据国家知识产权局，5月6日，华为公布了一项关于“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，更进一步披露了华为的堆叠芯片技术，申请公布号CN114450786A。
　　这项专利早在2019年10月30日就申请了  ，发明人是张童龙、张晓东、官勇、王思敏。
　　该专利描述了一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
　　4月初，华为还公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利  ，申请公布号为CN114287057A，  涉及半导体技术领域，能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
　　而在3月底的华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平表示，   未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能，同时，采用面积换性能、用堆叠换性能的方法，使得不那么先进的工艺，也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
　　【来源：快科技】【作者：上方文Q】

比亚迪汉10月狂卖11087台第六次单月销量破万近日，比亚迪官方公布了汉车型10月份销量数据。汉在10月份统共卖出了11087台，同比增长46。9，环比增长8。1，实现第6次单月销量破万，连续7个月销量正增长。具体来看，10月份消息称东风或退出东风悦达起亚11月4日，有媒体报道称，东风汽车集团有限公司将在明年退出东风悦达起亚，如果不出意外，东风汽车所持有的股权或由现代起亚接盘。目前东风悦达起亚方面表示不予置评。但据一位接近东风悦达起卫星服务商Viasat驳斥芯片短缺论星链交付延期乃系统容量不足所致早些时候，星链（Starlink）辩称无法为大量用户提供服务的核心原因是半导体短缺。然而总部位于加利福尼亚的通信服务提供商Viasat，刚刚对SpaceX旗下的这家卫星互联网子公司中国移动政企收入超1300亿连续多年增速超20在今天的2021中国移动全球合作伙伴大会ldquo云times5G论坛rdquo上，中国移动副总经理赵大春发表了主题为聚力云times5G，共赢百业绽放的演讲。他表示，在数智化转型中国移动推动产业链创新发布多算力孵化平台芯巢中国移动产业链创新及算力网络论坛在广州召开。中国工程院院士邬贺铨以及中国移动副总经理高同庆等重要领导发表了主题演讲，同时会上还宣布发布了多样性算力孵化平台ldquo芯巢rdquo以第三方应用在MacBookPro上表现如何？菜单选项会被刘海区域遮挡吗？2021年新款MacBookPro最大的改变除了取消TouchBar之外，还引入iPhone系列的刘海设计。很多用户和观察者均表示第三方应用的潜在问题，这些应用程序将额外的内容放在虽然芯片短缺但现代汽车三季度同比依旧扭亏为盈据国外媒体报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，目前依旧在持续，众多汽车大厂目前仍受芯片短缺影响，导致汽车的产量和销量下滑，现代汽车就是受影响的厂商之一。在今年三季度，现代汽车的又添一位ArmCEO也预计半导体短缺将持续到明年据国外媒体报道，今年年初开始的全球性半导体短缺，波及到了汽车消费电子等众多领域，汽车领域尤为明显，通用福特丰田现代等众多汽车厂商都受到了影响，旗下多座工厂曾不同程度的停产。预计半导11月中旬前iPhone13产量预计不会有重大变化据消息称，由于特定芯片供应不足，苹果公司已因此下调了iPhone13系列今年的产量目标，最多下调1000万部。由于此前iPhone13产量下调和新近出现的11月中旬前产量不会有重大因芯片短缺斯柯达今年的汽车产量将比原计划少25万辆自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前，该问题已对全球汽车制造商造成冲击，其根源是汽车制造商与消费电子行业争夺芯片供应等诸多因素。据外媒报道，芯片短缺问网传华为大众合资研发自动驾驶！大众出钱华为拿技术不造车，但要做智能汽车时代ICT部件供应商，随着合作车型的不断落地，华为在汽车领域的部署路径，也开始逐渐清晰。显而易见，国内汽车厂商合作客户只是华为汽车版图的一部分。如今，国际汽车