据韩国媒体报道，三星晶圆代工部门近日公开透露，计划在明年上半年量产第一代3nm工艺，量产一年后继续导入第二代3nm工艺。
　　这一进度直追台积电。有传闻称，三星3nm将获得高通、AMD的订单，以及自家的Exynos手机芯片订单。
　　据此前报道，台积电预计3nm工艺在年内试产，明年下半年正式量产。强化版的3nm工艺，将在量产后一年推出。
　　三星的规划，显示出与台积电展开激烈竞争。据悉，三星也将在美国投资建设新晶圆厂，投资规模达到170亿美元。
　　三星表示，美国新工厂产能释放后，三星晶圆代工产能将比2017年增长320%。
　　【来源：C114通信网】【作者：南山】

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