按照台积电的计划，  2021   年下半年才会量产  3nm   工艺，比早前预计的晚了  3-4   个月，苹果明年的  A16   芯片也不会首发  3nm   工艺了，这还是近年来首次。
　　台积电  3nm   工艺进度比预期慢，一方面是量产难度的问题，不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关。
　　有业内人士泄露了台积电  3nm   工艺的代价报价，由于  EUV   光罩层数高达  26   层，    3nm   工艺  12   英寸晶圆的报价高达  3   万美元，相比  5nm   工艺的  16900   美元几乎翻倍，是  7nm   工艺报价  9346   美元的  3   倍多。
　　此前  7nm   、  5nm   工艺下单颗芯片成本在  233   、  288   美元，  3   万美元的代工价格将大幅提高芯片成本，即便  3nm   工艺的晶体管密度提升了  70%   ，面积可减少  42%   ，这样算下来依然轻松达到  300-400   美元之间。
　　总之，  3nm   工艺就是一个字——贵，  贵到首批用户可能只有苹果及  Intel   才能承受，毕竟他们的产品能卖出高价，  对冲芯片代工的高成本。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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