HuronRiver是什么

　　在其取代非常成功的Calpella的新一代平台(代号Huron River)上，将有更好的电池寿命。该新平台的核心是采用32纳米工艺制程、配备双核或四核的CPU，同时还集成图形处理器，比现有的Arrandale 32纳米CPU 45纳米的图形处理器拥有更好的热性能。
　　Intel路线图中的下一代移动平台“HuronRiver”(休伦河)将于2011年第一季度上市。Huron River平台包括三大组件，其中最没有悬念的就是大家已经相当耳熟的Sandy Bridge处理器，其他还包括代号Cougar Point的单芯片芯片组和无线网络模块。其中无线网卡包括代号Rainbow Peak和Taylor Peak的两款新品，以及延续自现有产品的Kilmer Peak(即已经上市的Centrino Advanced-N + WiMAX 6250网卡)。
　　缩小封装尺寸
　　除了这些性能、规格上的提升外，Huron River平台还将继续Intel逐步缩小封装尺寸的道路。从迅驰2 Montevina开始(代表机型苹果MacBook Air)，Intel将移动平台分为普通版和SFF小尺寸封装版本，通过降低处理器、芯片组的封装面积，方便笔记本厂商缩小主板尺寸，对笔记本的轻薄化贡献不小。
　　在目前的Calpella平台中，处理器有PGA封装(对应四核，面积37.5x37.5mm)和BGA封装(对应双核，34x28mm)两款，芯片组则有普通版(27x25mm)和SFF版(22x20mm)两种版本。刨去PGA封装处理器+SFF芯片组这种没有实际意义的搭配，笔记本厂商共有三种选择：PGA处理器+普通版芯片组，BGA处理器+普通版芯片组，BGA处理器+SFF芯片组。其中最后一种组合尺寸最小，处理器+芯片组总面积为1392mm2，比上一代Montevina SFF版的1415mm2稍有降低，比如联想ThinkPadT410s就是这样的一种搭配。
　　而到了Huron River时代，封装尺寸将进一步缩小。据悉PGA封装版处理器尺寸将仍为37.5x37.5mm，而BGA封装版由于将CPU和GPU融合，封装尺寸将缩小到31x24mm。处理器功耗和上代产品保持一致，分别为标准版55W、45W、35W，LV低电压版25W，ULV超低电压版18W。不过，在Calpella平台中45W TDP的四核处理器只有PGA封装版，Huron River则将提供BGA封装版，轻薄本有望用上四核心。
　　芯片组方面，Couger Point也将继续提供SFF小尺寸封装版，不过22x22mm的面积比Ibexpeak的22x20mm还略大，普通版25x25mm则比Ibexpeak的27x25mm略小。
　　因此总体来看，Huron River的BGA普通版CPU+芯片组面积为1369mm2，已经比上代产品中的最小面积更低。而最小的BGA+SFF版则达到了1228mm2，有利于厂商制造更加轻薄的笔记本机型。