消息称供应链正为联发科明年发布的5G毫米波芯片做好准备
业内消息人士称,供应链正在为联发科将于 2022 年推出的 5G 毫米波芯片解决方案做好准备。
《电子时报》报道援引上述人士称,尽管在开发 5G 毫米波芯片方面起步晚于高通,但联发科预计将在供应链合作伙伴的强大产能支持下迎头赶上 ,这些支持来自于台积电、日月光、测试与验证大厂耕兴科技等。
日月光将为联发科提供 5G 毫米波 AiP 模块的高端测试和仿真测量服务,其 EMS 子公司环旭电子将负责模块的组装。日月光包括其子公司矽品,多年来一直使用 FC 技术为高通封装 AiP 模块,预计将在 2022 年从联发科和苹果获得大量的 AiP 封测订单。
此外,矽格(Sigurd)和京元电也与联发科保持着密切的业务关系,他们也在积极推进高端 AiP 测试业务的部署,预计将从联发科获得部分 AiP 封测订单。矽格将于 2022 年下半年将自己的 5G AiP 测试能力商业化,明年 5G 芯片解决方案的收入贡献率将提高到 25%。
与此同时,联发科的 5G 毫米波调制解调器芯片 M80 继续获得台积电和日月光的强大产能支持 ,相关的 IC 测试接口解决方案供应商包括由台湾供应商中华精测、Keystone Microtech、MPI 和颖崴科技。
领先的测试与验证实验室耕兴科技预计,到 2022 年,其测试同时具有 FR1(低于 6GHz)和 FR2(毫米波)频段的 5G 智能手机的收入比例将上升到 20%。
与此同时,联发科已率先开发 Wi-Fi 6E 核心芯片,并计划于 2022 年推出 Wi-Fi 7 芯片组,以扩大其在无线通信领域的领先地位,上述供应链合作伙伴甚至包括 EDA 解决方案提供商(如 Ansys)都准备提供相关服务。