设计公司愿意把最新的设计交给台积电来代工。我觉得这是张仲谋的一大智慧，虽然最初并不被市场看好。如今英特尔最主要的竞争对手AMD，凭借台积电代工的7nm芯片，已经在芯片制程方面遥遥领先英特尔，其推出的最新锐龙处理器目前在市场上大卖。这时候英特尔急了，宣布推出IDM2.0，我认为是理所当然的事情。
　　不过，英特尔真的具备跟台积电和三星抢饭碗的实力吗？我认为短期内并没有。
　　首先，制造制程的领先，不是三两年想追就追得上的。台积电目前已经在研制2nm、3nm工艺，5nm已经量产，英特尔还在14nm++++++的道路上不断探索，10nm也才刚刚投产，计划新投产的代工厂也不过才7nm，不是一句＂我想追＂就可以轻易追得上的。而且台积电拥有强大的人才储备，英特尔准备成立一家新的代工服务公司IFS，但是人员到位也需要时间。
　　英特尔位于亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区是该公司在美国最大的制造基地（上图）
　　第二点我认为英特尔不具备跟台积电竞争的实力，就在于英特尔自身的市场定位。这一点非常重要。只要英特尔自身产品与被代工企业存在竞争关系，那么其他厂家一定不会把最新的设计交给英特尔。这一点一定会限制英特尔的发展速度。
　　第三点原因，那就是台积电在保留高端客户方面也设置了很大的壁垒。我们可以看看这张图，台积电5nm制程产品的客户，分别是苹果、高通、三星、AMD、Nvidia等等，这些公司要么是英特尔的竞争对手，要么就是消费级市场对芯片制程要求比高的客户，除非是成熟制程的中低端产品，否则他们没有理由找英特尔代工。当然，如果英特尔愿意帮华为代工，并且能够做通美国政府的工作，也不是不可能。
　　那么英特尔投入巨资发展IDM2.0，难道就不怕打水漂吗？他自己当然不怕。
　　首先，根据intel自己在新闻稿中强调的优势，他们具备庞大的全球内部工厂网络。 这一全球的工厂网络，可以让intel不断优化自己的产品，提高经济效益和供应弹性。说的简单点，就是他们可以进行灵活的内部产业协调。目前intel的7nm制程研发还算顺利，虽然已经严重落后台积电。预计2021年第二季度，点好＂meteor Lake＂的7nm芯片即将上市。
　　第二，intel也准备与第三方代工厂合作，以满足自己产业链的需求。英特尔的意思就是，他可以把3nm、5nm等先进制程的部分芯片模块交给台积电生产。然后他再将这些先进制程的模块集成到自己生产的芯片产品里面，以提升自身产品的竞争力，满足客户的需求。事实上intel已经这样做了，他们已经让台积电帮他们代工了部分模块化芯片产品。这也算是无奈之举。通过台积电帮助intel生产的部分先进制程模块产品，在集成到intel自己生产的芯片中，直到某一天intel具备自己生产的能力。至少现在，intel可以说他们生产的芯片还没有落伍。
　　第三，因为他是一家＂美国公司＂。美国一直希望重新振兴制造业。所以，这就给了英特尔先天的地缘优势。事实上，台积电也同样处于地缘漩涡中，但是祸福并存。而英特尔也并不是完全没有机会，尤其是现在5G技术在全球蓬勃发展，物联网、人工智能、车联网等等，将需要大量的半导体，这些都是英特尔的机会。
　　有分析师预测，英特尔大约需要3年时间建立他的代工厂地位，至少能够做到全球前三名。我们可以持续观察一下。目前中国的芯片生产企业也在奋起直追，国内很多芯片项目上马。虽然短期内我们还无法追上台积电，但是相信在国家政策的推动下，中国的芯片产业也一定会取得突飞猛进的发展。也许中国的企业会走在intel的前面也说不定！让我们拭目以待！