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OPPO新款EncoBuds官方外观渲染图曝光EvanBlass公布了OPPO未发布的新款TWS耳塞的渲染图。OPPOEncoBuds将接替现有的OPPOEncoW11型号,虽然它们在外观设计上看起来一模一样,但新版本将支持蓝撼讯推出RadeonRX6900XT水魔旗舰版非公显卡虽然当前半导体行业正面临着芯片供应的严重短缺,但这并不妨碍显卡厂家陆续发布新品。除了早些时候介绍的采用三风扇散热器的AMDRadeonRX6900XT红魔旗舰(RedDevilUl和桌面端同步了EdgeCanary91上架PlayStoreEdgeCanary91版本已上架GooglePlay,意味着Android版用户也可以体验最新的功能和特性了。值得注意的是,适用于Android基于Chromium的EdgeSt亚马逊已允许用户将电子书封面设置为Kindle的锁屏壁纸为了帮助广大Kindle电子书阅读器用户了解其正在阅读那本书,亚马逊已于近日推出了一项功能更新。具体说来是,该公司将允许用户将电子书封面设置为Kindle的锁屏壁纸。此前,锁屏内容龙芯自主指令集可兼容MIPSARMx86昨天,龙芯中科发布了LoongArch指令集,这是龙芯自主开发的指令集,有2500多条指令,未来还会免费共享相关内容,建立开放指令联盟。在龙芯指令集之前,全球已经有x86ARMMI英特尔CEO芯片短缺需要多年才能彻底解决4月15日消息,据国外媒体报道,今年年初开始的全球性汽车芯片供应紧张,影响到了大众通用福特丰田Stellantis现代汽车等众多汽车制造商,影响范围还在不断扩大,由于芯片代工商产能SiliconPower推出BoostSU20七合一多端口USBC扩展坞尽管市面上已经有许多USBC扩展坞和适配器,但广颖电通(SiliconPower)新发布的BoostSU20七合一多端口USBC扩展坞还是给我们留下了深刻的印象。除了标准的三个USPC容光焕发一季度出货量暴增55PC行业迎来了近10年的高光时刻。知名调研机构IDC的最新报告显示,得益于2020全年的高需求以及2021年这一良好势头延续,今年一季度,PC出货总量同比增加55。2。具体来说,一联想拯救者R9000K2021明日正式开售首发价9999元起上月底,联想正式发布了2021R9000KR9000PR7000P三个系列的游戏本,搭载R95900HX和16GB大显存RTX3080的R9000K2021顶配版首发仅14999元Windows10开始菜单迎来微调可不影响搜索界面如果你感觉Windows10开始菜单太大或太小,自然可以在其边缘轻松拖动鼠标指针调整它的大小,腾出更多的空间来钉应用程序。不过有一个问题,当我们改变开始菜单的大小时,Windows台积电将派员出席白宫应对半导体短缺线上峰会据外媒报道,据称苹果芯片合作伙伴台积电将于周一出席白宫虚拟峰会,届时,它将跟其他科技高管和芯片生产商讨论如何解决全球半导体短缺问题。美国和世界各国政府都迫切希望解决芯片短缺的问题。
Google对外公开Pixel6和Pixel6Pro的新工业设计与TensorSoCGoogle今天在官方博客公布了Pixel6和Pixel6Pro的新工业设计,全文如下2016年,我们推出了第一款Pixel。我们的目标是为人们提供一个更有帮助更智能的手机。多年来TPLINKXDR3010WiFi6路由器发布160MHz频宽继TPLink发布了ldquo大道rdquo系列WiFi6路由器后,近日该公司又推出了价位更低的产品XDR3010,采用与XDR3060类似的设计,但是外壳及天线改为纯白造型。这款通鼎互联上半年实现净利润0。60亿元同比扭亏为盈通鼎互联昨日发布了2021年半年度报告。期内,通鼎互联实现营业收入14。42亿元,同比减少21。27,实现归属于上市公司股东净利润为0。60亿元,同比实现扭亏为盈。2021年上半年MotoE20规格与渲染图曝光代号Cyprus的MotoE30亦在开发中上周,EvanBlass泄露了一款型号未知的摩托罗拉新智能机的官方渲染图。现在,我们已经知晓它的确切身份mdashmdashMotoE20。当时爆料称MotoE20的代号为ldqu报道称苹果计划上调iPhone13售价以应对增加的芯片成本据DigiTimes报道,苹果公司或计划上调即将推出的iPhone13系列的售价,以此来应对其主要芯片供应商台积电的芯片生产成本的增加。根据该报告,台积电正计划增加其芯片生产成本,新泄露的消息支持苹果将推45mmAppleWatchSeries7的说法据外媒报道,周三发布在Twitter上的一张照片展示了一条似乎是为一款尚未公布的45mmAppleWatch打造的表带跟周二泄露的消息中提到的尺寸相同。爆料者DuanRui发布了这JEDEC发布XFM嵌入式与可移动存储设备标准微电子行业标准开发的全球领导者JEDEC固态技术协会,刚刚宣布了最新的XFM嵌入式与可移动存储设备标准,简称XFMD。TechPowerUp指出,XFM是ldquoCrossove英特尔SapphireRapidsSP曝光最多56个核心几个英特尔SapphireRapidsSPXeonCPU的核心数量缓存和TDP配置已经曝光。这些信息来自于知名数码博主结城安穗YuuKiAnS,他获得了规格表以及具有下一代Xeon小度科技完成B轮融资投后估值51亿美元百度发布公告称,旗下小度科技已完成B轮融资,投后估值51亿美元(约330。99亿元人民币)。本次交易后,百度仍为第一大股东。PConline了解到,小度A轮融资于2020年11月完未卖先火!黄牛盯上荣耀Magic3至臻版9999元8月12日,荣耀年度旗舰Magic3系列正式发布,带来Magic3Magic3Pro以及Magic3至臻版。目前该系列已开启预售,将于8月20日上午1008正式开售。作为全能科技旗工信部我国数据中心算力规模已基本可满足各地区工信部在关于政协十三届全国委员会第四次会议第1185号(经济发展类142号)提案答复的函中表示,目前,我国在用数据中心标准机架总规模超过400万架,总算力约90EFLOPS,其中湖