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Intel斥资200亿美元建芯片工厂7nm处理器2023年问世

  今年  3   月份,刚刚上任  CEO   没多久的基辛格宣布了  Intel IDM 2.0   战略,其中一项内容就是斥资  200   亿美元在美国建设两座新的晶圆厂,位于美国亚利桑那州钱德勒的  Ocotillo   园区,这里现在就是  Intel   乃至美国最重要的芯片生产基地。
  现在  Intel   官方宣布,  9   月  24   日,    Intel CEO   基辛格以及政府高官、社区领导人一起举行奠基仪式,庆祝亚利桑那州史上最大的一笔投资开工,这个  200   亿美元的芯片项目也会加强美国半导体的领导地位。
  3   月  23   日,基辛格公布了  Intel   的  IDM 2.0   战略,带来了多个重大决策,包括投资  200   亿美元在美国美国亚利桑那州新建两座晶圆厂、成为全球代工产能的主要提供商、重拾  Intel   信息技术峰会(  IDF   )并升级为  Intel   创新(  Intel Innovation   )峰会。
  建设中的两座晶圆厂,一个是为未来的先进工艺产能做准备,一个是为晶圆代工服务的,该投资计划预计将创造  3,000   多个高技术、高薪酬的长期工作岗位,以及  3,000   多个建筑就业岗位和大约  15,000   个当地长期工作岗位。
  虽然  Intel   没有详细提及先进工艺的具体情况,不过已经被改名为  Intel 4   的  7nm   工艺会是重点,通常晶圆厂需要一年半到两年的建设时间,  新工厂建成之后有望生产  14   代酷睿处理器  Meteor Lake   ,目前已经  Tape In   ,  2023   年正式问世。
  对于  Meteor Lake   处理器,除了升级工艺之外,这次还会用上  Foveros 3D   封装技术,里面会集成不同工艺的  IP   核心,这也是  Intel   首次在主流桌面处理器用上多芯片封装技术,以前的胶水多核只是简单的  2D   封装,现在是  3D   封装多芯片结构了。
  【来源:快科技】【作者:宪瑞】

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