据财联社,国际半导体产业协会(SEMI)预估, 2021 年全球半导体制造设备销售总额可望达 953 亿美元 ,将创历史新高纪录。 并且, 在 2022 年有机会进一步突破 1000 亿美元大关 ,再创新高。 其中,晶圆加工、晶圆厂设施和光罩等设备,2021 年的销售额将达 817 亿美元,年增 34%。 据了解到,从国家方面的统计数据来看, 今年第一季度,韩国企业在半导体制造设备领域的投资为全球最高 ,共采购了价值 73.1 亿美元的半导体制造设备, 占一季度世界半导体设备总体销售额的 31% 。 此外,国际半导体产业协会(SEMI)在上个月发布的一份报告显示,为了满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片不断增长的需求, 全球半导体制造商预计将在 2022 年前开建 29 座新的高产能晶圆厂 。 【来源:IT之家】【作者:玉笛】