今天，ARM发布了2020年度新品家族，包括  纯粹64位的超大核心Cortex-X2、大核心Cortex-A710、小核心Cortex-A510(分别取代X1、A78、A55)，三级缓存和丛簇设计DSU-110，互连网格网络IP CI-700，芯片网络IP NI-400。
　　今年3月底，ARM正式发布了 64位指令集ARMv9 ，号称10年来最重要的创新，IPC性能提升多达30％。
　　4月底，我们看到了 ARMv9指令集的首个产品 ，面向数据中心的Neoverse N2(同时还有32位的Nerovers V1)。
　　现在，ARMv9首次来到了消费级市场，而且同时用于三种不同级别的核心，上来就是完整的一整套解决方案。
　　先来看超大核心X2，  仅支持AArch64 64位指令而不再兼容32位，拥有全新层级的性能。
　　前端方面，  分支预测与预取单元解耦分离  ，从而可以在内核之前提前运行，从而减少预测错误，同时改进了分支预测精度，提升了大型指令负载的性能。
　　核心方面  ，流水线长度从11个指令周期减少到10个，其中分派阶段从2个周期减少到1个  ，这可是个非常大的变动。
　　同时，  乱序执行窗口增大了最多30％  ，入口从244个增加到最多288个，再加上指令压缩和绑定，实际还可以保存更多。
　　FP/ASIMD流水线现在支持SVE2  ，矢量长度为128b，可以大大提升机器学习性能。
　　后端方面，  载入存储窗口和结构增大了33％  ，可以提升内存级并行度，一级缓存d-TLB也增大了20％，另外增强了数据预取能力。
　　性能方面，   ARM宣称X2相比于X1整数性能提升16％，机器学习性能则可以翻一番    ，不过注意对比时X2的三级缓存容量为8MB，增大了一倍。
　　X1核心何时商用取决于芯片厂商，不过ARM提到它  正在用于笔记本等大屏计算设备  ，显然已经有了不少设计，只待宣布。
　　【来源：快科技】【作者：上方文Q】

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