在今天凌晨的工艺及封装技术大会上，  Intel   公布了最新的工艺路线图，命名方式也全面改了，比如  10nm ESF   工艺改名为  Intel 7   ，  7nm   工艺改为  Intel 4   等等，在宣传上这次跟台积电、三星对等了。
　　除了全新路线图之外，  Intel   的  IFS   代工业务也收获了一个重要客户，高通将使用  Intel   的代工服务，这还是开天辟地头一次，  Intel   重整代工业务以来这是目前最大、最重要的客户。
　　不过大家看到  Intel   生产的高通芯片还很遥远，   因为高通使用的是  Intel   未来的  Intel 20   工艺，至少要到  2024   年才能量产，不跳票的话还得等上  3   年时间。
　　等这么久的原因是  Intel   的  20A   工艺变化太大，放弃了  FinFET   工艺，转向了  GAA   晶体管，  Intel   开发出了两大革命性技术，  分别是  RibbonFET   、  PowerVia   。
　　其中  PowerVia   是  Intel   独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
　　RibbonFET   是  Intel   对  GAA   晶体管的实现，它将成为公司自  2011   年率先推出  FinFET   以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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