4月27日消息，北京亦庄微信公众号发布消息称，近日北京经开区企业北京中电科电子装备有限公司（以下简称“电科装备”）自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，成功进入国内某8英寸集成电路生产线，意味着国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步。
　　据悉晶片减薄机是用于芯片生产过程中的晶片背面减薄工艺的设备，此前该类设备长期被国外垄断。
　　预计在今年三季度，电科装备还将推出首台12英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，实现8-12英寸全自动系列减薄设备国产化替代。今年底，电科装备12英寸全自动减薄抛光机也将交付客户，解决超薄晶圆加工领域“卡脖子”问题。
　　【来源：Techweb】【作者：新喀鸦】

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