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GalaxyS21FE真机谍照曝光塑料背面没有耳机插孔

  在日前海量官方宣传海报曝光之后,近日 Galaxy S21 FE 的真机谍照也现身互联网。爆料人士 Abhishek Soni 发布推文展示了该机的真机照片,从外观上来看非常像是 Galaxy S21。推文中他表示该机会采用塑料背面,没有耳机插孔,相机部分非常优秀。
  此前爆料称这款 手机 将采用骁龙 888 芯片组,将有一个 120Hz FHD+ AM OLED 屏幕和屏内指纹传感器。至于背面的摄像头,我们听说背面将有三个 1200 万像素的摄像头设置,正面有一个 3200 万像素的摄像头用于自拍。其他规格包括 4500 毫安时的电池,最高 12GB 的内存,以及 256GB 的存储。
  【来源:cnBeta.COM】

TrendForce手机用AMOLED显示器驱动芯片供货紧TrendForce集邦咨询发布报告称,受益于苹果三星与各大手机品牌扩大导入AMOLED面板,预计2021年AMOLED面板在手机市场的渗透率将达到39。8,明年可提升至45。晶圆格芯宣布在新加坡建设新晶圆厂投资超过40亿美元据国外媒体报道,年初开始的芯片短缺困扰了汽车消费电子产品等多个行业,芯片代工商也在提高产能,以缓解芯片供应紧张,力积电等芯片代工商,也已宣布新建晶圆厂,提高产能。而在力积电之后,此HarmonyOS新一轮内测招募开启覆盖12款老设备6月2日,华为正式发布了自研操作系统mdashmdashHarmonyOS。华为在第一时间就启动了史上最大规模的升级计划,并宣布将会在明年下半年之前为100多款设备升级Harmon最后一款弹出全面屏!RedmiK30Pro数据断流Bug已修复6月19日消息,MIUI体验总负责人金凡公布了MIUI团队最新的一些进展。据悉,MIUI团队正在全力以赴进行系统优化和完善,同时修复了RedmiK30Pro开发版数据断流问题。MI曝骁龙888Pro即将登场小米三星等品牌正测试6月16日消息,据GSMArena报道,高通骁龙888Pro即将登场,多家手机品牌正在测试新款SoC。报道指出,高通骁龙888Pro同样是5nm工艺制程,最大的升级之一是CPU主题屏下前摄加持!曝小米MIX4将首发MIUI13新系统今年3月,小米正式发布了新一代MIX系列机型mdashmdashMIXFOLD折叠折叠屏旗舰。这是时隔多年MIX系列的首次回归,虽然折叠屏自研ISP液态镜头等多项技术,令该机成为小老外绘制GalaxyNote21Ultra渲染图今年三星可能不会发布GalaxyNote系列新品,下半年的重磅旗舰将会是GalaxyZFold3和GalaxyZFlip新品。不过这并未浇灭粉丝对于GalaxyNote系列的期待,Twitter将推出超级关注付费订阅专属推文据外媒AppleInsider报道,推特正计划在近期推出传闻已久的ldquo超级关注rdquo功能,该功能采用付费订阅的方式,付费的用户可以查看开通ldquo超级关注rdquo的明戴尔外星人m15R5被曝故意限制显卡性能,官方承诺将修复据外媒videocardz报道,戴尔最新发布的外星人m15R5游戏本所搭载的RTX3070显卡,被论坛用户发现禁用了10的CUDA核心,原来有5120个核心,现在只有4608个核心酷派COOL20发布联发科高性能游戏芯加持曾与中兴华为联想合称为ldquo中华酷联rdquo的国产手机厂商mdashmdash酷派日前高调宣布回归。今日,号称ldquo浴火重生,王者归来rdquo的酷派COOL20正式发布三星GalaxyM22手机认证信息曝光支持25W快充据外媒GSMArena报道,三星GalaxyM22手机在FCC的认证信息于近日流出,认证信息显示,该手机将支持25W快充,但是仅附带15W充电器。据了解到,结合此前的爆料信息,三星
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