今天，荣耀手机官方宣布，   荣耀70系列将搭载天玑9000高端旗舰芯片。
　　作为联发科的旗舰级芯片，天玑9000采用了台积电4nm制程工艺，基于Armv9架构组合，拥有1颗Arm Cortex-X2超大核、3颗Arm Cortex-A710大核与4颗Arm Cortex-A510小核。
　　与骁龙8相比，  天玑9000有更高的跑分成绩，能耗比也更为出色，是一款成绩优异的旗舰级处理器。
　　根据此前消息，这颗天玑9000将被运用在荣耀70系列的“超大杯”荣耀70 Pro+中，荣耀70 Pro则会搭载天玑8000芯片。
　　虽然处理器存在一定差异，  但荣耀70将全系标配IMX800大底传感器，它拥有5400万像素，1/1.49＂大底、f/1.9光圈，摄影表现相当出色。
　　荣耀70系列预计将在5月30日正式发布。
　　【来源：快科技】【作者：乃河】

爱立信CEO称芯片短缺将持续至2022年据MobileWorldLive报道，爱立信首席执行官BorjeEkholm预测，全球芯片短缺的情况将持续至2022年，这增加了该供应商受到影响的可能性，而到目前为止，爱立信一直在新消息称iPhone13系列全系标配传感器防抖目前，传感器防抖（SensorshiftOpticalImageStabilization）仅限于iPhone12ProMax。不过援引外媒DigiTimes报道，今年的iPhon存储方面，最高可选32GBDDR4内存1TBPCIe3。0x4SSD。此外SpinP6变形本带有可360deg调节的铰链，康宁大猩猩玻璃防护的触摸屏，以及可搭配WindowsInk曝努比亚Z30获3C认证支持120W超级快充努比亚联合创始人倪飞曾透露，努比亚Z系列旗舰新品即将到来。今日晚间，据数码博主数码闲聊站透露，努比亚Z30疑似通过3C认证，配备全新红魔同款充电宝，支持最高120W超级快充。或许是芯华章宣布即将发布EDA2。0第一阶段研究成果EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统企业芯华章宣布完成超过4亿元PreB轮融资，累计融资金额超12亿元，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。在本轮融资中Facebook数字货币项目Diem放弃申请瑞士支付牌照5月13日消息，据国外媒体报道，Facebook旗下的数字货币项目Diem周三表示，它已经撤回了向瑞士支付许可证的申请，并将把业务重点转移到美国。此前，Diem协会一直在寻求与瑞士TCL加入造芯大军投资10亿元成立TCL微芯科技根据天眼查信息显示，TCL科技对外投资新增一家企业TCL微芯科技（广东）有限公司。TCL微芯科技（广东）有限公司成立，法定代表人为闫晓林，注册资本10亿元人民币。闫晓林为TCL科技铁镓磁电芯片技术为新一代计算设备带来了可能使荧光灯嗡嗡作响的特性可以为新一代更高效的计算设备提供动力，这些设备用磁场而不是电来存储数据。由密歇根大学研究人员领导的一个团队已经开发出一种材料，它的磁致伸缩性至少是同类材料的两微软苹果等公司共同组成SIAC美国半导体联盟作为一家大型技术与游说机构，微软苹果AMD英特尔ARM三星台积电等公司，已共同组成了名为SIAC的美国半导体联盟。TechPowerUp指出，SIAC的全称为ldquoSemicoAdobeAcrobat与Reader爆出远程代码执行漏洞漏洞Adobe在周二发布了一系列补丁，包含12个不同应用程序的安全更新。其中一个最常见应用程序，即AdobeReader的漏洞目前正被积极利用。据Adobe称，AdobeAcrobat外媒曝光两款英特尔XeHPArcticSound计算卡谍照近年来，有关英特尔XeHP可扩展GPU计算架构的新闻一直层出不穷。由早期报道可知，英特尔XeHP计算加速卡产品线中涵盖了1Tile2Tile以及4Tile的选项。基础模块中包含了5