移动四核处理器怎样移动四核处理器介绍详解

　　MWC2012还没有正式开始，已经有众多芯片厂商纷纷公布了自家的四核旗舰产品，其中包括Nvidia Tegra3、高通骁龙S4、三星Exynos、华为海思K3V2和德州仪器TI OMAP 5 SoS等。下面一起看看：
　　Nvidia Tegra 3四核处理器
　　目前已知的LG以及MOTO ATRIX 3等手机将会采用Tegra3四核处理器，它采用的是40nm制程，与Tegra2一样，从这点上就可以看出，Tegra3并没有什么给力的改善了。这款四核的最高频率是1.3GHz，CPU性能可以达到Tegra2的5倍，内部集成12核GeForce GPU，是Tegra 2的3倍。
　　另外，实际上Tegra 3是一款五核的产品，因为有一个协助处理芯片起到均衡负载的作用。待机、续航时间短一直是智能手机用户比较发愁的一件事，特别是在大屏横行的当下更是如此，在双核处理器面世之初就有不少人担心它的功耗和续航问题，如今Tegra 3的处理核心更多了，功耗和续航问题再次成为人们关注的重点，Tegra 3如何保持性能功耗平衡点，下面我们来了解一下Tegra 3的架构图以及设计思路和方案。
　　高通四核处理器
　　高通作为目前最多手机厂商采用的处理器品牌，在四核处理器方面的研发也是与其他厂商同步。其最新的四核芯片组APQ8064是高通Snapdragon(骁龙)芯片组中高端产品，其基于代号为“Krait”的全新微架构。Krait采用28纳米微架构，实现每核高达2.5GHz的处理速度以及更低的功耗和热耗，从而支持终端产品全新的轻薄外观
　　28纳米微架构将带来带来更高的主频和更低的功耗
　　APQ8064处理器将包括Adreno 320四核GPU，性能将是原有Adreno GPU的15倍，从而提供游戏机品质的游戏体验并渲染丰富的用户界面。凭借对高达2000万像素摄像头的支持，APQ8064可内部同步两个摄像头传感器以实现3D视频录制并支持外部3D视频播放。
　　三星公司是目前众多手机品牌里唯一一家拥有自己CPU生产能力的品牌，除了现成I9100上面采用的Exynos4210双核处理外，三星也推出了Exynos 5450处理器，相比现在的Exynos 4210理所当然地拥有更强的性能。
　　Exynos 5450采用了最新的Cortex-A15构架，而Exynos 4210为Cortex-A9构架，同时搭载搭配Mali-658的图形处理器，支持的屏幕分辨率最大达到了2560x1600像素。相比来说，处理器的性能更强，同时功耗方面的表现也更加出色。而其拥有四核心，而且这款处理器的主频高达2GHz，在多任务方面的表现更加出色。
　　而目前还没有采用Exynos 5450处理器的机型，不过从之前众多的传闻来看，今年三月将发布的三星Galaxy S III很可能是首款搭配该处理器的机型，而且也很可能用三星自家的平板电脑上。
　　华为海思是华为旗下的芯片厂商。在过去，与我们见面的处理器产品估计只有Hisilicon-K3比较熟悉。海思K3是最近能在智能手机上面见到的处理器型号，具有460MHz主频，ARM11授权内核。
　　经历了短暂的时光，华为成功研发了海思K3V2处理器，采用32nm制程，频率可以达到1.2GHz/1.5GHz，3D性能更称达到了Tegra 3的2倍。这对于国产厂商来说可以是一个奇葩了。如果性能真的足够强大的话，那么相信以后会有更多厂商使用。最小、最快、发热最低的K3V2四核处理器带给用户更流畅、更完美的智能手机体验，在华为Ascend D quad运行超大型3D游戏，其运行速度和操作流畅度甚至可以和PC媲美。另外，体积更小、发热更低的四核处理器，还为智能手机的设计带来更大的空间。
　　各种跑分，性能大幅领先
　　与目前顶级手机和顶级四核平板的对比测试中，华为Ascend D quad在CPU运算速度、2D和3D图形处理、内存性能、I/O存取速度等方面均处在最领先的位置。
　　据悉，海思K3V2的规格只有12*12mm，这是目前世界上封装规格最小的四核处理器，集成度世界最高。此外K3V2具有华为独有IPPS自管理低功耗技术及发热控制技术，解决了目前高性能芯片难以应付的发热问题。与电脑的内存带宽相似，手机的内存也向高带宽发展，目前K3V2采用的是64bit的内存带宽，比普通的32bit足足高出一倍。
　　以上介绍的几个品牌的手机处理器都有各自的优点，不过目前除了采用海思K3V2的手机正式发布外，其他的既然还没有最终的产品出现。不过今年作为四核手机的一个发展的元年，我们会看到更多的四核手机产品出现。