IT之家 1 月 11 日消息，针对华为与大众将合资成立自动驾驶公司的传闻，大众中国 CEO 冯思瀚今日表示，大众与华为确实进行着商讨，但现阶段没有可以确认的消息，＂包括双方成立合资公司＂。
　　早在 2021 年 10 月，就有消息称华为计划与全球汽车巨头大众集团组建合资公司，研发自动驾驶技术。其中讨论合作方式之一是大众集团出资，成为合资公司控股方，华为主要提供技术 IP（即知识产权） 。其中，华为所提供的技术 IP，不仅包括自动驾驶等软件技术，也包括华为的芯片类 IP。
　　IT之家了解到，华为与大众集团奥迪品牌于 2018 年 7 月在柏林签署战略合作谅解备忘录，联合发展智能网联汽车。在自动驾驶领域合作，奥迪与华为的全面战略合作也更进一步。

浑水放弃做空特斯拉创始人称低估了马斯克8月13日消息，据国外媒体报道，特斯拉最严厉的批评者之一美国做空机构浑水放弃做空特斯拉。此前，浑水创始人卡森布洛克（CarsonBlock）曾预测特斯拉会破产，并批评特斯拉CEO埃台积电等芯片制造商日本建厂拿补贴有要求维持生产至少10年北京时间1月12日早间消息，据报道，日本向芯片制造商提供补贴，吸引厂商前往日本建厂但厂商拿到补贴可能要达到一定要求，日本准备要求芯片商工厂至少维持生产10年。上个月日本通过芯片补贴村田计划到泰国建厂，日本半导体公司努力减少对中国的依赖日经亚洲报道，村田制作所（MurataManufacturing）和其他日本科技供应商正在减少对中国的依赖。作为全球最大的电容器制造商和iPhone零部件供应商，村田制作所表示，将英特尔将进行结构性大调薪，并从七大芯片及系统厂抢人才据中国台湾地区媒体报道，英特尔今年决定结构性大调薪，并锁定七大芯片及系统厂延揽人才。据称，英特尔今年将将透过现金和股票形式，进行结构加薪，今年加薪金额应会超过20亿美元，远远超出英全球半导体狂揽金超50笔融资逾150亿元，中国公司占比近341月11日报道，美国半导体媒体SemiconductorEngineering统计，2021年的最后一个月，在半导体领域全球共有54家创企获得新一轮融资，仅详实可查的融资金额就超过国产厂商富满微5G射频芯片实现量产，已与小米传音等公司接洽1月11日，富满微在投资者互动平台表示，5G射频芯片已量产。为满足市场扩张的需求，富满微不久前定增募资9亿元，其中5亿元用于，5G射频芯片LED芯片及电源管理芯片生产建设项目。项目调研机构预测今年第2季度SSD售价或环比增长38IT之家3月10日消息调研机构TrendForce昨日发布的报告预测，受三星半导体工厂停电事故影响，2021年第2季度SSD售价或环比增长38。IT之家了解到，由于新冠疫情之后持续国内首套3兆瓦风机国产主控系统并网投运搭载Linux实时操作系统，逻辑编程软件完全自主研发感谢IT之家网友初雨滋的线索投递！IT之家1月7日消息，据国家能源投资集团有限责任公司公告，近日，由国家能源集团智深公司和联合动力携手研发的国内首套全自主可控3兆瓦风机主控系统在康英特尔任命美光财务主管为新任CFO北京时间1月11日消息，芯片制造商英特尔公司周一任命美光科技CFO大卫津斯纳（DavidZinsner）为新任CFO兼执行副总裁，接替将在5月份退休的乔治戴维斯（GeorgeDavBluebox首席投资官半导体依然是未来十年最重要的赋能技术据FT中文网报道，现任Bluebox首席投资官的WilliamdeGale日前在一场公开论坛中指出，未来十年最重要的赋能技术将依然是半导体。William表示在量子和光学计算出现之英特尔全球半导体需求仍比上年大幅增长20，缺芯将持续到2023年英特尔12月16日宣布今后十年间将在马来西亚投资300亿林吉特（约合453。5亿元人民币）。除扩充现有工厂外，2024年还将新建负责封装这一后工序的工厂。英特尔认为全球半导体需求今