三星宣布推出了全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube （Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。
　　三星表示，2.5D 封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成在方寸之间。三星 H-Cube 封装解决方案通过 整合两种具有不同特点的基板 ，包括精细化的 ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板以及 HDI（High Density Interconnection，高密度互连）基板，可以进一步实现更大的 2.5D 封装。
　　特别是在集成 6 个或以上的 HBM 的情况下，制造大面积 ABF 基板的难度剧增，导致生产效率降低。三星称通过采用在高端 ABF 基板上叠加大面积的 HDI 基板的结构，很好解决了这一难题。“通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短 35%，可以缩小 ABF 基板的尺寸，同时在 ABF 基板下添加 HDI 基板以确保与系统板的连接。”
　　据介绍，通过三星专有的信号/电源完整性分析，在集成多个逻辑芯片和 HBM 的情况下，H-Cube 也能稳定供电和传输信号，而减少损耗或失真。
　　【来源：IT之家】【作者：长河】

中大型车加速7秒级丰田THS系统加持！广汽最强混动一图看懂在排放和油耗标准的限制下，传统燃油车已经是穷途末路，而油电混动技术，则能够更好的满足排行和油耗限制。在国产车油电混动技术阵营中，除了比亚迪的DM超级混动之外，广汽传祺也推出了自己的丰田THS混动技术加持！广汽钜浪动力发布传闻多时的丰田将向广汽提供混动技术，终于有了进一步消息。日前，广汽研究院公众号正式发布广汽钜浪动力混动系统。这套混动系统将于2021年底正式亮相，而新一代GS8将首个搭载，随后新款MatePadPro2将会迎来新款MPencil手写笔华为即将于6月2日的鸿蒙OS发布会上宣布一些硬件新品，比如昨日预告过的Watch3智能手表，以及今日预告的新款MatePadPro平板电脑。由官方分享的这张图片可知，作为目前已知首ATT宣布明年2月关闭3G网络仅向部分设备提供支持伴随着全球加速推进5G网络，运营商已迫不及待地想抛弃对古老蜂窝网络技术的支持。在经历了初期的抗议和投诉浪潮（主要来自商业用户）之后，美国电信运营商ATampT宣布将于2022年2月瑞思一季度总营收2。615亿元同比增长1405月21日消息，瑞思学科英语（NASDAQREDU）公布截至2021年3月31日的第一季度未经审计财务报告。财报显示，瑞思第一季度总营收为2。615亿，同比增长140。0。值得注意国产自主三代核电出海华龙一号海外首堆投入商业运行2020年11月份，国产第三代核电华龙一号在福清核电5号机组成功并网发电，意味着正式商业化。最新消息称，华龙一号海外首堆投入商业运行，国产三代核电成功出海。科技日报消息，当地时间5特斯拉正考虑在俄罗斯建设欧洲第二家Gigafactory据国外媒体报道，特斯拉CEO埃隆middot马斯克（ElonMusk）今日在俄罗斯的一个线上活动表示，特斯拉已经准备好进入俄罗斯汽车市场，并正考虑在那里开设工厂。而且也不排除在其周2021款MacBookPro机型基于M1X芯片一个有良好记录的消息来源表示，今年的MacBookPro型号的处理器将被命名为M1X，而不是M2，这印证了之前彭博社的说法，即它将是与M1相同的内核，带来了更多的核心，显然会带来性中国移动携手英特尔等打造5G全互联PC5月18日消息，中国移动携手英特尔惠普和MediaTek（联发科）宣布将开展5G移动PC领域的合作，共同打造新一代全互联PC。目前国内5G产业发展迅速，据近期工信部会议上披露的相关Intel强推ATX12VO电源标准主板电源厂商都不爽历史上的PC电源标准都是Intel主导制定推广的，包括已经使用多年的ATX12V，但想要动摇它的根基，就连Intel自己也不容易做到。针对当今PC设备供电变化节能环保需求，InteGalaxyWatchActive4规格泄露配备WearOS和新芯片在Google2021年IO大会的第一天，WearOS成为关注的中心，它将在Fitbit的帮助下为可穿戴设备平台注入新的活力，而三星的出现也令人惊讶。后者将在其即将推出的Galax