NZXTH210i机壳开箱小巧支援AIO280水冷新款SmartDeviceV2给你翻倍的RGBXF

　　NZXT随着新款的H710、H510、H210三款小改款的机壳上市后，今天要介绍就是H210i这款适合Mini ITX主机板的机壳，整体造型同样保留着经典的简约设计，并更新了Smart Device V2控制器，规格上可提供325mm显示卡摆放、165mmn高度散热器、标準ATX电源供应器331mm长度、4个储存空间、4个风扇空间与最大280mm冷排放置。
　　机壳规格
　　机壳型号
　　CA-H210i-W1
　　材质
　　钢材、钢化强化玻璃
　　颜色
　　白/黑、黑/红、黑
　　主机板尺寸
　　ITX
　　显示卡长度
　　325mm
　　CPU散热器高度限制
　　165mm
　　藏线空间
　　16.3mm
　　电源供应器空间
　　311mm
　　I/O连接埠
　　1组USB 3.0 Gen1、1组USB 3.1 Gen2 Type C、HD Audio
　　PCIeslot:
　　2
　　储存空间
　　3.5吋*1、2.5吋*3+1
　　风扇支援
　　12CM风扇，前方2组、上方1组、后方1组
　　14CM风扇，前方2组
　　水冷支援
　　前方280/240mm、后方120mm
　　标配风扇类型
　　AerF120*2
　　机壳尺寸
　　210mm*349mm*372mm
　　净重
　　6kg
　　保固
　　2年
　　Smart Device V2
　　风扇支援
　　3组，单一通道最大10W
　　灯条支援
　　2个ARGB，每埠最多提供4个HUE 2 灯条 or 5个Aer RGB 2风扇
　　RGBLED Lighting
　　1个ARGB灯条
　　Aer F120风扇规格
　　转速
　　1200+/-1200RPM
　　风量
　　50.42CFM
　　噪音
　　28dBA
　　轴承
　　步枪轴承
　　NZXT H210i机壳/小巧精緻Min-ITX、Smart Device V2
　　这次新款的H210i机壳设计概念是以Mini ITX尺寸为主，不过整体空间跟迷你机壳相比又来的大一些，外观上同样延续着H系列的简洁俐落，以及满板的钢化玻璃侧透，在型号后带I的版本也更新了Smart Device V2装置，可编成RGB接头增加到2组。使用者能透过NZXT自家CAM软体轻鬆掌握主机状况，还有自主适应降躁功能帮你调整达到减低躁音的效果。
　　在配件部份则给了一个新的显示卡支撑工具能防止显卡弯曲，也算是相当贴心的小设计。H210i机壳规格方面给到2格PCIe slot插槽，可供325mm长度的显示卡安装，165mm散热器高度限制，标準ATX或SFX电源长度311mm，3个2.5吋+1个3.5/2.5吋储存空间，空冷散热则是4组风扇或最大280mm水冷排摆放。
　　Smart Device V2装置，则提供3组风扇连接埠 (每埠最大功率限制10W，其中一埠带有一分三转接线)，2组可编成RGB接口，每埠最多提供4个HUE 2 灯条，或5个Aer RGB 2风扇使用。
　　↑H210i机壳外箱正面。
　　↑H210i机壳外箱背面。
　　↑机壳外箱左侧NZXT自家的CAM软体介绍。
　　↑右侧机壳详细规格介绍，。
　　NZXT H210i机壳以简洁俐落的造型呈现，这次开箱为白色版本，另外还有黑色、黑/红其余两种颜色可选择，左侧搭配一块内嵌式的满版钢化玻璃侧透，在加上RGB灯效视觉上也会更加美观。
　　↑H210i机壳外观。
　　↑机壳前面板。
　　↑NZXT logo採用同刻的方式呈现。
　　为了保持前面板一体成型的美感，将对流孔设置于左右两侧进风，再透过上方与后方出风，这样的设计也是现在比较常见。此外，H210i机壳左侧钢化玻璃固定方式跟先前的H200i于四周打孔螺丝固定相比，改用无开孔的固定方式能减少玻璃碎裂情况发生。
　　↑机壳左侧满版钢化玻璃。
　　↑机壳左侧镀锌钢板，位于前面板两旁都有进风口。
　　↑位于机壳后方有一颗手转固定螺丝，玻璃固定方式跟先前介绍的H510i相同。
　　↑玻璃内侧有一块钢板边框黏于周围，强化四周边角。
　　↑右侧板在位于机壳后方同样有2颗手转螺丝固定。
　　机壳前面板卡扣设计是能自行取下，这点倒是跟H510i稍有不同，也是为了考虑到风扇和水冷排的安装。
　　↑前面板可取下。
　　↑内层有一块防尘滤网。
　　另外，机壳上方I/O的3.5mm耳机孔则是採用四环单孔，NZXT配件也有提供3.5mm一转二连接线材，并新增USB 3.1 Gen2 Type C介面。
　　↑H210i机壳上方。
　　↑I/O连接埠与分接线特写。
　　↑机壳后方，电源供应器提供标準ATX与SFX尺寸安装。
　　↑机壳底部，电源供应器进风口有防尘滤网，一旁为分舱内硬碟架锁点。
　　↑配件包总揽:说明书、束线带、固定螺丝等，3.5mm耳机一分二接线、显示卡支架…
　　↑显示卡支架说明书介绍。
　　NZXT H210i安装空间一览
　　NZXT H210i机壳虽然说是属于迷你塔类型，适合Mini ITX主机板安装，就机壳整体的尺寸来看是210mm*349mm*372mm，跟先前介绍Micro ATX的H510i则是210mm*460mm*428mm两者空间相比其实是相当接近。笔者认为尺寸会放大的原因应该是为了能支援到最大280mm AIO水冷，还有让风扇数量能增加，若是以追求极致小体积的用户来说可能稍微有点不适合。
　　↑机壳左侧内部空间，提供最大ITX尺寸主机板安装，一旁还有弓字型的理线挡板。
　　↑下置电源分舱遮罩，侧边提供一个2.5吋安装空间。
　　↑2.5吋安装架以卡扣方式固定。
　　接着看到机壳内部空间的量测，电源分舱前缘开孔89mm能让冷排穿过、左侧内深度181mm。
　　↑分舱前缘89mm，搭配AIO水冷绰绰有余。
　　↑机壳左侧深度181mm，在扣除主机板与CPU角座散热器高度最高165mm。
　　↑H210i机壳上方同样预装一组灯条，尾端还有预留接口能在串接。
　　储存方面，就前面分舱一侧看到的2.5吋空间之外，右侧板内则还有2个2.5吋与1个2.5/3.5吋的安装位置，数量也是相当足够，不得不说H210i作为一个ITX尺寸的机壳内部的空间还蛮大的。另外，电源供应器的安装支援，除了现在常见的标準ATX尺寸电源之外，机壳本身还有转SFX尺寸电源的转接架。
　　↑机壳右侧空间，同样有专属电源线材收纳沟槽与魔鬼毡。
　　↑SFX电源尺寸转接架，若是安装标準ATX电源时转接架需要取下。
　　↑分舱内电源空间至左方3.5吋硬碟量测有206mm。
　　↑2.5吋*2硬碟安装架。
　　机壳I/O面板与Smart Device V2装置的连接线特写图。
　　↑连接埠接线:左图I/O面板、右图Smart Device V2装置。
　　↑NZXT在I/O面板开关与灯效接头做成一个，安装上也方便很多，不过考虑到不同主机板的接脚定义不同，配件还有额外提供转接线。
　　NZXT CAM软体介绍
　　这次新款Smart Device V2与旧款的差异，控制器本身尺寸不变，风扇连接埠同样保持着3组(每埠最大功率限制10W，其中一埠带有一分三转接线)，则是可编成RGB接口从原本的一组接口增加至两组，如果要同时装Aer RGB2风扇和HUE2 LED灯条时，接口肯定不足所以才反应在新的V2装置上。
　　↑NZXT机壳型号后方带有i版本，才有内建Smart Device V2装置。
　　NZXT自家CAM软体，提供使用者快速预览电脑硬体相关资讯，并且在处理器、显示卡、记忆体、储存容量等，温度时脉使用率相关讯息能清楚知道；另外，自主适应降躁功能可透过装置本身内建的麦克风测的噪音，经由软体帮忙计算调整风扇转速来达到减低噪音，
　　↑仪表板页面相关资讯查看。
　　↑CPU、GPU温度与使用率可更改成曲线图。
　　↑主机页面。
　　游戏页面中分别有四个分页，帐号线上管理、一般介面内容相关设定、FPS使用者在游戏中能显示相关资讯、通知硬体停用通知Kraken水冷侦测，以及负载温度範围，水冷帮浦或风扇停转等设定，Overclocking页面能针对显示卡，在核心与记忆体时脉、功耗、风扇转速调整。
　　↑游戏页面:帐号、一般、FPS、通知。
　　↑Overclocking页面。
　　Cooling和Lighting页面中，各别提供散热模式切换与RGB灯效模式调整，可以针对单一装置调整或同步设定，其中使用者也能自订义模式内容。
　　↑Cooling页面，散热模式提供:固定、寂静、效能、自订选择。
　　↑Lighting页面，灯效控制提供:固定、呼吸、渐变、覆盖跑马灯、心跳、彩虹等，还能跟髓装置温度或声音来源改变。
　　在自主适应降躁页面中，总共会分成三个步骤:预设模式>校正>自主适应降躁；笔者认为如果不想多花时间在调整上，也是能全权交由软体帮你设定，最后一键最佳化就行了，这样操作方面能轻鬆很多。
　　↑自主适应降躁设定页面，第一步骤:建立基準。
　　↑第二步骤:压力测试。
　　↑第三步骤:测试自主适应降躁设置
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　　本主题由 System 于 2020-1-31 13:00 解除限时精华