据国外媒体报道，在制程工艺方面能跟上台积电节奏的三星电子，在市场份额方面与台积电却相距甚远，机构的数据显示，去年三季度，台积电在全球晶圆代工市场的份额高达53.1%，排名第2的三星电子为17.1%，不到台积电的三分之一。
　　致力于在芯片代工市场同台积电一较高下并最终超过台积电的三星，也在加大晶圆代工方面的投资。有外媒在报道中表示，三星电子的目标，是在2030年超过台积电，成为全球最大的晶圆代工商。
　　作为当前在制程工艺方面能跟上台积电节奏的厂商，三星电子在晶圆代工领域也有大量的客户。有报道称，三星电子在近期透露，他们在全球的晶圆代工客户超过了100家。
　　晶圆代工市场近几年发展迅猛，除了加大投资的台积电和三星电子，芯片巨头英特尔在去年也已宣布成立代工服务部门，为其他厂商代工芯片，英特尔也在加大芯片领域的投资。
　　【来源：Techweb】【作者：海蓝】

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