据外媒报道，来自西北工程学院和麻省理工学院的跨学科科学家团队使用人工智能(AI)技术构建了一种新的、免费的、易于使用的工具从而让科学家能加快发现和研究呈现金属-绝缘体过渡(MIT)的材料的速度及识别新的特征来描述这类材料。
　　使微电子器件更快、更节能及设计出新的计算机架构的关键之一是发现具有可调谐电子性能的新材料。MIT的电阻率可能会表现出金属或绝缘电子行为，而这取决于环境的性质。
　　尽管一些具有MIT特性的材料已经应用于电子设备中，但已知的只有不到70种材料，另外，具有集成到新电子设备中所必需的性能的材料则更少。此外，由于各种各样的机制，这些材料用电开关，使得获得这类材料的一般理解非常困难。
　　“通过提供数据库、在线分类器和一组新的特征，我们的工作为理解和发现这类材料开辟了新的途径，”麦考密克工程学院材料与制造Morris E. Fine教授、该研究的论文研究者James Rondinelli说道，“此外，这项工作可以被其他科学家使用并应用于其他材料类别以加速发现和理解其他类别的量子材料。”
　　“我们的工具和模式的关键元素之一是，它们面向广泛的受众；就像人们不需要深入了解搜索算法就可以浏览互联网一样，科学家和工程师不需要了解机器学习就可以使用它们，”Rondinelli实验室博士后研究员、该研究的首位合著者Alexandru Georgescu说道。
　　据悉，该研究小组于2021年7月6日在《Chemistry of Materials》上发表了相关论文--《Database, Features, and Machine Learning Model to Identify Thermally Driven Metal–Insulator Transition Compounds》。
　　美国西北工程大学工业工程和管理科学教授、这项研究的主要研究研究人员之一Daniel Apley指出：“这个免费的工具可以让任何人快速获得他们正在研究的材料是金属、绝缘体还是金属-绝缘体过渡化合物的概率估计。”
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全新iPhoneSE曝光苹果启用新外形！对于苹果来说，iPhoneSE系列不会放弃，也不可能放弃，这是他们用来跟安卓阵营抢占中低端市场的利器，只不过更新频率慢而已。据外媒报道称，显示屏分析师RossYoung预测，下一代魅族官宣FlymeforCar车载系统已在路上那边小米刚刚宣布造车，这边魅族几乎同时宣布，魅族要做车载系统。魅族Flyme官方微博宣布ldquo告诉大家一个好消息。Flyme的新生态，FlymeforCar车载系统已在路上。r魅族从未公布的18件小事黄章早期网名全能国货今年是魅族科技成立18周年，魅族也发布了全新的魅族18系列手机，除了价格几乎完美。今天，魅族科技通过官方微博，陆续发布魅族科技未公开过的18件小事，现已完结。下边就一起来看看，不知魅族未公开过的事Flyme灵感来源于飞屋环游记3月14日，魅族科技在微博开始公布了ldquo魅族未公开过的18件小事rdquo，目前已经公布了6件，包括1早期产品设想魅族早期想法是做一台带通话功能的MP3，后来进化成了M8。2曝iPadPro2021最快4月亮相升级MiniLED屏近日，苹果正式宣布将于美国时间6月711日召开WWDC21开发者大会，最新的iOS15系统将正式亮相。需要注意的是，此次WWDC21大会时间定档也就基本确定，苹果将不再召开春季新品技嘉首发NVIDIACMP专用矿卡价格离谱只保3个月面对挖矿风潮，2月份，NVIDIA发布了CMPHX系列专用矿卡，包括四款不同型号30HX40HX50HX90HX，原计划3月份开始上市，但至今仍然不见踪影，只有偶尔曝料。今天，技嘉台积电工厂突发停电！损失可达10亿台币据媒体报道，4月14日上午，台积电位于南科的Fab14P7工厂突发停电事故，损失严重，而当下恰逢全球晶圆产能紧缺价格全面飙升，影响难以估量。据悉，今天上午11点6分左右，台积电南科NVIDIA公布首款高性能CPU处理器后IntelCEO强大本周的GTC2021大会上，黄仁勋发布NVIDIA首款ARM架构服务器处理器Grace，面向AI超算数据中心等领域。最近与媒体交流时，IntelCEO帕特基辛格认为，NVIDIA是TikTok首次向其平台中的防疫系列节目提供资金据外媒报道，TikTok在直接资助发布者内容方面又迈出了一步。今日（当地时间4月14日），该公司宣布将为媒体发行者NowThis的新系列VIRAL的制作提供资金支持，该系列将包括对中国电信物理服务器框架租赁采购，总预算超800万元从中国电信官网获悉，中国电信上海研究院于日前启动2021年物理服务器框架租赁采购，预算金额为800万元（不含税）。中国电信方面表示，该采购项目将满足项目组研究和开发工作需要的物理服国产CPU历史性跨越！龙芯发布自主指令集LoongArch这几年，国产半导体不断取得新突破，尤其是最核心的CPU处理器，已经有了多家方案并行，应用场景也越来越广。但是除了制造工艺和代工问题，国产CPU最欠缺的就是最基础的指令集，它是CPU