全球车企遭德尔塔卡脖子，今年将减产710万辆？

　　《中国经济周刊》记者 吕江涛|北京报道
　　近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交媒体上公开点名日本瑞萨电子和德国博世公司一事又上了热搜。马斯克表示，公司正在某些＂标准＂汽车芯片的极端供应链限制下运营，而这两家汽车芯片大厂就是供应链的＂最大问题＂。
　　特斯拉面临的困境正是全球汽车行业缺芯的一个缩影，众多车企都在勒紧产能的＂裤腰带＂，通过降低产量或者停产部分车型来渡过难关。而芯片厂的日子同样也不好过，博世中国副总裁徐大全日前就在朋友圈调侃表示，缺芯重大压力下，甚至想带着领导＂跳楼＂。
　　徐大全表示，某芯片供应商的马来西亚Muar工厂因受新一波新冠疫情影响，3000多名员工中有上百人感染，20余人因此牺牲。当地政府关闭了博世公司部分产品线至8月21日，此举将会直接影响到博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片生产，预计8月份后续基本会处于断供状态。
　　车企的芯片危机被严重低估
　　此前，对于全球车企的缺芯危机，业内人士普遍预测会在今年第二季度达到顶峰，据国际研究机构伯恩斯坦预计，今年全球汽车业因缺芯或将减产450万辆。随着台积电在8月份扩产和博世的汽车芯片新工厂在8、9月份投产，危机将逐步缓解。
　　而在近日，市场研究公司IHS Markit发布的最新报告称，全球半导体短缺将使今年汽车减产数量介于630万至710万辆之间，疫情导致的供应链中断对行业破坏将延续到明年。 HIS Markit认为，芯片短缺局面无法在明年第二季度前稳定下来，供应的恢复将从明年下半年开始，这一惨淡的前景再次证明，芯片危机还远未结束。
　　近期各大车企新一轮的停产、减产潮也印证了HIS Markit的这一观点。据《中国经济周刊》记者统计，包括大众、丰田、福特、通用等在内的全球多家车企的部分工厂于近日纷纷宣布停产或减产。
　　最新消息是，公认的供应链规划做得最好的丰田汽车在近日也发布消息称，9月份在日本的14个组装工厂将在不同时间长度上暂停生产，整个9月份将只生产54万辆汽车，低于最初计划的90万辆，生产计划削减了40%，而且风险还将延续到10月份。
　　丰田表示，越南和马来西亚的冠状病毒病例突然激增，加剧了半导体短缺，也导致该集团全球网络所需的其他汽车零部件短缺。日本的27条装配线将受到影响，影响到RAV4、花冠、普锐斯、凯美瑞和雷克萨斯RX等车型的生产。这一消息令市场感到意外，丰田汽车股价当天大跌4.4%，创下2018年12月份以来的最大单日跌幅。
　　在丰田之前，大众汽车集团在8月19日宣布，由于芯片供应不足，不排除减产可能性，大众将削减沃尔夫斯堡主要工厂的产量。对大众利润贡献最大的奥迪品牌则会把德国两家工厂夏天休息时间延长一周，原因是芯片供应仍然非常不稳定和紧张。
　　近日，网上还流传出一张奥迪发给经销商的通知，内容提到了奥迪CKD车型停产计划。8月12日起，B9（奥迪A4L）产线开始停产；8月13日起，Q5LPA产线开始停产；8月25日起，C8（奥迪A6L）产线开始停产。本次停产是因为以上三款车型缺少关键生产模块：发动机ECU控制模块、系统交互模块、GPS定位模块，涉及C8、B9、Q5LPA产线的全系车型。
　　对此，一汽-大众奥迪方面并未回应，但有很多车主反映，从7月份开始，部分国产奥迪在交付时只提供一把遥控钥匙和一把机械钥匙，待产能恢复后，将重新发放第二把钥匙，再由经销商交给消费者。由此也可以看出其芯片的紧张程度。
　　此外，福特汽车在上周早些时候已经表示，将暂停在堪萨斯城装配厂制造其最畅销的、驱动利润的F-150皮卡；通用汽车公司也在调整美国、墨西哥和加拿大的时间表，原因是国际市场出现了与新冠疫情有关的半导体供应限制；宝马最近警告称，随着全球芯片短缺加剧，未来几个月将充满不确定性……
　　这次卡脖子的是封测环节
　　对于各大车企面临的这一波缺芯危机，银河证券电子行业研究团队认为，主要是卡在了封测环节。具体来说，是由于马来西亚新冠肺炎疫情持续升温，当地政府陆续关闭了部分封测厂的生产线，影响了汽车ESP系统核心芯片的短期供应。
　　来自WHO和霍普金斯大学网站的数据显示，6月底时，马来西亚的7天平均新增病例人数还只有5000人左右。而近期随着德尔塔病毒的扩散，这一数据已经超过了2万人。截至8月24日，马来西亚的累计确诊人数已经超过159万人，现存确诊人数也超过了26万人。
　　为什么马来西亚会对全球汽车产业产生如此大的影响？
　　公开资料显示，东南亚地区占据全球27%的半导体封测产业份额。其中，作为全球半导体产品第七大出口国的马来西亚，有超过50家半导体企业在当地设厂，如英特尔、意法半导体等。根据世界半导体贸易统计组织报告的数据，马来西亚集成电路封装测试量约占全球集成电路封装市场13.7%，是全球主要封装测试中心之一。
　　半导体封装测试通常是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封测是芯片生产的＂最后一公里＂，而马来西亚正是全球芯片的＂中转站＂。
　　目前中国的疫情控制得这么好，为什么芯片封测环节不能放在国内呢？
　　事实上，这很难在短时间内实现，而且并非是技术瓶颈问题。汽车芯片对制程工艺的要求并不高，但汽车芯片由于工作环境更加恶劣，对使用寿命的要求更高，因此需要很高的稳定性、一致性。整车厂对芯片前期的测试认证流程非常繁琐，且耗时较长。一般情况下，车企在初期选定芯片供应商之后，基本不会主动进行更换。因此车企短时间内很难引入新的芯片供应商。
　　但从中长期来看，缺芯将为国内汽车芯片的国产替代提供较为有利条件，供应链安全问题或将促使部分产能向中国大陆转移。
　　对此，工信部此前也曾表态，为了积极应对汽车芯片供应短缺问题，工信部组建了汽车半导体推广应用工作组，有针对性地制定措施，推动提升汽车芯片的供给能力，正在取得一定的效果。后续将远近结合、多措并举，加强供需对接，积极支持替代应用，提升制造能力，继续保持汽车产业平稳健康发展。
　　自主品牌迎来机遇期？
　　对于汽车而言，未来芯片将在产业发展中扮演越来越重要的角色，这也就意味着国产汽车芯片行业即将迎来发展机遇期。而跨国车企因为缺芯导致的减产、停产让出的市场份额让自主品牌车企更先享受到了机遇期。
　　据乘联会公布的数据显示，7月份国内豪华车零售20万辆，同比下降18%，环比6月下降21%，主流合资品牌零售67万辆，同比下降19%，环比6月下降7%。
　　此消彼长之下，7月份自主品牌零售64万辆，同比增长20%，环比6月增长5%，相对2019年7月份增长23%。自主品牌批发市场份额45.4%，较上年同期份额增长12个百分点；且国内零售份额为42.5%，同比增长9个百分点。
　　对此，乘联会认为，自主品牌头部企业产业链韧性强、有效化解芯片短缺压力，变不利为有利，在新能源获得明显增量，因此比亚迪、广汽埃安、长安、红旗、奇瑞等品牌同比均呈高幅增长。
　　事实上，自主品牌汽车的芯片也有超过8成依赖进口，与跨国车企的处境基本相同。差别在于，跨国车企全球一盘棋，再重视中国市场，也要不停腾挪，甚至需要做些痛苦的取舍。而自主品牌把资源和力气使在一处，受到的冲击自然小些。
　　但随着德尔塔病毒在全球肆虐，自主品牌的缺芯压力也开始逐渐显现。几天前，广汽乘用车总经理张跃赛在朋友圈公开求芯，甚至附上具体规格；吉利汽车也表示，近期芯片短缺题日益严重，且新冠疫情再度于全球出现上升趋势，对公司未来数月的销售构成重大威胁，将减低其（销量）达标机会；小鹏汽车的创始人何小鹏则在微博上诗意叫苦，＂抽芯断供供更苦，举杯消愁愁更愁＂。
　　可喜的是，很多自主品牌车企早已意识到了缺芯带来的影响，纷纷迈开步子，寻找解决路径。
　　其中，比亚迪作为国内少有能自研芯片的中国品牌，其IGBT扩建项目已在长沙开工建设，该项目建成后可年产25万片8英寸新能源汽车芯片的晶圆，可满足年装车50万辆的产能需求。
　　长城汽车则在今年2月份就宣布战略投资了地平线公司，来解决缺芯的问题。日前，地平线发布了一款全新车规级芯片-征程5。它的单颗芯片AI算力高达128TOPS，可以支持16路摄像头，厂家宣称性能超越特斯拉FSD，可以满足厂家自动驾驶和智能交互功能的需求。
　　东风汽车则成立了智新半导体有限公司，自主研发并可年产30万套功率芯片模块，并且表示产品可打破海外垄断，替代进口。
　　不难看出，这场芯片供应危机无疑给中国车企敲响了警钟，但同时也加速了自主品牌加强自主研发芯片的意识和能力。
　　见习编辑：郭霁瑶