1000亿晶体管！IntelXeHPC顶级计算卡秀肌肉
我们知道，Intel Xe GPU架构分为四个层级，或者说四种微架构，其中以上是的Xe LP低功耗版仅供核显、入门独显，即将到来的Xe HPG高性能图形版面向中高端游戏显卡，Xe HP高性能版适合加速计算、AI、ML等但所知最少， Xe HPC高性能计算版则是最顶级的存在，主攻大型数据中心、超算。
Xe HPG微架构的Alchmest(DG2)之前已经聊过了 ，这里来看看Xe HPC和首款产品Ponte Vecchio，竞争对手是NVIDIA A系列、AMD Instinct系列。
当然，它们距离普通人非常非常遥远，但却是技术实力的最高体现。
Xe HPC架构的基础也是Xe核心(Xe Core) ，但因为面向的是计算而非图形，内部结构有所不同，包括8个512-bit矢量引擎、8个4096-bit矩阵引擎，数量对比Xe HPG都减半，但位宽分别翻了一倍、两倍，算力更凶猛。
矢量引擎每时钟周期可执行256个FP32、256个FP64、512个FP16等数据操作，矩阵引擎则每时钟周期支持2048个FP32、4096个FP64、4096个BF16、8192个INT8。
与矢量引擎、矩阵引擎搭档的，是一个 更宽的宽加载/存储单元 ，每个时钟周期取回512字节数据。
每个Xe核心集成512KB一级数据缓存，这是目前业内最大的 ，而且可以通过软件配置作为暂存区使用，又称共享内部显存。
Xe核心的上一层级叫做“切片”(Slice) ，不同于Xe HPG上的渲染器切片(Slice)，毕竟一个是做计算，一个是做图形渲染。
Xe HPC每个切片集成多达16个Xe核心 ，四倍于Xe HPG渲染切片的规模，同时还有 8MB一级缓存、16个光追单元、一个硬件上下文(Hardware Context)单元 ，其中光追支持光线遍历、边界框相交、三角形相交，提供固定函数计算。
硬件上下文单元大家可能比较陌生，它能让GPU同时执行多个应用，而无需昂贵的基于软件的文本切换。
切片的上一级则是“堆栈”(Stack)，至此才算一个完整的GPU。
一个堆栈包含4个切片，因此总计64个Xe核心、64个光追单元、4个硬件上下文。
同时，堆栈内还有 大规模二级缓存、4个HBM2e内存控制器、1个媒体引擎、8个Xe链路 ，以及拷贝引擎、PCle控制器。
Xe HPC架构是可以轻松扩展的， 支持多堆栈设计，属于业内首创，依靠的是EMIB封装和堆栈间互连通道 ，可保持堆栈之间的内存一致性。
比如 这是双堆栈，整体规模直接翻番 ，它就是后边要说的首款Ponte Vecchio，但看架构图，似乎不支持四堆栈。
不同的Xe HPC GPU之间通过Xe链路互连，支持最多8颗并行 ，算力直接暴力乘以8。
Ponte Vecchio作为基于Xe HPC架构的首款产品，一切的一切都是全新的，包括验证方法、软件、可靠性方法、信号完整性机制、互连、供电、封装、I/O架构、内存架构、IP架构、SoC架构。
Ponte Vecchio是个庞然大物，集成晶体管数量突破1000亿个，使用5种不同的制造工艺，在内部封装了多达47个不同的单元(Tile)，包括计算单元、Rambo缓存单元、Foveros封装单元、基础单元、HBM单元、Xe链路单元、EMIB单元，等等。
如此复杂的芯片设计，面临的挑战自然是空前的， 首席架构师Masooma Bhaiwala直言这是她30年来设计的最复杂的芯片，堪称制造奇迹。
其中，Foveros 3D封装是一个关键，最终的数据传输速度不得不提高到最初规划的1.5倍，以便以把Foveros连接数量降至最低，但依然比之前任何设计都高了两个数量级。
开发团队还必须在设计初期就锁定Foveros在所有单元上的位置，这意味着必须一开始就搞定整个平面图布局，中途也不允许有明显变更。
芯片设计和验证也是全新流程，为此开发了大量新的工具、方法、脚本，并独立安排4个主要单元，开发各自的调试软件包，分而治之，加速开发，最终在SoC整体封装完成几天内就成功启动，运行了Hello World。
再来看几个关键的部分， 计算单元采用台积电N5 5nm工艺，每个集成8个Xe核心、4MB一级缓存 ，Foveros封装凸点间距36微米。
基础单元是一个连接器，所有复杂的I/O和高带宽组件都在这里汇聚 ，包括PCIe 5.0总线、HBM2e内存、MDFI链路、EMIB桥接，几乎是在挑战物理极限。
它采用 Intel 7工艺、Foveros封装，面积达640平方毫米 ，集成了多达144MB二级缓存。
Xe链路单元是台积电N7 7nm工艺制造 ，负责不同GPU之间的连接，是面向HPC、AI的纵向扩展的关键，每个单元有8条，实现了最高90G Serdes， 可以满足“极光”（Aurora）这样百亿亿次级级超级计算机的需求。
Ponte Vecchio目前处于 A0版本阶段 (一般到A1就投入量产)，成功运行了数百个工作负载，实测FP32吞吐性能超过45TFlops，Memory Fabric缓存带宽超过5TB/s，互连带宽超过2TB/s。
Ponte Vecchio将有多种产品形态，最基本的单芯片做成OAM模块，集成到一个载体基板上，AMD Instinct也有这种。
四芯并联组成一个子系统，再搭配双路的下一代Sapphire Rapids至强处理器 ，就是一个超算节点，将用于“极光”超算。
【来源：快科技】【作者：上方文Q】