总投资新台币 2780 亿元的力积电铜锣 12 英寸晶圆厂于 3 月 25 日正式动土兴建。该工厂总产能 每月 10 万片 ，将自 2023 年起分期投产，满载年产值超过 600 亿元，以成熟制程、创新技术为主力的新厂营运模式，将开创反摩尔定律（Reverse-Moore'sLaw）的半导体产业新赛局。
　　黄崇仁指出，车用、5G、AIoT 等芯片新需求快速兴起，已经对全球产业造成结构性的改变，目前市场对成熟制程的芯片需求出现大爆发，而且未来供不应求将更严重，因此，过去以推进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律必须修正。
　　针对力积电铜锣新厂的营运策略，黄崇仁特别独创 反摩尔定 律（Reverse-Moore'sLaw）来说明，一条 12 寸晶圆生产线的投资动辄近新台币千亿元，尖端 3nm12 英寸新厂投资更是接近 6 千亿，晶圆制造厂承受了极大的财务、技术、营运风险，而 毛利率如果有 2、30% 就算不错了 。反观 IC 设计和其他半导体周边配套行业，却享受着本小利厚的经营果实，Reverse-Moore'sLaw 就是要改变这种失衡的供应链结构，晶圆制造与其他上、下游周边行业必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式，才能让半导体产业健康发展下去。
　　力积电铜锣新厂的设计采高规格环保标准，厂区的废水回收率超过 85%，并在厂内安装太阳能发电及储能设施、绿电规划容量 7500kW，总产能每月 10 万片 12 英寸晶圆，制程技术涵盖 1x 到 50nm，堪称是成熟制程半导体芯片最大最新的制造基地。
　　【来源：IT之家】【作者：新喀鸦】

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