博世新建晶圆厂，全球最大汽车一级供应商决定芯片自由

　　博世集团，全球最大的汽车工业推动者，在2021年6月宣布其德累斯顿晶圆厂正式投产。这间庞大到每天产生的数据印在纸上就要2万2千吨纸的数字化工厂，名副其实地成为了博世集团130年发展史上最大单笔投资：10亿欧元，折合约78亿元人民币。
　　半导体对博世集团的重要性，不言而喻。2020年数据，仅博世集团旗下全资子公司BoschSensortec的消费类传感器产品，就已在中国本土出货量突破20亿颗；同时，博世是全球毫米波雷达最大的供应商，其中距雷达（77GHz为主）在中国市场已有多年主导地位。
　　今天我们使用的笔记本、平板，或者智能手机，或许就有一部分芯片来自博世在罗伊特林根的晶圆工厂。邓纳尔博士介绍到。当下，半导体的需求量比以往任何时候都大。我们预计2021年全球半导体需求将增长11，超过4000亿欧元。半导体是数字化的基础，没有了它，任何电子系统都无法运行。博世需要确保这种需求能够持续下去。
　　德累斯顿晶圆厂的投产，预示着这家庞然大物的半导体业务将在一定程度上减少对其他晶圆厂的依赖。在汽车产业全球化的背景下，博世因此可在拥挤的竞争中获得更高话语权。
　　有趣的是，德累斯顿晶圆厂大量使用数字孪生技术，彻彻底底实现了数字化工厂，这样一来，即便是面积、设备数量翻倍的晶圆厂，也只需求不足1000人的工程师团队维持运转。
　　晶圆厂中来自于设备、传感器和产品的所有数据都被记录在一个中央数据库中。其每秒生成的生产数据相当于500页文本。在短短一天之内，数据就超过4200万页。目前，我们得知德累斯顿晶圆厂将采用全数字化生产流程，整个建筑面积达72，000平方米的工厂，最终只需要700个富有经验的工程师即可运作。
　　如此大规模的晶圆厂投资，需要生产多少芯片才能回本、在芯片产业全球化背景下，为何敢下如此重金自建工厂？TechWeb在提问环节中了解到：
　　德累斯顿晶圆厂必须达到非常大的生产规模才可以覆盖成本。2010年投资的半导体晶圆厂，也是博世当时最大的单笔投资，6亿欧元。这两笔对博世而言都是重大战略决策，长期来说可以对博世带来积极的促进作用。
　　某种意义上，德累斯顿晶圆厂建在今年的芯片短缺的背景下，为博世带来新的盈利增长点。其中一个主因，源自8英寸到12英寸的升级。8英寸可以刻蚀1。52。7万颗芯片，12英寸则是3。5万颗，几乎实现翻倍。MarekJakowatz博士介绍到。
　　芯片行业的竞争在几年已形成白热化，博世看到其中的周期性，提前于2017年开始部署新的晶圆厂投资项目。目前来看，这个决定是正确的。无论是车芯片，还是消费品MEMS上，博世都能为其找到市场需求，
　　然而在疫情和芯片短缺的背景下，迅速增长的晶圆产能是否会在周期结束时发生过剩现象？邓纳尔博士回应道，长期来看，半导体技术是核心的关键技术，我们希望拥有半导体的技术及生产能力。产能与需求同增同降，工厂会根据需求的增长来进行机器的部署和采购。短期内，博世选择扩张产能，在满足自身需求的同时，弥补市场需求空缺。
　　产能过剩问题并非空穴来风，截止6月7日的新闻发布会，博世的德累斯顿晶圆厂的汽车芯片产线已经提前3个月投产，电动工具用芯片更是提前了6个月。据博世介绍，德累斯顿的晶圆厂的无尘车间面积是此前罗伊特林根晶圆厂的两倍；尽管博世未透露前者的实际产能，市场保守估计新建晶圆厂至少能让集团芯片产能翻倍。
　　唯一能解释博世对芯片的黑洞般需求的，是汽车在智能化趋势下，车载芯片数量的指数增长。
　　2019年，时任博世汽车电子公司执行副总裁的法布罗夫斯基曾预测，在未来五年左右的时间里，这个数字将会翻一番，甚至可能翻三倍，2016年，全球每辆下线的汽车平均搭载的博世芯片超过9个。
　　同时，随着市场对于自动（辅助）驾驶功能需求增长，传感器的数量、种类和性能均有大幅提升，与此同时，电气化趋势带动包括功率半导体、MCU和传感器等芯片加速上车。
　　截止2021年6月中旬发稿，中国乃至全球汽车半导体仍处于史无前例的紧俏与危机中。
　　5月，我国汽车产销量分别达204万辆和212。8万辆，环比分别下降8。7和5。5，同比分别下降6。8和3。1；一汽大众今年二季度计划减产30；2021年一季度长城汽车产量环比减少了9。4万辆
　　汽车减产的涨价效应终究又会传导给消费者，博世等半导体厂商顺利扩产无疑会利于大众消费者。