SEMI分析师今年12英寸和8英寸晶圆产能将分别增长11和5据SemiconductorEngineering上的一篇分析文章，SEMI分析师InnaSkvortsova指出，芯片行业的许多领域将受到产能和材料短缺的影响。具有讽刺意味的是，阿斯麦CEO芯片制造商在未来两年内将面临关键设备短缺北京时间3月21日下午消息，据报道，芯片行业最重要的供应商之一表示，芯片制造商们数十亿美元的扩张计划，将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。这一警消息称台积电竹南先进封装厂AP6将在Q3量产升级至3D封装集微网消息，台媒报道称，台积电竹南先进封测厂AP6今年第三季起即将量产，除了既有的2D2。5D封装外，也将进行大规模的3D封装量产计划，引发市场密切关注。过去数年来，台积电先进封装调研机构knometa晶圆厂大规模扩产不会导致芯片过剩调研机构KnometaResearch最新发布2022年全球晶圆产能报告预测，尽管近期晶圆厂扩张计划激进，并可能在2024年导致一些降价压力，但不会导致2024年市场低迷，这与其他规避制裁，分析称Arm将会成为华为云计算越来越重要的合作伙伴近日，知名通信行业媒体lightreading分析，华为和Arm的良好合作不但规避了美国的技术制裁，而且华为在俄罗斯的数据中心也将承担越来越重要的任务。文章认为，大型数据中心的服务特斯拉CEO马斯克爆赞司法部调查做空者，嘲讽SEC不作为北京时间2月24日消息，特斯拉公司CEO埃隆马斯克（ElonMusk）周二表示，他很高兴看到美国司法部正在调查做空者，后者是马斯克长期抨击的目标。与此同时，马斯克还对他经常攻击的另大众安徽MEB工厂车身车间竣工，首款新能源车型将于明年下半年量产投产IT之家2月23日消息，大众汽车集团（中国）宣布，2月23日，大众安徽MEB工厂全新车身车间完成建筑施工，车身车间内的各项设备将于三月份开始安装。据介绍，整座MEB工厂将于2022消息称保时捷将独立IPO估值超6000亿元，此前被大众掌门人看衰保时捷要独立拆分IPO了，消息来自大众官方声明。有消息人士透露，如果IPO成功，保时捷估值将达900亿欧元，折合人民币6454。78亿元，成为德国历史上最大的一次公开募股。而大众，大众拟收购华为自动驾驶项目团队，消息称双方计划于3月底公布进一步信息IT之家2月22日消息，财联社从知情人士处获悉，大众正在与华为汽车BU讨论收购后者下属自动驾驶部门项目团队事宜，并计划于3月底公布进一步的信息。IT之家曾报道，德国媒体经理人杂志此华为将于2月27日举行华为智慧办公春季发布会，海报暗示有新手机感谢IT之家网友凉拌猪儿粑摸鱼虎CTcat的线索投递！IT之家2月21日消息据华为终端公司官方微博消息，华为将于2月27日2130在在MWC2022举行华为智慧办公春季全球发布会，环保组织批亚马逊谷歌碳中和造假，利用漏洞夸大减排北京时间2月8日消息，两家环保组织声称，包括亚马逊谷歌在内的跨国公司在碳中和方面发表虚假和误导性声明，而非立即采取有意义的举措削减温室气体排放。对25家全球最大公司的减排承诺进行的