IT之家12月24日消息，DigiTimes援引消息人士的话称，台积电计划在2022年第四季度开始商业化生产基于其3nm工艺的芯片。完整的报告尚未发布，因此目前无法提供更多详细信息。
　　多个外媒认为，苹果将在2023年发布其首批采用台积电制造的3nm芯片的设备，包括搭载M3芯片的Mac系列和采用A17芯片的iPhone15机型。
　　众所周知，采用先进工艺的芯片将会在性能和能效方面得到一定提升，这将助力未来的Mac和iPhone设备实现更快的运行速度和更长的电池续航。
　　IT之家了解到，TheInformation的WayneMa上个月表示，一些M3芯片将具备四个芯片Die，因此可以支持多达40核的CPU。相比之下，M1芯片目前仅有8核设计，不过M1Pro和M1Max芯片有10核CPU。
　　苹果M1和A15芯片目前已经算是行业领先级水平的处理器，因此苹果似乎对3nm工艺这件事并没有太急，预计会在几年内依然保持领先地位。

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